[韓日 무역갈등] 추가 제재 위험군, 어떤 품목 있나-반도체 ②장비

우리나라의 반도체 장비 국산화율은 채 20%가 되지 않는다. 그나마 디스플레이에서는 국내 장비 업체들이 시장을 선도하고 있는 품목을 찾아볼 수 있지만, 반도체 분야서는 극히 드물다. 반도체 장비 산업은 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA텐코 등 5대 장비 업체들이 전체 시장의 95% 가량을 차지하고 있다. 특히 TEL의 최대 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스다. TEL 반도체 장비(SPE) 사업부의 매출 30~35%가 한국에서 나온다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스에서 TEL의 점유율

[韓日 무역갈등] 추가 제재 위험군, 어떤 품목 있나-반도체 ①소재

일본 정부의 소재 수출 규제가 국내 반도체 산업에 미치는 영향은 금액 자체로는 아직 크지 않다. 감광액(PR)은 극자외선(EUV) 공정 제품에만 수입에 제동이 걸렸고, 그나마도 벨기에를 통한 우회 수입이 가능할 것으로 보인다. 불화수소(HF)는 일부 비축해둔 재고와 수입선 다변화를 통해 물량을 확보하는 중이다. 그러나 일본 정부의 확전 의지가 높고, 내달 22일쯤 전략물자 수출 우대국인 ‘화이트리스트’ 명단에서 한국을 제외할 것이라는 점은 불안요소다. 대일 의존도가 높은 또 다른 소재⋅부품에 대해 추가 수출 제한 조치가 나올 가능성

[세미콘웨스트] 인텔, 이기종 패널레벨패키지(PLP) 준비 본격화

인텔이 패널레벨패키지(PLP)를 준비하고 있다. 다양한 공정에서 생산된 여러 반도체 다이(die)를 한 번에 후공정(Packaging)하는 게 목표다. 이를 위해 차세대 반도체 인터커넥트 기술도 개발한다. 반도체 다이(die)를 서로 더 가깝게 붙이거나 적층해 두 칩간의 대역폭을 넓히는 데 초점을 뒀다. 인텔, PLP 연구 본격화… 목표는 이기종 통합 시스템인패키지(SiP)업계에 따르면 최근 인텔은 PLP에 활용할 패널 크기를 정하고 이를 장비 협력사들에게 통보했다. PLP 자체와 함께 PLP를 자사의 인터커넥트 기술과 접목하는 것

[세미콘웨스트] AI 시대를 위해 반도체가 풀어야 할 숙제

인공지능(AI) 기술이 빠르게 일상 속으로 들어오고 있다.불과 3년 전, 구글의 인공지능(AI)과 이세돌 기사가 맞붙기 전까지만 해도 AI는 영화 속에서나 나오는 개념이었다. 하지만 지금은 포털 사이트에서 검색을 할 때도, 스마트폰에서 사진을 찍을 때도 AI가 개입한다. IT 산업에서만 AI가 활용되는 게 아니다. 교육⋅농업⋅자동차⋅헬스케어⋅금융 등 다양한 산업에서 AI를 연구하고, 도입하려 하고 있다.이를 위해 반도체 업계는 무엇을 준비해야 할까. AI의 지속가능성을 위해세미콘웨스트(SEMICON WEST 2019) 행사 첫 날인

[세미콘웨스트] "내년 비메모리가 성장 주도...메모리 전망은 어두워"

올해 하반기, 늦어도 내년이면 시황이 나아질 것이라던 메모리 업체들의 바람은 좀처럼 이뤄지지 않을 전망이다. 내년 움츠러든 반도체 시장을 다시 깨우는 건 비메모리다. 메모리 수요 내년까지 주춤… 가격 뚝뚝8일(현지 시각) 세계반도체장비재료협회(SEMI)가 연 ‘스마트 마켓:SEMI 마켓 심포지엄(SMART Markets: SEMI Market Symposium)’에 모인 시장 조사 기관 관계자들은 하나 같이 이렇게 예상했다.마리오 모랄레스(Mario Morales) IDC 부사장은 “2년 전, 심지어 지난해까지 급증했던 메모리 가격

日 정부, 반⋅디 3대 소재 수출 제한...영향은?

일본 정부가 강제징용 배상소송 결과에 대한 보복 조치로 반도체⋅디스플레이용 필수 소재 수출에 제동을 걸었다. 지난해 대법원 전원합의체가 “신일철주금이 강제징용 피해자들에게 1억원씩을 배상하라”고 확정판결 한 이후 8개월여 만이다.향후 일본 업체가 플루오린 폴리이미드, 고순도 불화수소, 감광액 등을 국내로 수출하기 위해서는 일본 정부의 허가를 받아야 한다. 미국이 화웨이를 제재한 것과 똑같은 방식으로 국내 첨단 산업에 타격을 가하겠다는 뜻이다.3대 핵심 품목, 어디에 쓰이나 일본 정부가 수출 규제키로 한 소재 중 하나인 플루오린 폴리

반도체 차세대 재료, 이번에는 코발트·저마늄

7나노 시대의 문을 극자외선(EUV) 노광 장비가 열었다면, 다음 바톤은 재료가 이어 받는다. 재료·장비·구조의 변화가 번갈아가며 이끌어온 반도체 산업 혁신의 주인공이 다시 한 번 교체되는 셈이다.금속 재료로 쓰이는 텅스텐⋅구리는 코발트가 대체하고, 채널 재료로는 저마늄(Ge)과 Ⅲ-As이 검토되고 있다. 코발트, 텅스텐⋅구리를 대체하다 반도체는 수백개의 층이 켜켜이 쌓여있다. 금속 재료는 층 사이사이에 통로를 만들어 전기가 흐를 수 있게 한다.이때 소자와 금속 배선을 연결하는 원기둥 모양의 영역을 접점(Contact)이라고 하고,

[반도체도 오픈소스]③'RISC-V'의 총아, 사이파이브(SiFive)가 보는 미래

사이파이브(SiFive)는 오픈소스 하드웨어 명령어 세트 아키텍처(ISA) ‘RISC-V’ 생태계를 이끌고 있는 회사다.RISC-V 아키텍처를 개발한 크르스테 아사노빅(Krste Asanovic) UC 버클리대 교수와 앤드류 워터맨(Andrew Waterman) 박사, 이윤섭 박사가 2015년 설립했다. RISC-V 아키텍처를 한땀한땀 개발한 만큼 누구보다 RISC-V 아키텍처, 그리고 이를 활용하려는 업체들이 원하는 바를 잘 안다.이들은 오픈소스 ISA 열풍을 어떻게 해석할까. 이들이 바라보는 반도체의 미래는 무엇일까. 이윤섭 사

[반도체도 오픈소스]② 왜 지금일까?… 인공지능(AI)부터 엣지(Edge)까지

반도체 업계가 새로운 코어 아키텍처를 개발하려는 시도를 하지 않았던 건 아니다.국내만 해도 정부가 ‘국산 중앙처리장치(CPU) 코어 상용화’ 사업을 진행했지만 결국 프로젝트가 무산됐다. 아두이노⋅라즈베리파이 등 다른 프로세서도 마찬가지의 길을 밟고 있다.하지만 최근 들어 오픈소스 명령어 세트 아키텍처(ISA)를 활용, 자체 코어 아키텍처를 만들려는 움직임이 다시 활발해졌다. 인공지능(AI)⋅사물인터넷(IoT) 단말 등 새로운 응용처가 대거 등장하면서다.조명현 사이파이브(SiFive) 한국 지사장은 “AI반도체는 굳이 고가의 ISA를

신발 끈 고쳐매는 반도체 업계… 상반기 M&A 규모 작년 1년치보다 컸다

지난 상반기 반도체 업계에는 굵직한 인수합병(M&A)이 이어졌다.자율주행, 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신 등 태동하기 시작한 미래 시장은 모바일에 버금가는 모멘텀이 될 것이라는 데에는 이견이 없다. 여기에 빠르게 성장하던 시장이 소강 국면에 접어들고 대외 불확실성이 커지면서 반도체 기업 가치에 거품이 빠지고 있다.이에 업계는 인수합병(M&A)으로 사업을 재정비, 미래 시장을 선점할 준비를 하고 있다. 상반기 M&A 규모, 작년 1년치보다 컸다올해 1월부터 4일까지 반도체 업계가 발표한 M&A건의 거래대금은 총 309억 6

삼성전자의 AMD 그래픽 IP 라이선스가 의미하는 것

삼성전자가 AMD의 그래픽처리장치(GPU) 설계자산(IP) ‘라데온(Radeon)’을 라이선스했다. 모바일에 맞게 최적화해 애플리케이션프로세서(AP)에 넣을 계획이다.삼성전자에게는 Arm에게서 벗어날 수 있는, AMD 입장에서는 서버·PC에서 모바일로 시장을 확장할 수 있는 계기가 될 전망이다. 삼성전자의 자체 GPU 개발은 또다시 미궁 속으로 빠졌다. 삼성이 라이선스한 AMD의 GPU IP는?삼성전자는 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 IP에 대한 전략적 파트너십을 맺었다고 4일 밝혔다. AMD는 ‘RDNA(Radeon DNA)’

[반도체도 오픈소스]① 반도체 성능 개선 패러다임, 공정에서 설계로 바뀐다

시스템 반도체 설계의 패러다임이 바뀌고 있다.무어의 법칙이 통하던 시절, 업계는 공정을 미세화하면서 반도체 성능을 개선했다. 하지만 공정 미세화로 인한 성능 개선이 한계에 부딪히면서 설계구조(Architecture) 자체를 바꿔 성능을 높이려는 움직임이 일고 있다. 무어의 법칙은 끝났다… 공정에서 설계로무어의 법칙은 반도체 트랜지스터의 집적도가 18개월마다 2배로 증가한다는 통설이다. 지난 1965년 고든 무어 박사가 주장할 당시부터 불과 몇년 전까지만 해도 반도체 업계는 공정을 미세화해 무어의 법칙을 지켜왔다.하지만 근래들어 무어

화웨이 미국 부품 의존도, 서버-PC-스마트폰 순으로 높아

미국의 제재로 주요 반도체 업체들은 화웨이에 부품을 공급하지 않기로 결정했다. 이에 화웨이는 당장 핵심 부품 상당부분을 내재화하거나 이를 공급할 수 있는 다른 업체를 찾아야한다.물망에 오르는 건 미국산 부품·기술 의존도가 낮은 아시아 지역 업체들이다. 하지만 대체품을 찾기 어려운 부품도 있어 매출 타격은 불가피하다. 컨슈머 사업, 부품 수급 난이도는 中화웨이의 매출 중 가장 큰 비중을 차지하는 사업부는 스마트폰을 포함한 컨슈머 비즈니스 그룹이다. 특히 이번 제재로 중국을 제외한 나머지 지역에서 화웨이의 스마트폰 출하량이 대폭 줄어들

소재 중요성 커질수록… 반도체社 "'이것' 도입해달라, 지원하겠다"

#올해 초 TSMC는 감광액(PR) 불량으로 수 만장의 웨이퍼를 폐기처분했다. 구공정에서 쓰던 이물질(Particle) 관리 기준을 그대로 적용, 이보다 더 작은 크기의 이물질을 발견해내지 못한 탓이다. 사건이 벌어지고 나서야 TSMC는 이물질 관리 기준을 상향했다.반도체 제조 공정이 미세화되면서 소재의 중요성이 커지고 있다. 전에는 문제가 되지 않았던 부분이 신 공정에서는 불량을 야기하는 일이 발생하고 있지만 제조사도, 소재업체도 사후약방문식 대응에 그치는 게 현실이다.‘반도체전자재료컨퍼런스(SMC) 코리아 2019’에서 삼성전자

서버 GPU 삼국지 시대… 인텔도 가세했다

인텔이 7나노 반도체의 첫 주인공으로 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)를 택했다. 고성능컴퓨팅(HPC) 서버를 중심으로 병렬 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어나고 있기 때문이다.인텔의 가세로 서버용 GPU 시장은 엔비디아와 AMD, 인텔의 3각 구도로 재편될 전망이다. GPU 꺼내든 인텔, AI·HPC인텔은 10나노 이후의 로드맵을 발표하면서 2021년 7나노 공정의 첫 제품으로 ‘Xe’ 설계구조(Architecture) 기반 GPU를 출시할 계획이라고 밝혔다. 내년에는 10나노 공정에서 만든 GPU를 선보인다. 모두

실리콘 웨이퍼, 공급부족 끝났는데 왜 가격은 그대로일까

지난해까지 극심했던 실리콘 웨이퍼 공급 부족 현상이 해소되고 있다. 전방 시장 성장세가 주춤하고, 웨이퍼 업계가 생산 능력(capacity)을 늘리면서다. 다만 실제 거래 가격은 좀처럼 떨어질 기미를 보이지 않고 있다. 실리콘 웨이퍼, 공급 부족 끝났다세계 2위 실리콘 웨이퍼 공급 업체 섬코(SUMCO)는 지난 1분기 실적 발표에서 300㎜ 웨이퍼 공급 대비 수요량이 지난해 100%에서 올해 88%로 하락할 것이라는 전망을 내놨다. 전분기 전망치보다 7%P 낮아졌다. 세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난 1분기 실리콘 웨이

LED 간판 크리, SiC 웨이퍼서 새 길 찾았다

조명용 발광다이오드(LED) 칩 및 패키지 업계 간판인 미국 크리가 통신용 반도체 기초소재인 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 시장에서 새 길을 찾았다. 사내 조직에서 출발한 SiC 사업부가 4년전 분사한 뒤, 이제는 LED 사업 매출을 뛰어 넘는 규모로 급성장했다.크리는 SiC 생산 규모를 늘리기 위해 조단위 자금도 투입했다.크리, SiC 웨이퍼 생산시설에 10억달러 투자 크리는 자회사 울프스피드의 노스캐롤라이나 SiC 공장 확장을 위해 10억달러(약 1조1725억원)를 투자한다고 8일 밝혔다. SiC는 실리콘(Si)과 탄소(C)를

정부가 2030년 한국을 종합 반도체 강국으로 만들겠다는 목표로 시스템반도체 육성 정책을 발표했다. 지난 15년간 했던 지원보다 규모도 커졌고, 내용도 다르다지만 사실상 변한 건 없다. 오히려 혜택을 보는 건 삼성전자다. 인력 육성 정책부터 대기업 위주 시스템반도체 육성 정책에서 가장 큰 수혜를 받아야 하는 건 팹리스, 설계자산(IP) 업체다. 국내 시스템반도체 생태계는 제조(파운드리)가 설계(팹리스, IP 업체)와 비교할 수 없을 정도로 큰 기형적 구조이기 때문이다.이에 항상 정부의 시스템반도체 육성 정책은 팹리스 위주였지만 실효

양산 1년 된 삼성전기 PLP 사업, 전자로 간다… "패키지 헤쳐 모여"

삼성전기가 패널레벨패키지(PLP) 사업을 삼성전자에 양도하기로 했다. PLP 사업에 뛰어든 지 4년, 양산에 들어간지 1년도 채 되지 않은 시점이다.이를 통해 삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등에 투자할 자금을 확보하는 한편 사업 수익성도 높일 수 있을 전망이다. 삼성전자도 패키지 역량을 집결, 차세대 패키지 연구개발(R&D)에 가속도가 붙을 것으로 보인다. 삼성전기, “선택과 집중 차원… PLP는 대규모 투자 불가피”삼성전기는 30일 이사회를 열고 PLP 사업을 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 사업부에 양도하기로 했다고 30일

시스템반도체에 133조원 투자한다는 삼성, 어디에 쓸까

삼성전자가 2030년까지 시스템반도체 분야 연구개발(R&D) 및 생산시설 확충에 133조원을 투자한다. 전문인력도 1만5000명 채용하기로 했다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 24일 메모리 뿐만 아니라 시스템반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’의 일환으로 이와 같은 계획을 발표했다.세부 계획을 살펴보면 R&D에는 73조원, 생산시설에는 60조원을 투자한다. 삼성전자의 시스템반도체 관련 사업부는 파운드리 사업부와 시스템LSI 사업부다. 시스템LSI 사업부에서는 제품군 다각화에, 파운드리 사업부