5G 시대, 바뀌는 RF 공급망... 실력있는 자만 살아남는다

5세대(5G) 이동통신이 스마트폰에 녹아들면서 무선통신(RF) 반도체 시장의 진입 장벽이 더욱 높아지고 있다.24㎓ 이상 밀리미터파(mmWAVE)처럼 고주파를 처리할 수 있는 기술력을 가진 업체가 몇 없기 때문이다. 4G RF 반도체 시장에선 업체들의 실력차가 크지 않았지만 5G부터는 분위기가 확연히 달라진 모양새다.모뎀 시장은 퀄컴 독주 체제가 좀처럼 깨질 기미를 보이지 않고 있고, 모뎀을 제외한 RF 반도체 시장 역시 코보(Qorvo)·스카이웍스 등 기존 업체들의 점유율이 높아지고 있다. RF FEM 대세, 브로드컴에서 코보로5

삼성 디자인하우스들의 고민...”커지는 규모, 더 커지는 불안감”

지난해 국내 디자인하우스 업계 키워드가 인수합병(M&A)이었다면, 올해는 인력이다. 에이디테크놀로지는 에스엔에스티(S&ST) 인수와 함께 한국과 베트남을 통틀어 직원 규모를 500명 이상으로 늘릴 계획이다. RISC-V 디자인하우스 세미파이브도 인력 확보를 위한 투자(시리즈A)를 거의 마무리했다. 문제는 그 다음이다. 인력을 늘렸으면 그만큼 매출도 성장해야하는데, 그러기가 쉽지 않다. 인수, 그 다음은 인력... 공통점은 ‘규모의 경제’삼성전자가 올해 국내 삼성전자 디자인하우스 파트너(DSP)에 던진 요구사항은 인력 확보다. 적어도

JHICC, 2년 만에 D램 장비 발주 재개...양산까지 갈 수 있을까

미국 상무부 제재 이후 D램 생산라인 투자가 올스톱 된 푸젠진화반도체(JHICC)가 장비 발주 작업을 재개했다. D램 생산을 포기하고 파운드리(위탁생산) 공장으로 전환하거나, 미국 마이크론테크놀러지에 매각 가능성도 거론됐지만 JHICC는 프로젝트를 유지하는 것으로 가닥을 잡았다. 핵심 공정장비라 할 수 있는 노광기와 이온임플란터⋅에처 등은 일부 물량이 들어와 있다는 점에서 추가 장비 발주를 통해 양산에 도전할 것으로 보인다. JHICC, 2년 만에 장비 발주 재개 JHICC가 미국 상무부 제재를 받은 건 지난 2018년 10월이다.

애플이 또다시 작은 공을 쏘아올렸다

이번엔 맥(MAC)이다. 애플이 모바일 폰, 태블릿PC에 이어 맥 PC용 자체 시스템온칩(SoC)를 자체 개발한다. 2년 내 현재 맥 PC용 프로세서 공급사인 인텔을 온전히 대체하는 게 목표다.파운드리 협력사는 TSMC다. 극자외선(EUV) 기반 7나노(N7+)의 파생 공정인 6나노 공정(N6)을 활용할 가능성이 가장 높다. 지난해 발표된 이 공정은 올해 하반기 대량 양산이 예정돼있다. 파워PC에서 x86으로, 그리고 Arm으로 애플은 22일(현지 시간) 열린 ‘세계 개발자 컨퍼런스(WWDC) 2020’에서 연말 Arm 기반 첫 번

AR 시동거는 애플... 아이폰에 dToF 탑재

애플이 하반기 출시하는 아이폰 시리즈에 ‘직접 비행시간차(dToF)’ 기술을 적용한다. 삼성전자의 ‘간접 ToF(iToF)’ 기술보다 부품 단가가 갑절 이상 비싸지만, 그만큼 정확도도 높고 쓰임새도 많다.애플의 최종 목적지는 증강현실(AR)이다. 팀 쿡 최고경영자(CEO)는 지난 1월 “AR은 ‘다음으로 올 큰 것(The next big thing)’이고, 우리의 삶 전체에 퍼질 것”이라고 말했다. 아이폰에 들어갈 dToF, iToF와 어떻게 다른가ToF 기술은 펄스 신호를 쏴 대상물에 맞고 반사돼 되돌아온 신호 사이의 시간차를 기

삼성 EUV용 PR 공급사 선정 마무리... 로직도 재선정

삼성전자가 극자외선(EUV) 공정용 감광액(PR) 공급사 선정을 마무리했다. 파운드리 사업부는 지난해 JSR을 독점 공급업체로 선정했지만 올해는 신에츠화학의 비중을 늘렸다. 메모리 사업부는 도쿄오카공업(TOK)에 가장 많은 물량을 분배했다. 국내 소재 업체인 동진쎄미켐도 공급망에 합류했다. 로직, 신에츠가 메인 공급사로PR은 노광 공정에서 빛에 반응, 웨이퍼에 패턴을 새겨주는 핵심 재료다. 마스크를 위에 두고 빛을 쪼이면 마스크에 가려지지 않아 빛에 반응한 부분이 남거나(네거티브) 없어지는(포지티브) 식으로 반응해 패턴을 만든다.E

윤곽 드러난 삼성 5나노 고객사... 'LPI' 포함한 3가지 버전으로 출시

삼성전자가 오는 10월 5나노 1세대 공정인 가칭 ‘5LPE(Low Power Early)’의 대량 양산에 돌입한다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용으로, 고객사로는 퀄컴과 삼성전자 시스템LSI 사업부가 이름을 올렸다. 2세대는 ‘5LPP(Low Power Plus)’로 내년 1분기 양산이 시작된다. 3세대는 삼성전자 파운드리 공정 중 처음으로 ‘LPI(Low Power Improve)’라는 이름이 붙은 ‘5LPI’로, 내년 2분기 내 양산에 돌입한다. 5LPE·LPP, 관건은 퀄컴의 물량삼성전자 5나노 공정이 오는 10월 본격

내년 ‘갤럭시’ 시리즈에 엑시노스가 얼마나 들어갈 수 있을까

삼성전자 시스템LSI 사업부 SOC 개발팀에 올해는 마지막 기회다. 올해 처음으로 ‘갤럭시S’ 시리즈 내수용 모델에 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’를 납품하는 데 실패하면서 SOC 개발팀 발등에 불이 떨어졌다. 내수용 모델의 상징적 의미를 감안하면 ‘경고’를 받은 셈이다.하지만 내년 초 출시될 갤럭시S 시리즈에도 엑시노스의 채용량은 획기적으로 늘어나지 않을 전망이다. 한 지붕 아래 있는 삼성전자 파운드리 사업부조차 퀄컴 물량 증가를 전제로 5나노 생산 계획을 짰다. 개발 일정부터 삐거덕이같은 조짐은 연초부터 보였다.

車 반도체 사업은 어디로... 로드맵 사라진 삼성 부품플랫폼사업팀

자동차 반도체 사업을 관장하는 삼성전자 부품플랫폼사업팀이 또다시 해체설에 휩싸였다. 예정대로라면 지난해 출시된 V9 프로세서에 이어 차세대 제품이 나와야할 시기지만 로드맵 자체가 모두 잘리면서 개발조차 착수하지 못한 상황이다.업계는 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)으로 수요가 악화된 탓도 있지만, 차량용 반도체 사업에 대한 그룹 내 회의적인 시각을 좀처럼 이겨내지 못한 것이라고 평가한다. 해체설 휩싸인 부품플랫폼사업팀삼성 부품플랫폼사업팀은 지난 2017년 말 신설된 DS부문 직속 부서다. 전장사업팀이 하만 등 계열사 및 관계

일본 수출규제에 코로나19까지, 반도체 소재 '로컬 소싱' 촉진

지난해 일본 소재 수출 규제에 연이은 올해 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산은 첨단 제조업 후방산업에 지각변동을 일으키고 있다. 그동안 반도체⋅디스플레이 업계는 가장 좋은 품질의 제품을 가장 싸게 공급하는 회사를 찾아 ‘글로벌 소싱’에 나섰으나, 이제는 적극적으로 ‘로컬 소싱’을 추진한다. 이에 글로벌 소재 업계는 공급망(SCM)을 한국 업체 중심으로 재편성하고, 국내 소재 업체를 인수합병(M&A)하려는 움직임도 보인다. 글로벌 소재 업계, 국내 공급망 꾸린다최근 도쿄오카공업(TOK)·듀폰 등 글로벌 소재 업체들은 국내 원

미 정부의 화웨이 제재, 득과 실은 누구에게

미국이 화웨이를 향해 또다시 강도 높은 규제안을 발표하면서 각 업계에 미칠 후폭풍에 관심이 쏠린다.당장 이번 규제가 겨냥하는 건 미국 반도체 업체들이 만든 장비로 반도체를 생산하는 TSMC, 삼성전자 등의 파운드리 업체지만, 정작 피해를 입는 건 파운드리를 제외한 화웨이의 반도체 협력사들이다.한때 중국 반도체 시장 공략에 열을 올렸던 미국 반도체 장비 업계도 추가 규제로 중국 사업에 타격이 불가피하다. 한국 반도체 장비 업체들이 단기적 수혜를 입을 수는 있지만, 궁극적으로는 중국의 장비 기술 내재화에 대한 수요가 더 커질 것으로 보

반도체 제조사들이 가장 먼저 머신러닝(ML)을 적용하려는 곳은

다양한 반도체 공정 중에서 최근 가장 각광을 받는 건 계측검사(MI)다. MI는 공정 전·후에 웨이퍼와 다이(die)의 상태를 점검하는 단계다. 장비 종류가 워낙 다양하고 공정 난이도가 높지 않았던 이전에는 쓰임새가 적었지만, 공정 난이도가 해마다 급격히 올라가면서 장비 대수도 늘고 있고 중요성도 커지고 있다.이에 인공지능(AI)이 가장 먼저 도입될 분야로 MI가 꼽히고 있다. EUV의 MI, 가장 큰 문제는MI가 발목을 잡은 대표적인 기술이 극자외선(EUV) 공정이다. 공정 기술은 특성상 장비부터 소재, 계측검사 등 다양한 생태계

'제조' 없는 미국이 파운드리에 눈을 돌렸다

미국 트럼프 정부가 첨단 반도체 공급망(SCM)을 내재화하려는 움직임을 보이고 있다. 단기적으로는 해외 파운드리 업체의 투자를 유치, 단순히 전공정 생산라인을 자국에 두겠다는 목적이다. 하지만 미국이 반도체 산업에서 어떤 위치를 차지하고 있는지를 감안하면, 최종 목표는 파운드리 산업이다. 트럼프 정부의 다음 목표, ‘첨단 반도체 내재화’ 월스트리트저널(WSJ)은 10일(현지시간) 미 트럼프 정부가 미국 기반 첨단 반도체 생산라인을 구축하기 위해 대만 TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 업체와 협의 중이라고 보도했다. 아시아에 대한 의

TSMC는 왜 3나노에도 핀펫을 고집할까

극자외선(EUV) 기술로 7나노의 장벽을 뛰어넘은 로직 업계가 또 한번의 장벽에 부딪혔다. 이번에는 구조다.삼성전자는 3나노부터 핀펫(FinFET)이 아닌 게이트올어라운드(GAA) 구조를 채용하겠다고 공식적으로 밝혔다. 반면 TSMC는 3나노까지 핀펫 구조를 적용할 계획이다.TSMC는 왜 3나노에도 핀펫을 고집할까. 어떻게 핀펫 구조로 3나노 트랜지스터를 만들 수 있을까. 핀펫의 한계는 어디까지인가로직 반도체의 회로 선폭이 20나노 아래로 좁혀질 수 있었던 건 핀펫이라는 혁신적인 구조 덕분이었다. 반도체의 주요 요소인 트랜지스터는

전공정만의 시대는 끝났다... TSMC, SoIC 상용화 초읽기

전공정만으로 반도체의 성능·전력소모량·면적(PPA)을 개선하던 시대는 끝났다. 전공정 제조만을 해온 반도체 외주생산(Foundry) 업계도 후공정 기술 확보에 나서면서 산업의 판도가 바뀌고 있다.이를 주도하는 건 TSMC다. 올해 5나노 양산을 무사히 시작한 TSMC가 세 번째 반도체 후공정 기술 ‘SoIC(System on Integrated Chip)’의 상용화 막바지 작업에 돌입했다. 이르면 내년 SoIC가 적용된 5나노 반도체가 시장에 나온다. 3D 칩렛 기술 ‘SoIC’ 상용화 코앞최근 반도체 설계자동화(EDA) 업체들은

모두가 고개 젓는 'AI 반도체', 그 회사의 비결

인공지능(AI)은 4차 산업 혁명 시대에 없어서는 안될 기술이다. AI를 구현하는 건 결국 반도체다. AI 반도체 없이 AI 산업을 육성하는 건 어불성설이다. 정부가 1조원 규모의 연구개발(R&D) 프로젝트에 시동을 건 것도 이 때문이다. 하지만 반도체 중에서도 특히 설계는 쉽지 않다. 인력도 부족하고 빠른 시일 내 결과를 내놓지 못하는 특성상 투자를 유치하기도 어렵다.이같은 문제를 모두 극복한 스타트업이 있다. 퓨리오사AI(대표 백준호)다. 제대로 된 샘플조차 없는 여타 업체와 달리 이 회사는 이미 프로그래머블반도체(FPGA) 버

웨이브컴퓨팅 파산설... MIPS는 어디로?

미국 인공지능(AI) 반도체 업체 웨이브컴퓨팅(Wave Computing)이 파산설에 휩싸였다. 웨이브컴퓨팅은 밉스(MIPS) 아키텍처의 소유권을 가진 업체다. 이 회사는 지난 2018년 MIPS 아키텍처의 소유권을 사들인 후 일부 설계자산(IP)을 오픈소스로 제공한 바 있다. 한때 Arm과 함께 양대 모바일 코어 아키텍처로 꼽혔던 MIPS 아키텍처의 운명은 어떻게 되는 걸까. 인공지능(AI) 스타트업의 몰락... 웨이브컴퓨팅, 파산 신청 검토업계 및 외신에 따르면 최근 미국 법원에 회생파산(챕터 11)을 신청할 준비를 하고 있다.

이미지센서도 핀펫(FinFET)으로... 어디까지 발전했나

상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)는 센서 중에서도 가장 눈부신 발전을 해왔다. 10년 전 210만 화소, 고화질(HD)이 최대치였지만 최근에는 1억 화소가 넘는 이미지센서까지 나왔다. 이와 함께 발전해온 게 공정 기술이다. 최근에는 핀펫(FinFET) 기술까지 접목하려는 움직임이 보이고 있다. 핀펫까지 적용되는 이미지센서업계에 따르면 최근 삼성전자는 14나노 핀펫 공정 기반 이미지센서 개발에 착수했다. 지난해 ‘국제반도체소자학회(IEDM) 2019’에서 파운드리 사업부가 관련 연구 결과를 발표한 데 이어 시스템LS

반도체 장비, 리퍼비시·중고 시장은 커질 수 밖에 없다

반도체 중고 장비와 리퍼비시(Refurbish) 시장이 성장하고 있다. 조 단위 투자가 들어가면서 300㎜ 웨이퍼 생산 라인을 중고 장비로 채우는 경우가 늘어나고 있고, 직전 세대인 200㎜ 장비는 없어서 못 산다는 얘기까지 나오고 있는 상황이다.삼성전자를 포함한 반도체 제조사들도 투자 부담에 신규 장비 대신 리퍼비시한 중고 장비를 채택하면서 램리서치, 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), ASML 등 글로벌 반도체 장비 업체들도 리퍼비시(Refurbish) 사업에 나섰다. 웨이퍼의 직경 발전은 300㎜에서 멈췄다반도체 업계가 200㎜

우려가 현실로... 삼성 5나노, TSMC 3나노 장비 입고 지연

신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산에 따른 첨단 공정 투자지연 우려가 현실화되고 있다. 삼성전자는 장비 반입이 지연되면서 5나노 양산 일정이 한 달여 뒤로 미뤄졌다. TSMC 역시 3나노 시험 생산이 6월에서 10월로 밀렸다. 코로나19로 밀린 장비 반입, 미뤄지는 첨단 공정장비 업계에 따르면 최근 다수의 글로벌 장비 업체들은 삼성전자의 5나노 생산라인에 들어갈 장비의 반입 일정을 최소 2주에서 최대 1달 정도 미뤘다. 빠르면 이달부터 장비가 반입될 예정이었지만 코로나19로 인해 부품 수급부터 장비 제작, 출장 등이 모두 줄