서버 GPU 삼국지 시대… 인텔도 가세했다

인텔이 7나노 반도체의 첫 주인공으로 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)를 택했다. 고성능컴퓨팅(HPC) 서버를 중심으로 병렬 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어나고 있기 때문이다.인텔의 가세로 서버용 GPU 시장은 엔비디아와 AMD, 인텔의 3각 구도로 재편될 전망이다. GPU 꺼내든 인텔, AI·HPC인텔은 10나노 이후의 로드맵을 발표하면서 2021년 7나노 공정의 첫 제품으로 ‘Xe’ 설계구조(Architecture) 기반 GPU를 출시할 계획이라고 밝혔다. 내년에는 10나노 공정에서 만든 GPU를 선보인다. 모두

실리콘 웨이퍼, 공급부족 끝났는데 왜 가격은 그대로일까

지난해까지 극심했던 실리콘 웨이퍼 공급 부족 현상이 해소되고 있다. 전방 시장 성장세가 주춤하고, 웨이퍼 업계가 생산 능력(capacity)을 늘리면서다. 다만 실제 거래 가격은 좀처럼 떨어질 기미를 보이지 않고 있다. 실리콘 웨이퍼, 공급 부족 끝났다세계 2위 실리콘 웨이퍼 공급 업체 섬코(SUMCO)는 지난 1분기 실적 발표에서 300㎜ 웨이퍼 공급 대비 수요량이 지난해 100%에서 올해 88%로 하락할 것이라는 전망을 내놨다. 전분기 전망치보다 7%P 낮아졌다. 세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난 1분기 실리콘 웨이

LED 간판 크리, SiC 웨이퍼서 새 길 찾았다

조명용 발광다이오드(LED) 칩 및 패키지 업계 간판인 미국 크리가 통신용 반도체 기초소재인 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 시장에서 새 길을 찾았다. 사내 조직에서 출발한 SiC 사업부가 4년전 분사한 뒤, 이제는 LED 사업 매출을 뛰어 넘는 규모로 급성장했다.크리는 SiC 생산 규모를 늘리기 위해 조단위 자금도 투입했다.크리, SiC 웨이퍼 생산시설에 10억달러 투자 크리는 자회사 울프스피드의 노스캐롤라이나 SiC 공장 확장을 위해 10억달러(약 1조1725억원)를 투자한다고 8일 밝혔다. SiC는 실리콘(Si)과 탄소(C)를

정부가 2030년 한국을 종합 반도체 강국으로 만들겠다는 목표로 시스템반도체 육성 정책을 발표했다. 지난 15년간 했던 지원보다 규모도 커졌고, 내용도 다르다지만 사실상 변한 건 없다. 오히려 혜택을 보는 건 삼성전자다. 인력 육성 정책부터 대기업 위주 시스템반도체 육성 정책에서 가장 큰 수혜를 받아야 하는 건 팹리스, 설계자산(IP) 업체다. 국내 시스템반도체 생태계는 제조(파운드리)가 설계(팹리스, IP 업체)와 비교할 수 없을 정도로 큰 기형적 구조이기 때문이다.이에 항상 정부의 시스템반도체 육성 정책은 팹리스 위주였지만 실효

양산 1년 된 삼성전기 PLP 사업, 전자로 간다… "패키지 헤쳐 모여"

삼성전기가 패널레벨패키지(PLP) 사업을 삼성전자에 양도하기로 했다. PLP 사업에 뛰어든 지 4년, 양산에 들어간지 1년도 채 되지 않은 시점이다.이를 통해 삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등에 투자할 자금을 확보하는 한편 사업 수익성도 높일 수 있을 전망이다. 삼성전자도 패키지 역량을 집결, 차세대 패키지 연구개발(R&D)에 가속도가 붙을 것으로 보인다. 삼성전기, “선택과 집중 차원… PLP는 대규모 투자 불가피”삼성전기는 30일 이사회를 열고 PLP 사업을 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 사업부에 양도하기로 했다고 30일

시스템반도체에 133조원 투자한다는 삼성, 어디에 쓸까

삼성전자가 2030년까지 시스템반도체 분야 연구개발(R&D) 및 생산시설 확충에 133조원을 투자한다. 전문인력도 1만5000명 채용하기로 했다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 24일 메모리 뿐만 아니라 시스템반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’의 일환으로 이와 같은 계획을 발표했다.세부 계획을 살펴보면 R&D에는 73조원, 생산시설에는 60조원을 투자한다. 삼성전자의 시스템반도체 관련 사업부는 파운드리 사업부와 시스템LSI 사업부다. 시스템LSI 사업부에서는 제품군 다각화에, 파운드리 사업부

하만커넥티드서비스, 삼성 디자인하우스된다… ASIC 수직계열화

삼성전자가 파운드리 전용반도체(ASIC) 설계를 수직계열화한다.삼성전자의 100% 자회사 하만커넥티드서비스(HCS)가 삼성 파운드리를 사용하는 고객사들에 대한 ASIC 서비스를 시작한다. 공정은 7나노부터 28나노까지다.TSMC처럼 자회사 디자인하우스를 통해 생태계를 구축하겠다는 계획이지만, 단기적으로는 삼성전자와 협력 중인 국내 디자인하우스 업체들이 타격을 입을 전망이다. HCS, 첨단 공정 디자인서비스 개시HCS는 최근 삼성전자 파운드리 ASIC 용역 사업을 하기 위해 반도체 설계자동화(EDA) 툴 라이선스를 받고 인력을 모집하

삼성전자 5G 솔루션, 퀄컴·인텔 넘어설 수 있을까?

삼성전자가 5세대(5G) 이동통신용 무선통신(RF) 트랜시버와 전력 공급 변조 모듈(SM·Supply Modulator)을 양산한다. 이전 선보였던 '엑시노스 모뎀 5100'과 함께 '5G 토탈 모뎀 솔루션'을 완성했다는 입장이다.하지만 아직 경쟁사인 퀄컴과 인텔에는 한층 밀리는 모습이다. 24㎓ 이상 초고주파수 대역 지원도 아직이다. 삼성, '5G 토탈 모뎀 솔루션' 출시삼성전자는 4일 5G RF 트랜시버 '엑시노스 RF 5500'와 5G SM '엑시노스 SM 580

삼성 반도체 설계 외주화… 역할 바뀐 디자인하우스

삼성전자가 반도체 설계 일부분을 외주화하면서 국내 디자인하우스의 역할이 바뀌고 있다. 당장은 삼성전자의 물량으로 매출을 올릴 수 있지만, 장기적으로 자생력 확보에는 한계가 있을 것으로 보인다. 삼성전자 시스템LSI사업부, 반도체 설계 외주화 최근 삼성전자 시스템LSI사업부는 반도체 설계 후반부(Back-end)는 물론, 전용 반도체(ASIC)도 자사 파운드리 사업부의 전속 디자인하우스 업체들과 국내 반도체 설계 업체(Fabless)에 외주를 맡기기 시작했다.시스템LSI 사업부 외 다른 사업부나 계열사가 국내 디자인하우스에 용역을 주

예상보다 늦어지는 EUV 양산… 왜?

극자외선(EUV) 노광 공정이 하반기 양산에 돌입한다. 당초 예상보다 느린 전개다. 업계는 EUV 노광 공정 양산이 올해 상반기 내 시작될 것으로 예측했다.위험 생산을 시작한 삼성전자와 TSMC가 선뜻 대량 양산에 나서지 못하는 이유는 아직까지 해결하지 못한 문제가 있기 때문이다. 마스크, 감광액, 계측·검사(MI) 등 한두개가 아니다. 다 된 줄 알았는데… 마스크 병목 현상 노광 공정은 크게 3단계로 진행된다. △회로 패턴을 인쇄한 마스크(필름)에 △빛을 쪼이면 △마스크를 통해 들어온 빛이 웨이퍼(인화지)에 도포된 감광액(PR)과

[게임도 스트리밍]②가장 큰 문제는 지연시간… 서버 투자 불가피

게임 스트리밍 시장이 열리고 있다. 이르면 상반기 국내에서도 게임 스트리밍 서비스가 시작된다. 첫 주자는 LG유플러스(LG U+)다. LG유플러스는 엔비디아의 상반기 내 ‘RTX’ 서버를 구축하고 국내에서 ‘지포스 나우(Geforce Now)’ 서비스를 시작할 계획이다. 서비스 대상은 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 LG전자의 스마트폰과 IPTV다. 커지는 게임 스트리밍 시장, 문제는 지연시간게임 스트리밍은 클라우드에서 게임을 실행, 사용자의 기기로 실시간 전송하는 서비스다.고가의 게이밍 PC 없이도 구형 PC, 스마트폰, TV,

PLP, 패키지 기술의 미래가 되기 위한 3가지 난제

삼성전자가 첫 발을 뗀 패널레벨패키지(PLP) 시장에 대만 후공정 업계는 물론 중국 업체들도 진입할 채비를 서두르고 있다. 그러나 여전히 PLP의 시장성에 대한 업계의 의구심은 사라지지 않고 있다.패널 크기부터 업체마다 달라 공급망(SCM)을 구성하기 어렵고, 성능은 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 따라잡지 못하고 있기 때문이다. 반도체 시장도 PLP 기술과는 맞지 않는 다품종 소량 생산으로 흐르고 있어 성장 가능성이 낮다는 관측도 나온다. 너도나도 뛰어드는 PLP는?반도체는 전공정과 후공정(Packaging)을 거쳐 만들어진다. 웨이퍼

VCSEL·마이크로LED… LED 장비 시장, 봄바람 이어질까

꽁꽁 얼어붙었던 발광다이오드(LED) 장비 시장에 봄바람이 불고 있다. 지난해 진행됐던 수직캐비티광방출레이저(VCSEL)와 마이크로LED 투자 덕이다. 올해는 잠시 주춤할 것으로 보이지만, 성장 가능성이 높다는 전망에는 이견이 없다. 스마트폰 속 VCSEL, 다음은 자동차다반도체 기반 광원인 VCSEL은 3D 물체 인식 기능의 핵심 부품이다.반도체 기반 광원에는 VCSEL 외에도 측면 광방출 레이저(EEL)와 발광다이오드(LED) 등이 있지만 가장 선호되는 건 VCSEL이다. 레이저가 칩 윗면에서 수직으로 방출돼 다른 반도체 기반

3세대 고대역폭메모리(HBM3), 어떻게 바뀔까?

오는 2021년 상용화되는 차세대 고성능 메모리 3세대 고대역폭메모리(HBM3) 규격에 대한 논의가 한창이다. 목표는 이전 규격인 2세대 HBM2보다 2배 이상 성능을 높이고, 단가는 낮춰 보다 많은 곳에 쓰일 수 있도록 하는 것이다.문제는 구현 방법이다.업계는 D램을 더 쌓을지, HBM3 모듈을 더 많이 집어넣을지에 대해 논의하고 있다. 더 쌓기에는 코어 D램의 두께를 줄여야한다는 점이, 모듈 수를 늘리기엔 주요 고객사의 반응이 마땅찮다는 점이 발목을 잡는다. 2.5차원(2.5D) 패키징 하나뿐이던 후공정(Packaging) 방법

꺼지지 않는 200㎜ 투자 붐… 언제까지 이어질까?

수년간 반도체 소재·장비 수요를 이끌어온 300㎜ 웨이퍼 생산라인(Fab) 투자가 주춤하다.하지만 200㎜ 웨이퍼 투자 붐은 여전히 이어지고 있다. 중고 장비는 300㎜ 장비 가격보다 더 비싸고, 웨이퍼 생산량 또한 매년 증가할 전망이다. 업계는 200㎜ 웨이퍼 생산 공정이 300㎜ 웨이퍼로 전환할 필요 없는 하나의 표준화된 공정으로 자리잡았다고 보고 있다. 200㎜ 웨이퍼 시장, 성장은 이어진다국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 200㎜ 웨이퍼 생산량이 올해 월 580만장에서 연평균 4% 성장해 2022년 월 650만장 수준으

TSMC 12·16나노 9만장 불량 사태, 여파는?

TSMC의 12, 16나노 생산라인 ‘Fab 14B’에서 불량 사고가 터진지 보름이 지났다. 이 사고에서 짚어야할 문제는 두 가지다. 하나는 원인이다. 그 어떤 업체도 이같은 불량 사고에서 자유로울 수 없기 때문이다. 또 다른 하나는 다른 업체들이 얻을 반사이익이다. 연이은 사고로 TSMC의 신뢰성에 치명타가 가해진 상태라 업계 판도 변화에 영향을 줄 수 있다. 한달 생산분 버렸다… 원인은 소재 오염TSMC 불량 사태는 반도체 회로 패턴을 새기는 핵심 공정인 노광 공정에서 쓰는 감광액(PR·Photoresist)이 오염되면서 발생했

[세미콘 2019] 반도체, 정말 안좋나… 분위기 달라진 세미콘

올해 세미콘코리아 행사장의 분위기는 작년과는 확연히 달랐다. 작년에는 호황이 이어질 것이라는 기대감으로 가득했지만, 올해는 불황이 어느 정도로 얼마나 오래 지속될 것인지에 대한 우려가 곳곳에 들어찼다. 세미콘코리아는 세계 유일 반도체 산업협회인 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 한 해 첫 행사다. 1월 한국을 시작으로 중국, 동남아, 북미, 유럽, 일본에서 차례로 세미콘이 열린다. 즉, 세미콘코리아는 그 해의 반도체 시장 분위기를 가늠할 수 있는 자리다.행사 첫날, 반도체를 테스트할 때 반도체(chip)를 테스트 장비에 연결하는 프

[CES 숏컷] ①자동차 속 수많은 전선, 반도체+단일 케이블로 해결하다

자동차 전장화의 발목을 잡는 것 중 하나는 무게다. 여러 부품을 하나의 반도체로 대체하는 데도 무게가 무거워지는 것은 전선 탓이다. 기계와 기계가 맞물려 작동하던 이전과 달리 각 부품이 신호를 주고받게 되면서 전선이 그만큼 더 많이 들어가야하기 때문이다.전장화율이 높을수록 전선 무게는 늘어난다. 전선 소재를 바꾸기엔 가격이 부담이다. 이를 해결할 수 있는 솔루션이 있다. 발렌스(Valens)는 ‘CES 2019’에서 4K 동영상, 돌비디지털 등 HD 오디오, 이더넷, 제어 채널, 최대 100W의 전력을 단일 UTP(Unshielde

올해 반도체 외주생산(Foundry) 업계의 전쟁이 시작됐다. 삼성전자와 TSMC는 극자외선(EUV) 기술이 적용된 7나노 공정에서 맞붙고, 글로벌파운드리와 인텔, TSMC, UMC는 22나노 공정에서 전투를 치른다. 승자는 누가 될까. 불붙은 신(新) 공정 전쟁… TSMC vs 삼성올해 초 TSMC와 삼성전자는 EUV 기술이 적용된 7나노 공정을 양산체제로 전환한다. 일단 승기를 잡은 건 TSMC다. 지난해 기존 심자외선(DUV) 기술로 7나노 양산을 시작하면서 50건 이상의 제품을 테이프아웃(tape-out, 양산 직전의 상태)

中 이전하는 M8… 200㎜ 공장을 무엇으로 채울까

내년 3분기 SK하이닉스의 200㎜ 공장(Fab) M8 이전 작업이 시작된다. 2021년까지 진행되는 이전 작업이 끝난 후 빈 자리에는 무엇이 들어갈까. 2월 이설 업체 선정, 3분기부터 이전 시작SK하이닉스는 최근 협력사들을 초청해 M8 라인 이전에 관한 설명회를 개최하고 내년 2월 이설 업체를 선정, 3분기부터 M8 이전 프로젝트를 시작한다고 했다. 이설 작업은 2021년까지 순차적으로 진행된다.현재 M8 라인에서는 110나노 이상 아날로그 반도체가 생산된다. 주로 가전에 들어가고 수익성이 낮은데, 웨이퍼 천장 이송 설비(OHT