중국 반도체 및 디스플레이 장비 기업 에이멕(AMEC)이 마이크로 OLED 기업에 투자했다. 15일 중국 기업 정보 플랫폼 톈옌차에 따르면 선전(深圳) BCD텍(BCDTEK)이 이주 경영정보 변동을 알리고 신규 주주로 AMEC을 추가했다. BCD텍은 2020년 9월 자본금 3006만 위안(약 57억 8700만 원)에 설립된 기업으로 반도체, 전자 부품, 광전 디스플레이, 증강현실(AR)/가상현실(VR) 등 소프트웨어 및 하드웨어 설계와 판매를 한다고 소개됐다. 주로 실리콘 기반 OLED IC 설계 및 마이크로 디스플레이 연구개발,
삼성전자가 완제품 재고 조정을 위해 주요 부품 조달을 잠정 중단키로 했다고 중국 디스플레이 기업들에 통보했다. 16일 중국 시노(CINNO)에 따르면, 삼성이 이날 디스플레이, 휴대전화, 메모리 반도체 등 모든 사업부에 조달 중단 명령을 내리고, 구매 재고 현황을 보고했다. 매체에 따르면 이미 전날 대부분의 디스플레이 기업이 삼성으로부터 잠정 구매 중단 통지를 받았으며 BOE와 HKC도 전날 저녁 통지를 받았다고 전했다. 이번 잠정 구매 중단은 TV, PC와 스마트폰 등 모든 소비자 가전 사업 관련 부문에서 이뤄졌다. 이미
중국 메모리 반도체 기업인 창장메모리(YMTC)가 200단 이상의 낸드 플래시 기술을 내놓을 것이란 전망이 나왔다. 14일 대만 디지타임스는 업계 소식통을 인용해 창장메모리가 본래 계획했던 192단 기술을 뛰어넘어 232단 낸드 플래시로 직행할 것이라고 보도했다. 올해 연말 양산 예정이다. 최근 3D 낸드 시장에서 200단 스택 이상 경쟁이 가속하고 있는 가운데 메모리 반도체 기업 마이크론이 업계 최초로 232단 스택 3D 낸드 플래시 메모리를 올해 연말 양산할 계획이다. 여기에 창장메모리가 뛰어든 셈이다. 매체에 따르면 메모리 반
올 1~5월 중국의 반도체 수입 물량이 두자릿 수의 감소세를 보인 반면 수입액은 늘었다. 15일 중국 언론 지웨이왕이 인용한 중국 세관의 월별 수출입 통계 데이터에 따르면 1월부터 5월까지 중국의 누적 반도체 수입 물량은 2320억7000만 개, 수입액은 1조1115억1000만 위안(약 213조 4655억 원)이다. 1~5월 누적 수입 물량은 지난해 같은 기간 보다 10.9% 줄어든 것으며 누적 수입액은 지난해 같은 기간 보다 7.1% 늘었다. 올해 5월 중국의 반도체 수입 물량은 459억9000만 개, 수입액은 2077억4000만
13일 BOE는 투자자교류플랫폼에서 "회계 기준 요건 충족을 전제로 회계사와 충분한 의사 소통과 회사 운영에 대한 신중한 판단을 거쳐 BOE의 반도체 및 디스플레이 생산라인 주요 장비에 대해 7년 정액법 감가상각을 채택하고 있다"고 밝혔다. 이같은 내용은 한 투자자가 한국 디스플레이 기업들과 발맞춰 3~5년의 공격적 감가상각으로 한국 기업들을 벤치마킬 할 의향이 있는지, BOE의 감가상각 기간에도 영향을 미칠지 여부를 묻는 질문에 대한 BOE의 답변으로 공개됐다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 이날 BOE는 제품 구조 변경 과정도 회
중국이 12인치 대형 실리콘 웨이퍼의 국산화를 가속하고 있다. 14일 중국 에스윈(ESWIN)의 실리콘 산업기지 증설 프로젝트가 시안(西安)시 가오신(高新)구에서 착공했다. 에스윈의 실리콘산업기지에는 이미 한 개의 월 50만 장 생산 능력을 보유한 12인치 웨이퍼 공장이 있으며, 이 공장은 앞서 2020년 7월 생산에 돌입했다. 중국 내외 팹에 폴리싱 웨이퍼와 에피택시 웨이퍼를 공급하고 있다. 이번 증설 프로젝트를 통해 건설된 공장이 생산에 돌입하면, 중국 실리콘 산업의 기술력을 높이면서 반도체 산업의 공급망 종합 경쟁력을 강화할
티안마가 스마트워치의 내부 공간을 넓히면서 배터리 수명을 늘릴 수 있는 OLED를 개발해 글로벌 주요 고객에 출하했다. 12일 중국 언론 IT즈자에 따르면 티안마는 자사 첫 GOLED 인셀(In-cell) 스마트 웨어러블 디스플레이 상품을 성공적으로 양산 및 출하했다고 밝혔다. 이 제품은 유명 해외 브랜드의 스마트워치에 탑재돼 3분기 중 글로벌 발매될 예정이다. 공간 업그레이드 측면에서 기존 GOLED 온셀(On-cell) 방식과 비교했을 때, 인셀 방식은 한 개의 터치제어 IC와 터치제어 FPC를 결합했다. 이는 전체 제품 모듈
BOE, 티안마 등의 협력사인 중국 백라이트 모듈 기업이 LED 백라이트 광원 연구개발 및 상용화를 위한 허브를 마련한다. 12일 중국 언론 LED인사이드에 따르면 최근 열린 열린 선전시 주최 '2022년 제3차 신규 착공 프로젝트 킥오프 행사'에서 바오밍테크놀로지(Baoming Technology)가 디스플레이 백라이트 모듈 연구개발 및 본부 건설을 위해 5억4000만 위안(약 1028억 2100만 원)을 투자하기로 했다. 바오밍테크놀로지는 주로 LED 백라이트 광원 연구개발, 설계 생산 및 판매, 그리고 정전용량식 터치스크린 주
중국 가전 기업이 자사 가전에 채용될 MCU 칩을 자체 개발해 생산을 앞뒀다. 중국 가전 기업 하이센스(Hisense)는 10일 투자자교류플랫폼을 통해 스마트 가전용 모터 주파수 변환 제어 MCU 칩의 시생산 단계에 진입할 것이라고 밝혔다. 이 칩은 시생산을 거쳐 올해 양산 예정이다. 하이센스는 TV, 냉장고, 세탁기 등 흑색 및 백색 가전을 판매하는 가전 기업이지만 최근 반도체와 자동차 전장 시장에 적극적으로 진출하고 있다. 이날 하이센스는 이미 하이엔드 자동차 전장 시장에도 진입했으며 적극적으로 대외 시장을 개척하고 첫 제품을
대만 LCD 기업들의 5월 매출이 지난해 같은 달 대비 큰 폭으로 낮아졌다. 9일 AUO는 5월 매출이 219억7100만 대만달러(약 9425억 6000만 원)를 기록해 지난해 같은 달 대비 31.6% 줄었다. 이노룩스의 5월 매출은 180억500만 대만달러(약 7724억 원)로 지난해 같은 달 대비로 42.6% 감소했다. AUO의 5월 매출은 전달 대비로는 8.6% 늘었으나, 이노룩스의 5월 매출은 전달 대비로도 12.6% 위축됐다. 두 기업 모두 지난 5월 지난해 대비 30% 이상의 매출 감소가 일어난 셈이다. 최근 LCD TV
중국 TCL그룹 CSOT가 인도에서 백라이트를 장착하지 않은 반제품 형태의 TV용 디스플레이 공급을 본격화한다. 8일 중국 언론 IT즈자에 따르면 CSOT는 지난 3일 인도 자사 공장에서 TV 오픈셀(Open Cell) 첫 제품을 공개했다. 인도 CSOT는 2018년 설립된 이후, 2019년 9월 착공했으며 2019년 12월 지붕공사를 완료했다. 초기 TV 오픈셀 생산라인 5개가 있었으며 연간 800만 대 생산능력을 갖췄다. 인도 CSOT는 대형 TV 디스플레이 및 소형 모바일 디스플레이 생산을 통합했으며 총 면적이 28만 ㎡다.
BOE가 중국 모니터 기업과 협력해 눈의 피로도를 줄이면서 성능을 높인 미니 LED 고급형 게임 모니터를 내놨다. 8일 중국 언론 콰이커지에 따르면 BOE는 모니터 기업 AOC와 협력을 선언하고 자사 '알파(α)-MLED' 기술 기반의 미니 LED 게임용 모니터 'AG344UXM'을 출시했다.이 모니터는능동형 정전류(constant current) 구동 방식을 채택해 근본적으로 화면의 깜박임 문제를 해결하고 스크린 티어링(ScreenTearing) 문제를 없앴다. 구체적으로 이 스크린은 1152개의 구역으로 나뉘며 총 4608개의
AMD가 니오와 반도체 공급 협력을 위해 합의했다. AMD가 니오의 전기차를 위한 칩을 공급하게 된다. 7일 중국 언론 IT즈자에 따르면 니오는 고성능 컴퓨팅플랫폼에 AMD의 EPYC 시리즈 프로세서를 사용해 AI 딥러닝 훈련, 원가 절감 및 상품 개발 주기 단축 등을 하게 된다. 하지만 AMD의 칩은 니오의 자동차 연구개발에 사용될 뿐 자동차 생산에 쓰이진 않는다. 자동차에 AMD의 칩이 탑재되진 않을 것이란 전망이다. 전기차에 있어 R&D 및 설계 과정에서 가장 중요한 단계는 충돌 시뮬레이션, 바람 저항 해석 등 테스트를 수행하
TSMC가 2nm 공장 착공을 코 앞에 뒀다. 7일 대만 징지르바오는 TSMC가 대만 타이중(台中)에서 2nm 생산능력 확장을 위해 1조 대만달러(약 42조 5700억 원)를 지출할 계획이라고 밝혔다.이날 중국 언론 중궈정췐바오에 따르면 TSMC는 신주(新竹) N2 공장의 토지 취득 과정에 있으며 올해 3분기 착공할 예정이다. 앞서 공개된 바에 따르면 TSMC는 이미 주커에 2nm 공장 부지를 확보했으며, 90% 이상 지주가 추가 토지 구매 및 징수에 동의했다. 늦어도 6월까지는 모든 용지 획득이 완료될 예정이다. TSMC의 첫 2
CSOT가 OLED 곡면 디스플레이 주요 기술 개발 성과를 공개했다. 중국 언론 IT즈자에 따르면 CSOT는 자사 '워터폴 스크린 듀얼 곡면 기술', 그리고 '컨투어 가우스 4곡면 기술' 등 곡면 디스플레이 기술을 공개했다. 기존 휴대전화의 리지드형 디스플레이와 달리 일정 곡률의 곡면 스크린은 주로 OLED를 통해 곡면을 구현하면서 디스플레이 좌우측의 각도가 90도에 근접하는워터폴 곡면 디스플레이를 구현하기 시작했다. 폭포수처럼 늘어진 굴곡의 디스플레이 화면은 가로 콘텐츠가 더 이상 디스플레의 제한을 받지 않는 것처럼 휴대전화의 프
네덜란드 장비 기업 ASML이 중국서 인력을 증원하고 사업을 확대한다. 6일 중국 언론 차이롄서에 따르면 ASML은 중국 사업 성장을 위해 올해 지속적으로 중국 현지 인력을 확대하고, 200여 명의 직원을 채용할 계획이라고 밝혔다. ASML은 극자외선(EUV) 장비 등을 공급하는 세계 최대 반도체 장비 회사로서, 글로벌 반도체 생산 기업에 핵심 장비를 공급하는 기업인 만큼 이번 중국 사업 확대에 관심이 모이고 있다. ASML이 올해 1월 공개한 데이터에 따르면 이 회사의 글로벌 직원은 3만 명이 넘는다. 지난 2년 간 6000명 이
중국 스마트폰 카메라 수요가 올해 두자릿수 이상의 감소세를 기록할 것으로 예측됐다. 1일 중국 시노리서치에 따르면 올해 중국 스마트폰 카메라 탑재 수량이 11억개로 줄어들어, 지난해 대비 13.2% 감소할 전망이다.최근 스마트폰 혁신 추이가 더디고 판매량 역시 저조하면서 부품 원가 압박으로 인해, 중저가 스마트폰 모델의 카메라 탑재 수량이 줄어드는 움직임이 뚜렷해지고 있다. 특히 올해 안드로이드 진영의 하이엔드화가 탄력을 받지 못하면서 카메라 탑재 수량이 늘어나는 데 한계가 있을 전망이다. 시노리서치에 따르면 올해 4월 중국 스마트
2일 대만 패키징 기업 ASE가 수직 상호 연결 통합 패키징을 위한 신규 첨단 패키징 플랫폼 'VIPack'을 출시했다. VIPack은 ASE의 설계 규칙을 확장하면서 초고밀도와 고성능 설계를 가능하게 하는 차세대 3D 이형질 통합 아키텍처다. 이 플랫폼은 고급 재배선(RDL, Redistributed Layer) 프로세스, 임베디드 통합 및 2.5D/3D 패키징 기술을 활용해 고객이 미래 애플리케이션을 위한 단일 패키지에 여러 칩을 통합할 수 있게 지원한다. ASE VIPack 플랫폼은 6가지 핵심 패키징 기술로 구성돼있으며 통합
CSOT가 새로운 터치스크린 통합 기술을 개발하고 성능을 강화시켰다고 밝혔다. 30일 중국 언론 IT즈자에 따르면 CSOT는 저원가, 고정밀, 조작성, 내습성 등에 강점을 가진 'HVA 인셀(In-Cell) 스크린 통합 터치스크린' 기술을 개발했다고 공개했다. 터치패널 기술은 주로 인셀, 온셀(On-Cell), 아웃셀(Out Cell) 방식으로 나뉜다. 기존 아웃셀 방식은 기술적으로 성숙해있지만 셋트의 두께가 늘어나고 스크린과 일체화 기술 수요에는 부응하기 어렵다. 온셀의 경우 터치패널을 스크린 상단에 통합하는 방식으로, 터치패널
대만 등지 주요 디스플레이 구동IC 업체들이 생산능력 확보를 위해 내년 12인치 파운드리 생산을 늘릴 것이란 전망이 나왔다. 1일 디지타임스는 업계 관계자를 인용해 올해 연말과 내년 사이 디스플레이 구동IC 공급업체들이 웨이퍼 구매 전략을 다소 조정하고 12인치 파운드리 주문을 늘릴 것이라고 전했다. 이 관계자에 따르면 노바텍(NOVATEK) 등 주요 기업이 최근 파운드리 파트너와 장기협약(LTA)를 통해 내년 OLED 디스플레이 구동IC를 위한 28nm 웨이퍼 생산능력을 더 확대해 확보하는 데 공력을 쓰고 있다. 또 디스플레이 구