[내일은 유니콘] 원거리 무선충전에 AI결합한 스카이칩스 "스마트팩토리부터 우선 적용"

현재 널리 쓰이는 ‘Qi(치)’ 표준 무선충전은 유선에 비하면 편리하지만 단점도 많다. 충전 패드 위 정확한 위치에 기기를 올려야 하고, 한번에 여러 기기를 충전할 수도 없다.스카이칩스는 이 같은 무선충전 한계를 뛰어넘는 자기공명 충전기술에 AI(인공지능) 기술 결합을 시도하는 업체다. 기존에도 원거리 무선 충전 시스템을 개발한 기업들이 있었다. 지난 2017년 비접촉식 무선충전기술인 코타(Cota) 시스템을 선보인 미국 스타트업 오시아(Ossia)가 대표적이다. 그러나 무선충전 시스템에 AI 기술을 접목한 것은 스카이칩스가 처음이

엣지 AI가속기 본격 양산 채비, 신흥 프로세서 강자 누가 되나

엔비디아가 주도하던 AI 가속기 시장에 본격적인 경쟁 구도가 형성된다. 새로운 구조와 장점을 앞세운 칩 업체들이 본격적인 양산을 앞두고 있다. 전력 소모량을 대폭 줄인 AI 가속기 업체들은 지난해 테이프아웃(칩 설계를 마치고 양산 업체에 디자인을 제공하는 것)을 마치고 올해부터 양산에 돌입한다. 이 업체들은 엣지(Edge)단에서 다양한 기능과 애플리케이션을 타깃으로 하고 AI 저변이 본격적으로 확대되는 계기가 될 것으로 예상된다.

자율주행, 라이다 꼭 필요한가...전문가 말 들어보니

라이다(Lidar) 센서는 자율주행 업계 주요 논쟁거리 중 하나다. 차량이 주변 사물을 인식할 때, 라이다 없이 내장 카메라만으로 자율주행 수준까지 도달 가능하냐는 것이다.라이다는 라이트(Llight)와 레이더(Radar)의 합성어다. 레이저 빛을 발사해 산란⋅반사돼 돌아오는 시간⋅강도를 측정해 사물⋅지형 정보를 측정한다.라이다를 적극 활용하는 구글 웨이모, 중국의 샤오펑 등은 완성도 높은 자율주행을 위해서 라이다 기술을 필수로 보고 있다. 반면 테슬라는 값비싼 라이다 대신 내장 카메라와 소나센서⋅레이더를 이용해 자율주행을 구현하겠다는 입장이다. 데이터와 이를 분석하는 소프트웨어와 시스템이 자율주행 기술 완성도에 더 중요하다는 게 테슬라의 주장이다. 자율주행에서 라이다 기술은 꼭 필요한가. 라이다 기술은 ‘완전’ 자율주행 구현에서만 필수 요소인가. 국내 전문가들의 목소리를 들어봤다.

[CES2021] '립스틱 회사도 AI' CES 컨퍼런스를 점령한 5개의 키워드

미국 라스베이거스에서 열린 CES(북미소비자가전박람회)가 IT 산업 종사자 필참 리스트에 오른 건, 그 해 IT 업계 트렌드를 한 곳에 집대성하기 때문이다. 그 중에서도 IT 업계 거물들이 연사로 참가하는 컨퍼런스는 IT 업체들이 가장 집중하고 있는 기술들을 소개하는 시간이다. CES 컨퍼런스만 챙겨 봐도 한 해 IT 업계 이슈를 짚어보는 데 부족함이 없다.KIPOST는 CES2021서 개최된 16개 기업(인텔⋅소니⋅메르세데스-벤츠 등) 컨퍼런스 원문 단어들을 빈도 분석했다. 이를 통해 가장 많이 언급된(50회 이상) 기술명을 중심으로 올해 IT 키워드를 정리했다. 

샤오미 등재된 블랙리스트, 화웨이 제재리스트와 어떻게 다른가

미국 국방부가 14일(현지시간) 중국 휴대전화 제조업체 샤오미를 포함한 9개 기업을 블랙리스트에 등재했다. 블랙리스트는 지난해 5월 미 상무부가 화웨이와 그 자회사들을 거래제한리스트(Entity list)에 올린 것과는 별개다. 미 국방부 블랙리스트와 상무부 거래제한리스트는 언뜻 유사해 보이지만, 제재 방식과 국내기업에 미치는 영향이 판이하다.

D램에 '지능(PIM)' 넣는 삼성전자

컴퓨팅 성능을 발전시키기 위해 반도체 업계는 마이크로프로세서의 클럭수를 높이거나, 코어 숫자를 늘리는 등 방법을 써왔다. 하지만 프로세서 성능만 높다고 컴퓨팅 성능이 전반적으로 올라가는 건 아니다. 1940년대에 확립돼 현재까지 대부분 컴퓨터가 적용하고 있는 폰 노이만(Von Neumann) 구조는 프로세서, 메모리, 소프트웨어(응용프로그램)을 구분해 논리연산, 저장, 실행을 각각 구분 처리한다. 데이터가 메모리에 저장돼 있기 때문에 프로세서는 데이터를 메모리에서 가져와서 처리하고, 처리한 내용은 메모리에 다시 저장한다. 이 때문에

현대차, 후방 카메라 통신 방식 변경한다

현대차가 이더넷망에 직결되어있던 후방 카메라 통신 방식을 변경한다. 이더넷 통신 도입으로 차량 내 케이블 무게를 절감했지만, 전송 속도 한계 탓에 영상을 압축하고 다시 해제하는 과정이 뒤따라야 한다. 이 때문에 영상 처리 칩셋에 과부하가 걸리고 후방 카메라에 습기가 차는 등의 문제가 발생하기도 했다.

반도체 장비 리퍼비시 시장도 승자독식 구조 재현

전세계적으로 반도체 기술 고도화, 팹 규모 확대가 진행되면서 중고 장비 리퍼비시(Refurbish) 시장도 함께 성장하고 있다. (▶‘반도체 장비, 리퍼비시·중고 시장은 커질 수 밖에 없다’ 참고)반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전세계 반도체 장비 시장은 2019년 596억달러, 2020년 689억달러(약 75조6000억원)로 성장했고, 올해 719억달러에서 내년에는 761억달러(약 83조5000억원)까지 커질 전망이다. 리딩투자증권에 따르면 이 중 중고 장비 시장은 유통과 리퍼를 포함해 약 5~6% 수준으로 추산된다.

정부가 밀겠다는 PIM(Processing In Memory), 어떤 기술이길래

# 최기영 과학기술정보통신부 장관은 지난 2019년 9월 취임 후 첫 현장방문한 텔레칩스에서 ‘PIM(Processing In Memory)’을 화두로 던졌다. PIM은 데이터를 저장하는 메모리반도체가 일부 연산까지 담당케 하는 신개념 반도체다. 최 장관은 2015년 이후 PIM 관련 논문만 3개를 발표한 시스템반도체 설계 전문가다. 과기부는 앞으로 9년 간 PIM 반도체 기술 개발에 예산 1조원을 투입할 예정이다. 메모리반도체 세계 1위인 우리나라가 PIM을 신성장동력으로 육성키로 한 이유는 무엇일까.

美 대신 한국 장비 택한 JHICC, 실제 수출 가능할까

국내 반도체 장비 업체들의 중국 푸젠진화반도체(JHICC)로부터의 수주가 이어지고 있다. 2018년 미국 상무부가 JHICC를 수출금지 대상으로 지정한 이후 미국 반도체 장비 업체들의 빈 자리를 국내 장비사들이 채운 것으로 풀이된다(KIPOST 2020년 6월 23일자 참조). 그러나 JHICC에서 받은 수주가 실제 납품으로 이어질지는 미지수다. 미국은 자국 수출입 제한 조치를 타 국가까지 직간접적으로 포함시킨 바 있다. 국내 장비업체라 해도 반도체 산업 특성상 미국 기술⋅소프트웨어가 편입되지 않은 장비는 드물다. 실제 제재가 가해질 경우, 국내 업체들의 장비 수주가 반사이익이 아닌 유탄으로 돌아올 수 있다는 우려도 나온다.

삼성전자 시스템LSI, TSMC에 생산 위탁 난관

지난 2017년 삼성전자가 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부를 분리했을 때의 주문은, 두 사업부가 각자 분야에서 1등이 되라는 의미였다. 이에 파운드리 사업부는 ‘퓨어 플레이 파운드리’로서 시스템LSI 외 대형 팹리스 물량을 유치하는데 집중했다. 반대로 시스템LSI는 더 이상 파운드리 사업부에만 위탁 물량을 배정할 필요가 없어졌다. 경제성만 맞다면 대만 TSMC 팹을 사용하지 않을 이유가 없다.

2021년, 소·부·장 검증용 파이프라인 구축 본격화 

기술은 연구개발(R&D)로 끝나는 것이 아니다. 복잡한 기술 연구만큼 중요한 게 실증화 작업이다. 테스트와 실증 작업을 통해 성능이 제대로 구현되는지 검증하고 그에 따른 최적화 작업까지 이루어져야 비로소 기술이 '완성'된다. 그러나 국내 소부장 업체들에게 테스트베드란 매번 기대보다는 고민에 가깝다. 

200㎜ 파운드리 공급부족, 300㎜ 공정 전환이 답 될까

200㎜ 파운드리 수요에 비해 생산능력이 좀처럼 늘지 않으면서, 일부 품목을 300㎜ 라인으로 이전하려는 움직임들이 나타나고 있다. 200㎜ 라인은 반도체 장비 업체들이 더 이상 새 제품을 생산하지 않는데다, 중고장비 매물도 씨가 말랐다.파운드리 업체들은 300㎜ 라인으로 전환하는 팹리스들을 위해 생산원가를 조정해주는 등 편의를 제공하고 있다.

실리콘웍스-삼성전자 파운드리, OLED D-IC 생산협력

LG계열 팹리스 실리콘웍스와 삼성전자 파운드리사업부 간 협력이 성사됐다. 국내 파운드리로 대체를 추진해 온 실리콘웍스와 ‘퓨어 플레이 파운드리’로서 고객 다변화가 필요했던 삼성의 전략이 맞아떨어졌다. 그동안 삼성⋅LG 사이 협력 사례가 극히 드물었다는 점에서, 최근 두 회사의 그룹 내 지위가 최근 변경된 덕분이라는 견해도 나온다.

SK하이닉스, 내년 D램 투자 늘릴지 심사숙고중

내년 메모리 가격 상승세가 이어질 것으로 예상되는 가운데 SK하이닉스가 D램 투자를 계획보다 늘릴지 주목된다. 가격 상승의 수혜를 누리기 위해서는 물량을 늘려야 하지만 늘어난 물량 때문에 가격이 안정화 되면 오히려 투자 대비 수익률이 떨어질 수 있다. SK하이닉스는 최근 완공한 이천 M16라인에 이번달 말 EUV(극자외선) 노광기를 반입하고 내년 초부터 다른 공정장비들을 입고할 계획이다. SK하이닉스는 이 공장에서 10나노대 4세대 D램인 1a나노 제품을 생산할 예정이다. 이천 M14라인에서 1a나노 양산을 우선 시작하고, M16라인에서는 내년 말부터 본격적으로 양산을 시작한다.

DSP, M&A 통한 몸집 불리기는 끝나지 않았다

올해 삼성전자 파운드리 사업부 산하 디자인솔루션파트너(DSP)들의 키워드는 몸집 불리기였다. 삼성전자가 파운드리 사업 육성을 천명하면서 DSP들의 수준도 규모와 질적 측면에서 업그레이드가 불가피하다는 이유에서다. ,업계는 올해 초 벌어졌던 합종연횡 도미노가 내년 이후에도 연쇄적으로 일어날 것으로 예상했다.

美, SMIC 제재 공식화 "10nm 이하 생산 기술 접근 차단"

미국 행정부의 중국 SMIC에 대한 제재가 공식화됐다(KIPOST 2020년 9월 29일자 참조). 하이실리콘에 이어 파운드리 업체 SMIC까지 제재 대상에 오르면서 설계부터 제조에 이르는 중국 시스템 반도체 산업 전체가 봉쇄됐다.현재 SMIC 매출 중 북미 비중은 20% 안팎이지만, 미 행정부 제재 효력이 동맹국까지 미친다는 점에서 국내 팹리스들의 각별한 주의도 요구된다.

新 마이크로프로세서 아키텍처, 키워드는 '단순화'

오픈소스 마이크로프로세서 RISC-V(리스크 파이브)가 기존 시장을 장악하던 프로세서 성능을 뛰어넘는다는 벤치마크 결과가 나왔다. 이미 RISC-V는 전력 소모량에서 강점을 가진다는 평가를 받고 다양한 IoT용 칩셋에 속속 적용되고 있다.이와더불어 국내외에서 새로운 마이크로프로세서 아키텍처들이 소개되고 있다. 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 업계는 Arm이 장악하는 것으로 결론이 났다. 앞으로 확대될 딥러닝, AI(인공지능), 5G망 통신 및 IoT 등 대량 데이터 처리와 저전력, 병렬처리 시장은 이제부터 시작이다. 어떤 프로세서가 지배력을 가질 수 있을까. 키워드는 ‘단순화’다. 

中 고객사 공급량 늘리는 넥스틴

반도체 웨이퍼용 검사장비 업체 넥스틴이 중국 고객사향 장비 공급을 늘리고 있다. 이 회사가 공급하는 웨이퍼 표면결함 검사장비(다크필드)는 그동안 미국 업체가 사실상 독점해 온 품목이다. 반도체 업체들이 복수 공급사에 대한 요구가 높았던 만큼 향후 국내외 고객사들로 공급량을 늘릴 수 있을 전망이다. 

퓨어 파운드리 전환 만 3년된 삼성, 대형사 전략 고수 이유

삼성전자가 퓨어 파운드리로 전환을 선언한지 만 3년이 지났다. 다양한 포트폴리오를 구성해 안정적인 수익을 내는 TSMC처럼 삼성 역시 중소 팹리스를 다수 유치할 필요성을 느끼고 파운드리 독립을 했지만, TSMC와 비교해 다각화가 미흡하다는 평가가 업계에서 나온다.그동안 SAFE(삼성 어드밴스드 파운드리 에코포럼)과 디자인서비스파트너(DSP) 등 광범위한 생태계 조성을 위해 노력해왔다. 팹리스 업체들을 위한 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)도 1년에 두번 제공하고 있다. 이같은 노력에도 불구하고 몇 가지 걸림돌이 있는데, 그 원인은 최근 파운드리 물량 폭증, 투자 결정 지연, CIS(CMOS이미지센서) 물량 증가 등에서 찾을 수 있다.