퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 일본 소니와의 협력을 확대하고 소니의 차세대 스마트폰에 자사 스냅드래곤 플랫폼(Snapdragon® platform)을 탑재할 계획이라고 23일 밝혔다. 양사는 차세대 프리미엄, 고급 및 중급 스마트폰 분야에서 협력을 이어갈 예정이다.이번 협업을 통해 퀄컴과 소니는 모바일 기술 분야의 가능성을 넓혀 전례 없는 사용자 경험을 제공하고 스마트폰 산업 발전을 주도하기 위한 노력을 이어가기로 했다.양사는 퀄컴의 최첨단 스냅드래곤 모바일 플랫폼을 소니의 차세대 스마트폰 시리
인텔이 파운드리 사업 경쟁력을 획기적으로 끌어올리기 위해 제품 사업부와 제조 사업부를 분리하는 것을 골자로 한 ‘내부 파운드리’ 모델을 본격화한다고 선언했다. 자체 생산하는 중앙처리장치(CPU) 등도 파운드리 수익으로 집계해 발표하는 등 파운드리를 독립 사업부 형태로 탈바꿈시키는 것이다. 이에 따라 당장 내년부터 인텔은 글로벌 파운드리 시장 ‘빅3’로 올라서게 된다.인텔은 21일(현지시간) 애널리스트와 투자자를 대상으로 '내부(Internal) 파운드리' 모델을 설명하는 웨비나를 개최하고 이같은 내용의 파운드리 사업 구조 개편안을
AMD는 자사의 AMD 에픽(EPYC™) 임베디드 시리즈 프로세서가 HPE의 새로운 모듈식 다중 프로토콜 스토리지 솔루션인 HPE 알레트라(Alletra) 스토리지 MP를 지원한다고 22일 밝혔다.HPE 알레트라 스토리지 MP는 성능 및 용량을 독립적으로 확장할 수 있는 동일 하드웨어 기반으로 여러 스토리지 프로토콜을 사용하는 분산 인프라를 지원한다. 블록 및 파일 저장소를 구성할 수 있어 고객들이 작업 부하 및 스토리지 프로토콜과 상관없이 HPE 그린레이크(GreenLake) 엣지-클라우드 플랫폼을 통해 데이터 및 스토리지 서비스
SK하이닉스가 오는 22일부터 25일까지(미국시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 산호세(San Jose)에서 ‘2023 SK 글로벌 포럼’을 연다고 21일 밝혔다.이 포럼은 반도체·에너지·배터리 등 분야에서 일하고 있는 미국 현지의 우수 인재들을 SK그룹이 초청해 SK의 성장 전략과 첨단 기술 동향을 논의하고 채용까지 연계하는 자리로 그룹은 2012년부터 꾸준히 진행해 왔다. 올해는 SK하이닉스, SK이노베이션 등 주요 멤버사가 포럼을 주관하기로 했다.SK하이닉스에서는 곽노정 대표이사 사장을 비롯해 차선용 미래기술연구원담당, 홍상후
램리서치가 업계 최초 베벨 증착 솔루션인 Coronus® DX를 21일 발표했다.Coronus DX는 차세대 로직, 3D NAND, 첨단 패키징 반도체 애플리케이션의 주요 과제 해결에 최적화된 솔루션이다.Coronus DX는 단일 공정에서 웨이퍼 엣지 윗면과 아랫면에 보호 필름을 증착해 첨단 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 결함과 손상을 방지한다. 반도체 제조사는 강력한 보호 기능으로 수율을 높이는 동시에 차세대 칩 생산을 위한 최첨단 프로세스를 구현할 수 있다. 램리서치는 이번 Coronus DX 출시로 Coronus® 제품
SK하이닉스가 국내 반도체 기업으로는 최초로 ‘오토모티브 스파이스(Automotive SPICE, 이하 ASPICE)’ 레벨2(CL2, Capability Level 2) 인증을 획득했다고 20일 밝혔다.ASPICE(Automotive Software Process Improvement & Capability dEtermination)는 자동차용 부품 생산업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차 업계가 제정한 자동차 소프트웨어 개발 표준이다. 회사는 "당사의 우수한 기술력과 프로세스 관리 역량을 바
전동화 솔루션 선두기업인 Vitesco Technologies(이하, Vitesco)와 로옴주식회사(이하, 로옴)는 SiC 파워 디바이스에 관한 장기 공급 파트너십 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 해당 거래액은 2024년부터 2030년까지 1300억엔 이상이다.본 계약은 양사가 2020년 체결한 '전기자동차용 파워 일렉트로닉스 개발 파트너십'에 기반해 긴밀한 기술 제휴를 통해 전기차에 최적인 SiC 파워 디바이스 및 SiC 탑재 인버터의 개발 협력을 목표로 하고 있다. Vitesco는 공동 개발의 첫번째 성과로 로옴의 SiC 칩을
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 새로운 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC인 nRF7001™을 출시하고, nRF70® 시리즈를 확장한다고 19일 밝혔다.2.4GHz 및 5GHz 지원 nRF7002™를 보완하는 nRF7001은 2.4GHz 연결만을 필요로 하는 최종 제품을 위해 안전한 저전력 와이파이 6 컴패니언 IC를 제공한다. nRF7001은 스마트 홈과 스마트 시티, 산업 자동화 및 기타 저전력 와이파이 IoT 애플리케이션에서 단일 대역만을 이용하는 설계의 부품원가(BoM: Bill of Mat
마우저일렉트로닉스는 비쉐이세미컨덕터(Vishay Semiconductors)의 AEC-Q101 인증 DFN 정류기 제품을 공급한다고 19일 밝혔다.이 DFN 패키지 부품은 엔지니어에게 상업, 산업 및 자동차 애플리케이션에서 전력선 극성 및 레일 간 보호를 위한 이상적인 솔루션을 제공한다.마우저가 제공하는 비쉐이 세미컨덕터 AEC-Q101 인증 DFN 정류기는 표준 높이가 0.88mm이고 순방향 전압 강하가 낮은 로우 프로파일 DFN3820A 패키지로 제공된다. 이 정류기는 1~5A 순방향 전류 범위와 200V, 400V 또는 600
인텔은 새로운 양자 연구 칩으로 12큐비트 실리콘 칩인 터널 폴스(Tunnel Falls)를 공개하고 양자 연구 커뮤니티에 제공한다고 19일 발표했다. 더불어 인텔은 양자 컴퓨팅 연구 발전을 위해 국가 차원의 양자 정보 과학(QIS) 연구 센터인 메릴랜드 대학교 칼리지 파크 큐비트 공동 연구소(LQC)의 물리 과학 연구소(LPS)와 협력한다고 밝혔다.인텔은 컴퓨팅 파운드리용 큐비트(QCF) 프로그램의 일환으로 미 육군 연구소를 통해 LQC와 협업해 인텔의 새로운 양자 칩을 연구 실험실에 제공하고 있다. LQC와의 협력을 통해 연구진
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)는 아시아 최대 규모 IT 전시회인 2023년 ‘컴퓨텍스 타이베이’에 참가해 대만 및 중화권 기업들에게 자사의 기술과 제품을 선보이며 동아시아 시장 진출을 위한 발판을 마련했다.지난 5월 30일부터 6월 2일까지 대만 타이베이에서 개최된 ‘2023 컴퓨텍스 타이베이’는 코로나로 인해 2019년 이후 4년만에 해외 관람객에게 전면 개방된 형태로 진행됐다. 컴퓨텍스를 주관하는 타이트라(대외무역발전협회)와 TCA(타이베이시 컴퓨터협회)에 따르면 올해 행사에는 4일간 4만 8천여명이 방문해 그 어
NXP반도체가 상단 냉각(top-side cooled) RF 증폭기 모듈 제품군을 16일 발표했다.해당 제품군은 더 얇고 가벼운 5G 인프라용 라디오를 구현하기 위해 설계된 패키징 혁신을 기반으로 한다. 이와 같은 소형 기지국은 설치가 쉽고 경제적이며 보다 자연스럽게 주변 환경과 어우러질 수 있다.NXP의 GaN 멀티칩 모듈 시리즈는 업계 최초의 RF 전력용 상단 냉각 솔루션과 결합돼 라디오의 두께 및 무게를 20% 이상 줄일 수 있다. 5G 기지국의 제조 및 배포에 필요한 탄소 발자국도 감축한다.NXP의 새로운 상단 냉각 장치는
알파웨이브 세미(Alphawave Semi)는 삼성전자와 지속적인 협력을 확장해 3nm 프로세스 노드를 포함시킨다고 15일 발표했다.이에 따라 삼성 파운드리 플랫폼 고객은 112Gbps(초당 기가비트) 이더넷 및 PCI Express Gen6/CXL 3.0 인터페이스를 포함한 알파웨이브 세미의 최첨단 고성능 연결 IP 및 칩렛 기술의 이점을 활용해 생성형 AI 및 글로벌 데이터 센터에서 요구하는 복잡한 시스템 온 칩(SoC)을 구축할 수 있다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 300mm 팹 장비 매출액이 올해이후 하락세에서 벗어나 2026년까지 꾸준히 성장해 1188억 달러를 기록할 것이라고 15일 발표했다. 고성능 컴퓨팅, 차량용 어플리케이션 그리고 메모리에 대한 수요로 인해 2024년부터 2026년까지 3년간 두 자리의 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.전 세계 300mm 팹 장비 매출액은 올해 18% 감소한 740억 달러를 기록한 후 2024년 820억 달러, 2025년 1019억 달러, 2026년 1188억 달러가 각각 예상된다.지역별로는 한국의 경우 20
마우저 일렉트로닉스는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)/Laird External Antennas의 5G Phantom 비접지면 안테나 제품을 공급한다고 14일 밝혔다.5G Phantom 비접지면 안테나는 엔지니어에게 IoT, 화물 및 운송 환경은 물론 공공 안전 애플리케이션을 위한 다목적 글로벌 셀룰러 안테나 옵션을 제공한다.TE 커넥티비티(TE)/Laird External Antennas 5G Phantom 비접지면 안테나는 고정 접지면 없이 617~7125MHz 또는 698~7125MHz 주파수 대역은 물론 600
하드웨어 및 펌웨어 엔지니어링 전문기업인 미국 판스텔(Fanstel)은 새로운 매터(Matter) 스마트 홈 제품의 개발 프로세스를 간소화하기 위해 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 및 와이파이(Wi-Fi) 모듈을 결합한 제품군을 출시했다고 14일 밝혔 다.판스텔의 ‘WT02E40E 시리즈’ 모듈은 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF5340 하이-엔드 멀티 프로토콜 SoC와 nRF7002 와이파이 6 컴패니언 IC를 내장하고 있다. 스마트 홈 애플리케이션을 위한 통합 애플리케이션 계층을 생성하는
아나로그디바이스는 최첨단 소프트웨어 정의 직접 RF 샘플링(direct RF-sampling) 광대역 혼성신호 프런트엔드 플랫폼 ‘아폴로(Apollo) MxFE’를 출시한다고 14일 밝혔다.아폴로 MxFE를 활용해 설계자는 항공우주 및 방산, 계측, 무선 통신 산업에서 위상 배열 레이더, 전자 관제, 테스트 및 측정, 6G 통신과 같은 차세대 애플리케이션을 구현할 수 있다.데이터 집약적 애플리케이션이 성장함에 따라 5G와 6G, 와이파이 7 및 8, 레이더, 신호 인텔리전스, 네트워크 에지 등에서의 다양한 애플리케이션을 위해 더 넓
AMD(NASDAQ: AMD)가 윈도우 11 (Windows 11) 비즈니스 노트북 및 모바일 워크스테이션에서 놀라운 성능과 전력 효율을 제공하는 AMD 라이젠™ 프로 7040 시리즈(Ryzen™ PRO 7040 Series) 모바일 프로세서를 14일 발표했다.라이젠™ 프로 7040 시리즈 모바일 프로세서는 '젠 4 (Zen 4)' 아키텍처 및 AMD RDNA™ 3 통합 그래픽을 기반으로 개발돼 최신 업무 환경에 최적화된 PC 성능을 제공한다. 또 AMD는 '젠 4' 아키텍처 및 RDNA™ 2 그래픽 기반 AMD 라이젠 프로 700
지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미(나스닥: ON)는 오는 20일 시장 개장 전 나스닥-100지수(Nasdaq-100 Index)에 추가될 예정이라고 13일 발표했다.이는 2년 연속 기록적인 실적 달성과 함께 지난 30개월간 시가총액이 세 배 증가함에 따른 것이다. 온세미는 2022년 83억 달러(한화 약 10조원) 매출을 달성했으며, 수익이 매출보다 3배 빠르게 증가했다.온세미는 자동차 및 산업 분야의 고성장 메가트렌드를 위한 지능형 전력 및 센싱 솔루션을 제공하면서 회사 전반에 걸쳐 구조적 변화를 주도해왔다. 온세미는
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 자사의 디지털 검증 툴과 ARM이 최근 출시한 TCS23(토탈 컴퓨트 솔루션: Total Compute Solutions)을 활용해 고객들이 칩 설계를 마치고 제조 준비단계로 들어가는 ‘테이프아웃(Tapeout)’ 경로를 제공함으로써, ARM과 지속적으로 협력을 강화하겠다고 13일 밝혔다.ARM이 최근 선보인 모바일 컴퓨팅 플랫폼인 TCS23은 Arm Cortex®-X4, Arm Cortex-A720, Cortex-A520 CPUs, Immortalis