인텔은 에릭슨(Ericsson)과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다.이번 협력에 따라 인텔은 인텔 18Å 공정 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다.이번 합의의 일환으로 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 미래 5G 인프라를 위한 업계 선도적이고 차별화된 제품을 제작한다. 더불어 양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔® vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔® 제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scala
SK하이닉스가 최근 메모리 업황을 반영해 낸드플래시를 중심으로 추가 감산을 실시한다. 다만 AI(인공지능) 서버향 수요가 급증하고 있는 HBM(고대역메모리), D램 최선단 제품인 10나노대 4세대 및 5세대 관련 투자는 지속한다는 방침이다. SK하이닉스는 26일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 낸드플래시 가동률을 5~10% 추가 축소한다고 밝혔다. 최근 IT 업체들의 AI 서버 투자가 급증하고 있지만 낸드플래시는 사실상 수혜 범위에서 벗어나 있고, 업계 재고 수준 역시 여전히 높다는 이유에서다. SK하이닉스 메모리반도체 생산능력
인텔은 총 34개의 오픈소스 인공지능(AI) 레퍼런스 키트를 공개했다고 26일 밝혔다.인텔은 액센추어(Accenture)와의 오랜 협력을 바탕으로 AI 레퍼런스 키트를 커뮤니티에 공개했으며, 이를 통해 개발자와 데이터 과학자들이 보다 빠르고 쉽게 AI를 구축할 수 있다고 밝혔다. 각 키트는 모델 코드, 데이터 학습, 머신러닝 파이프라인에 대한 지침, 라이브러리, oneAPI 구성요소들이 포함돼 멀티 아키텍처 온프레미스, 클라우드, 엣지 환경에서 접근할 수 있고 AI를 최적화할 수 있다.AI 레퍼런스 키트는 인텔의 oneAPI 개방형
로옴 (ROHM) 주식회사는 무선 이어폰 및 스마트 워치 등 웨어러블 기기를 비롯해 탈착 검출 및 근접 검출이 필요한 폭넓은 어플리케이션용으로 2.0mm×1.0mm 사이즈의 소형 근접 센서 'RPR-0720'을 개발했다고 25일 밝혔다.신제품은 LED보다 지향각이 좁은 VCSEL을 발광 소자로 채용하고, 센서 IC를 수광 소자로 탑재한 광학식 센서 모듈이다. 로옴의 소자를 사용한 모듈 구조의 최적화를 통해 소형 사이즈를 실현해 기존품 대비 면적을 약 78% 줄였다.또 탑재하는 VCSEL의 입력 전압이 2.7V~4.5V로 넓어, 리튬
SK하이닉스가 와이씨켐, 솔브레인SLD, ISTE, 코비스테크놀로지 등 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업 4사를 올해 ‘기술혁신기업’으로 선정하고 협약식을 가졌다고 24일 밝혔다. 와이씨켐은 반도체 소재(원자재), 솔브레인SLD는 부품, ISTE와 코비스테크놀로지는 장비 회사다.‘기술혁신기업’은 반도체 소재·부품·장비 국산화를 해낼 잠재력이 높은 협력사를 선정해 집중 육성하는 SK하이닉스의 대표적인 동반성장 프로그램이다. 회사는 2017년부터 매년 기술혁신기업을 선정해 왔고, 올해 7기를 맞았다. 선정 기업들은 최대 3년간 ▲SK
스마트폰 대중화는 영상 촬영의 대중화를 불러왔지만, 영상 편집의 저변 확대는 그 만큼 빠르지 않았다. 스마트폰만 있으면 되는 촬영과 달리, 영상 편집에는 대규모 CPU⋅GPU 자원이 동원된 전문가급 워크스테이션이 필요하다는 편견 때문이다. 그러나 최근 소비자용 프로세서 성능 향상 덕분에 데스크톱이나 노트북PC에서도 영상 편집 업무를 무난하게 처리할 수 있다. 이제 영상 편집을 위해 따로 전문가급 장비를 갖추지 않아도 누구나 가정에서 편리하게 동영상을 제작할 수 있게 된 것이다.인텔이 코어 프로세서에서 선보이고 있는 변화는 이 같은
하반기 중 출시될 인텔 ‘메테오레이크’는 브랜딩부터 제조 공법까지, 인텔의 기존 DNA를 전면적으로 개편하는 출발점이다. 지난 15년간 인텔의 브랜드 체계는 상징인 ‘i’와 ‘세대’를 통해 구분했지만, 차세대 제품부터는 이를 제외해 간소화 했다. 좀 더 직관적으로 소비자들에게 브랜드를 각인시키기 위해서다. 대신 인텔 코어 3, 5, 7, 9 프로세서 체제로 전환했다. 인텔 이보(Evo) 인증 제품을 위한 인텔 이보(Evo) 에디션 플랫폼 브랜드를 확장한다. 커머셜 시스템용 인텔 v프로® 엔터프라이즈 및 인텔 v프로 에센셜 제품 레이
솔리다임(Solidigm)이 업계 최초로 신규 데이터센터용 QLC SSD ‘솔리다임 D5-P5336’을 출시한다고 24일 밝혔다.솔리다임 D5-P5336은 7.68TB부터 최대 61.44TB의 용량으로 제공되며, 전체 하드 디스크 드라이브(HDD) 어레이 대비 동일 공간에 최대 6배 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.코어부터 에지까지 대량의 데이터를 처리할 수 있는 솔리다임 D5-P5336의 읽기 성능은 현재 시장에서 최적화된 옵션인 최신 트리플 레벨 셀(TLC, Triple-Level Cell) SSD의 성능을 능가한다. 특히 A
SK하이닉스가 영국표준협회(BSI, British Standards Institution)로부터 준법 경영표준(ISO 37301)과 부패방지 경영표준(ISO 37001) 인증을 동시에 획득했다고 21일 밝혔다.세계적으로 기업들의 ESG 경영에 대한 요구 수준이 높아지는 가운데, SK하이닉스는 그간 구축한 준법, 부패방지 경영시스템에 대한 글로벌 인증기관의 평가를 추진해 왔다.이날 SK하이닉스 분당 캠퍼스에서 인증수여식이 진행됐고, 이 자리에는 BSI 코리아 임성환 대표, SK하이닉스 김윤욱 부사장(지속경영담당), 박수만 부사장(윤리
반도체∙디스플레이 등 초정밀 산업용 화학소재 전문 와이씨켐(옛 영창케미칼, 대표 이성일, 이승훈)이 21일 공시를 통해 500억원 규모의 제2 R&D센터, 신공장 및 신규설비 투자를 결정했다고 21일 공시했다.이번 시설 및 설비 투자는 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 내 협력화 단지에 진행될 예정이다. 부지 면적은 13,356㎡(4,040평)이며, 예상 투자 기간은 2028년 12월 31일까지다.용인 반도체 클러스터는 용인시 처인구 원삼면에 위치한 반도체 생산 및 연구시설 산업단지로, 세계 최대 반도체 산단이 조성될 것으로 예상된
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스 반도체(한국지사장 윤장섭)는 첨단 차량용 시스템 설계 및 애플리케이션의 개발을 가속화하는 래티스 드라이브 솔루션 스택(Lattice Drive™ solution stack)을 21일 발표했다.래티스의 특정 애플리케이션용 소프트웨어 솔루션 스택 포트폴리오를 자동차 시장으로 확장하는 래티스 드라이브는 차량 내 인포테인먼트 디스플레이 연결 및 데이터 처리, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 센서 브리징 및 프로세싱, 그리고 운전자와 실내 및 차량 모니터링을 위한 저전력 구역(zonal) 브리
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 SK하이닉스가 지멘스의 애플리케이션 수명 주기 관리 솔루션인 Polarion™ ALM을 도입해 국내 반도체 업계 최초로 오토모티브 스파이스(Automotive SPICE, 이하 ASPICE) 차량용 반도체 소프트웨어 품질 인증을 획득했다고 21일 발표했다.ASPICE는 차량용 소프트웨어 개발 프로세스의 품질을 평가하는 국제 표준으로, 주요 자동차 OEM 업체에서 채택되고 있다. SK하이닉스는 올해 3월 ASPICE 인증 레벨2를 달성했으며, 나아가 레벨3 이상의 등급도 지속적으로 추진 예정이다.
인텔 파운드리 서비스는 미국 국방부의 RAMP-C 프로그램 2단계에 보잉(Boeing) 및 노스롭그루먼(Northrop Grumman) 등 두 곳의 신규 방위산업기반(DIB) 회사가 참여했다고 19일 밝혔다.이들은 RAMP-C 프로그램 2단계에 참여해 인텔 18A˚ 공정 기술과 업계 표준 전자 설계 및 분석 도구, 지적 재산(IP) 등을 활용할 수 있다. 또 제품 설계 테이프아웃을 준비하기 위해 테스트 칩을 설계, 테이프아웃 및 제작할 수 있다.RAMP-C 프로그램은 미국 내 상용 반도체 파운드리 생태계가 미국 국방부 시스템에 필요
삼성전자가 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 '32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램'을 업계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다.삼성전자는 지난해 '24Gbps GDDR6 D램'을 개발한데 이어, '32Gbps GDDR7 D램'도 처음 개발해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. '32Gbps GDDR7 D램'은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다.이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 용량으로 기존 대비 데이터 처리 속도는
지능형 전력 및 센싱 기술 전문업체인 온세미는 보그워너(BorgWarner)와 실리콘 카바이드(SiC) 반도체에 대한 전략적 협력 관계를 확대해10억 달러 이상의 생애 가치로 장기계약을 체결했다고 19일 발표했다.보그워너는 모빌리티 솔루션 전문기업으로, 온세미의 1200V와 750V 전력 디바이스를 자사의 VIPER 전력 모듈에 통합할 계획이다. 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 디바이스는 양사의 오랜 전략적 관계의 일부인 온세미 제품의 포트폴리오에 합류한다.온세미는 전기차 트랙션 시장에 필요한 높은 수준의 품질, 신뢰
DB하이텍이 ESG 경영 강화에 적극적으로 나서고 있다.지난달 DB하이텍은 ‘2023년 ESG 경영보고서’를 발간하고 ESG 경영 현황과 향후 전략을 소개했다고 19일 밝혔다. 특히 올해 들어서는 친환경 인증을 획득하고, 전력사용량 감축을 위한 전력수요관리(DR) 사업에도 참여하는 등 환경친화 경영을 고도화하고 있다.보고서에 따르면 DB하이텍은 지난 2월 회사 전략 제품인 전력반도체에 대해 ‘환경성적표지’ 인증을 획득했다. 환경성적표지는 친환경 인증 중의 하나로 기업이 자발적으로 참여해 제품의 원재료부터 생산, 폐기까지의 전과정에서
2차전지 보호회로 전문업체인 아이티엠반도체(대표 나혁휘)가 코스닥 상장 기업 최초로 영구 교환사채(EB)를 발행한다고 19일 밝혔다.총 215억원 규모로 삼성증권이 주관하고 증권사, 운용사, 캐피탈, 저축은행 등 10여개 이상의 기관들이 아이티엠반도체의 투자에 참여한다.아이티엠반도체의 영구 교환사채 교환 대상은 보유 중인 자기주식이다. 회사는 현재 기준으로 총 175만5542주의 자기주식을 보유하고 있다. 사채의 만기는 30년이나 발행일로부터 3년이 되는 시점부터 콜옵션(조기 상환권)이 부여된다. 할증률은 107%이며, 납입일은 오
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)와 메타(Meta)는 메타의 라마 2(Llama 2) 대형 언어 모델(LLM)을 클라우드에만 의존하지 않고 온디바이스에서 실행할 수 있도록 최적화할 예정이라고 19일 밝혔다.라마 2와 같은 생성형 AI 모델을 스마트폰, PC, VR/AR 헤드셋, 차량 등의 온디바이스에서 실행함으로써 개발자들은 클라우드 비용을 절감할 뿐만 아니라 이용자들에게 개인적이고 신뢰할 수 있고 맞춤화된 경험을 제공할 수 있다.이에 퀄컴은 새롭고 흥미로운 AI 애플리케이션 제작이 가능한 라마 2
어플라이드머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV∙Through-Silicon Via) 공법을 사용, 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다고 18일 밝혔다. 이로써 이종 접합 제조(HI∙Heterogeneous Integration)를 위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대됐다.HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅
삼성전자가 최근 파운드리 수율을 4나노는 75% 이상, 3나노는 60% 이상 수준으로 각각 끌어올린 것으로 추정됐다. 3나노‧4나노 등 최첨단 공정은 수율이 60% 이상이면 안정적인 수준에 도달했다고 업계에서는 본다. 이에 따라 그동안 대만 TSMC로 이탈했던 대형 고객사들을 다시 유치할 수 있는 가능성도 점쳐진다. 또 미국 텍사스주 테일러시에 건설중인 파운드리 공장 건설도 순조롭게 진행중이어서 내년말 4나노 칩 현지 양산에 차질이 없을 것으로 예상된다.하이투자증권은 지난 11일 발간한 파운드리 보고서에서 최근 삼성전자가 4나노 수