국내 스타트업, AI 칩 양산 초읽기... 내년 샘플 출시

인공지능(AI) 반도체는 범용화가 어렵다. 수요처가 다양하고 쓰임새도 수만가지며, 알고리즘 유행도 6개월마다 바뀌는 탓에 쉽사리 하드웨어를 특정할 수 없기 때문이다. 그래서 글로벌 반도체 기업은 물론 굵직굵직한 수요 기업들마저 자체 AI 반도체(칩)를 개발한다. 이같은 상황에서도 시장 문을 두드리는 국내 스타트업이 있다. 최근 네이버의 기술 스타트업 액셀러레이터 D2SF, 인텔렉추얼디스커버리 등으로부터 시리즈 A 투자로 80억원을 유치한 퓨리오사AI(대표 백준호)다. 퓨리오사AI가 내년 AI 코어 프로세서 샘플을 내놓는다. AI 반

베일 벗은 인텔의 슈퍼컴퓨팅 전략… "최선의 방어는 공격"

인텔이 슈퍼컴퓨팅 시장을 목표로 총공세를 펼친다. 중앙처리장치(CPU)는 물론 프로그래머블반도체(FPGA)·그래픽처리장치(GPU)·소프트웨어 등을 모두 동원해 경쟁사들의 저변 확대를 막는다. CPU 시장 1위 인텔, 슈퍼컴퓨팅 시장 총 공세인텔은 미국 콜로라도에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2019'에서 차세대 슈퍼컴퓨팅을 위한 GPU와 소프트웨어 프로그래밍 모델을 발표했다고 18일 밝혔다. 이 기술들은 아르곤 국립 연구소가 운용할 슈퍼 컴퓨터 '오로라(Aurora)'에 적용된다.가장 주목받은 건 인텔 7나노 공

2020년, 5G로 반도체 시장이 반등할 수 있을까

내년 5세대(5G) 이동통신 시장이 성장기에 진입하면서 반도체 업계의 기대감이 커지고 있다. 인프라 투자 규모도 그 어느때보다 크고 단말 보급 속도도 빨라 후방 반도체 시장도 다시 호황기를 맞지 않겠느냐는 것이다. 하지만 5G가 지난 호황기를 이끌었던 서버만큼 확실한 모멘텀이 될지는 미지수다. 5G에 직간접적인 영향을 받는 반도체는 생각보다 많지 않다. 인프라 투자는 이전 세대 통신 기술보다 천천히 진행될 예정이며, 4G 때 스마트폰처럼 시너지를 낼 단말도 보이지 않는다. 5G, 어떤 반도체가 어떻게 바뀌나스마트폰 하나에만 800여

日 독점한 합성쿼츠(석영), 국산화되나

지난 7월 일본 아베 정부의 반도체⋅디스플레이용 소재 수출 제한 품목에 포함되지는 않았지만, 합성쿼츠(석영) 역시 국내 업계가 일본에 전적으로 의존하고 있는 품목이다.수출 제한 품목에 포함된 포토레지스트처럼 노광 공정에 사용되며, 특히 차세대 미세공정으로 꼽히는 극자외선(EUV) 노광에는 합성쿼츠가 반드시 필요하다.이미 국산화 된 내추럴쿼츠...합성쿼츠는 아직 쿼츠는 고순도 실리콘산화물(SiO₂)로 이루어진 유리다. 가시광 뿐만 아니라 자외선⋅적외선 범위까지 폭 넓은 투과 특성을 가진다. 특히 연화점(유리⋅플라스틱 소재가 물러지는

스타트업이 AI 반도체로 돈을 버는 방법

스타트업이 인공지능(AI) 반도체로 돈을 벌 수 있을까. 3~4년 전부터 지금까지 전 세계에 등장한 AI 반도체 스타트업만 수백곳이다. 하지만 정작 상용화된 AI 칩은 대부분 글로벌 대기업이나 적어도 대기업의 계열사가 만들었다. 아직 누구도 시장에서 독보적인 위치는 차지하지 못했지만, 스타트업이 설 자리는 없어보인다.이런 상황에서 이같은 대기업에 AI 반도체를 팔아 매출을 올리고 동시에 이들로부터 투자를 받고 있는 스타트업이 있다. LG전자의 스마트폰 Q70에도 이 업체의 칩이 들어갔다. 자이어팔콘테크놀로지(Gyrfalcon tec

시스템LSI⋅파운드리 각자도생 유예기간 만료… 삼성 연말 인사 주목

올 연말 삼성전자 정기 인사에서 가장 눈여겨봐야할 대목은 DS부문 내 비메모리 사업을 이끌고 있는 두 사업부의 변화다. 김기남 삼성전자 부회장이 강조했던 시스템LSI와 파운드리 간의 각자도생이 사실상 실패했다는 점에서 최소 중폭 이상의 인사가 이뤄질 것이란 관측이다.상대적으로 자생력을 갖춘 파운드리 대비 성과가 미진한 시스템LSI쪽 인사폭이 더 클 것으로 예상된다. 유예기간은 끝났다지난 2017년 두 사업부가 분리될 당시 김기남 삼성전자 부회장이 두 사업부에 던져준 과제는 각자도생이다. 두 사업부가 서로의 힘 없이도 글로벌 시장에서

인텔과 삼성은 왜 반도체에 구멍을 뚫을까

반도체 업계가 반도체에 구멍을 뚫기 시작했다. 삼성전자는 굴뚝(Chimney)을 뚫어 ‘아이스 시스템인패키지(ICE-SiP)’를 만들었고, 인텔의 차세대 패키지 기술 중 하나인 ‘옴니다이렉셔널인터커넥트(ODI)’ 또한 반도체에 구멍을 뚫었다.트랜지스터 만들기도 부족한 공간에 굳이 구멍을 뚫는 이유는 무엇일까. 왜 반도체에 구멍을 뚫을까결론부터 말하자면 업계가 구멍을 뚫는 이유는 두 가지다. 전력을 전달하거나 열을 빠져나가게 하기 위해서다.삼성전자의 ‘침니’와 인텔의 ODI에는 공통점이 있다. 반도체 다이(die)가 됐건, 패키지가

AMD 2세대 에픽(EPYC) 프로세서 속 비밀

지난해까지 서버 중앙처리장치(CPU) 시장의 범접할 수 없는 1위는 여전히 인텔이었다. 2017년 AMD가 ‘에픽(EPYC)’ 프로세서로 시장에 재진입했지만 인텔의 점유율은 끄떡도 하지 않았다.올해는 다르다. AMD는 2세대 에픽 프로세서(코드명 로마) 출시 발표와 함께 이미 이 제품을 구글·트위터가 채택했다고 밝혔다. 서버 제조사도 AMD의 CPU로 제품군을 늘릴 계획이라고 설명했다. 전과는 다른 자신감을 내비친 셈이다.인텔도 긴장하고 있다. 지금까지 이 시장을 이끌어온 인텔 입장에서는 점유율을 5%만 잃어도 타격이 크다. AMD

삼성전자의 '시스템반도체2030', 국내 생태계에 떨어진 과제

4차 산업혁명 시대, 비메모리 반도체 산업의 최대 수혜 업종은 어디일까. 그동안 반도체 업계는 외주 생산(Foundry) 업체라고 믿었다.이미 비메모리 반도체 산업은 설계 업체(Fabless)와 파운드리, 후공정 및 테스트(OSAT)로 분업화됐다. 팹리스는 자체 설계한 반도체에 대해서만 수익을 얻지만, 파운드리는 여러 팹리스에서 일감을 받아 수익을 올린다.그러나 이 같은 믿음에 균열이 발생하고 있다. 파운드리 업계는 갈수록 떨어지는 투자자본수익률(ROI)에 난감한 표정을 짓고 있다. 최고의 무기였던 첨단 공정도 혁신의 속도가 예전만

자일링스는 FPGA의 대중화를 꿈꾼다

그동안 프로그래머블반도체(FPGA)는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 전용반도체(ASIC) 사이에 낀 존재였다. CPU·GPU 대비 확산성은 낮고, ASIC만큼 처음부터 끝까지 맞춤형으로 설계하지는 못한다는 이유에서다.FPGA 업계 리더인 자일링스는 이 같은 구조적 한계를 벗어나기 위해 스스로 ‘플랫폼 업체’를 표방하고 나섰다. 소프트웨어 개발자에게 문호를 열고, 생태계를 확장하고 있다. 이를 통해 CPU·GPU에 버금가는 확산성과, ASIC에 뒤지지 않는 설계 자유도를 확보한다는 전략이다. 자일링스가 플랫폼 업체가

자율주행 반도체, 이상과 현실 사이..."시스템 통합이 답"

완전 자율주행 자동차를 단일 반도체로 구현할 수 있을까. 엔비디아의 ‘자비에(Xavier)’, 테슬라의 ‘완전자율주행(FDS) 컴퓨터’에 이어 웨이모까지 자율주행 전용반도체(ASIC) 개발에 뛰어들면서 단일 반도체 기반 자율주행 솔루션에 대한 관심이 커지고 있다.그러나 기업들의 이 같은 이상은 슈퍼컴퓨터급 칩이 탄생하지 않는 한 현실화되기 어렵다.1일(현지 시각) ‘자일링스 개발자 포럼(XDF) 2019’에서 만난 윌리아드 투(Willard Tu) 자일링스 오토모티브 시니어 디렉터와 웨인 라이온즈(Wayne Lyons) 자일링스 오

디자인하우스 업계 요동… 하나텍·실리콘하모니 합병

국내 디자인하우스 업계가 요동치고 있다.삼성전자 파운드리 생태계(SAFE) 소속인 하나텍과 실리콘하모니가 합병해 삼성전자 산하 국내 디자인하우스 업계 2위에 올랐다. ‘위태로운 1위’를 유지하고 있는 알파홀딩스는 삼성전자의 이미지센서 디자인하우스였던 플러스칩을 인수, 부동의 1위를 노린다.TSMC 진영에도 변화가 생겼다. 국내에서 유일한 VCA(Value chain aggregator)였던 에이디테크놀로지는 에이직랜드(ASICLAND)의 등장으로 ‘유일’ 딱지를 뗐다. TSMC의 국내 최대 고객사인 SK하이닉스도 이원화의 움직임을

3D 적층 기술도 진화한다… TSV에서 M3D로

그동안 한정된 공간에 반도체를 수직으로 쌓아 올리는 데 필요한 대표 기술은 실리콘관통전극(TSV)이었다. D램 다이(die)를 층층이 쌓아 메모리 대역폭과 용량을 늘린 고대역폭메모리(HBM)에도 TSV가 쓰였다.하지만 TSV 기반 3D 적층 기술로 성능을 높이는 데도 한계가 있다. 이에 모놀리식 3D 등 차세대 적층 기술 연구개발(R&D)이 본격화되고 있다. 현 3D 적층 기술의 한계가장 최근 상용화된 3D 적층 기술은 TSV다. HBM과 3D 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)가 이 TSV 기술을 활용해 만들어진다

사이파이브, 박성호 전 삼성 AP 개발총괄 영입… 한국 공략 가속화

RISC-V 기반 반도체 설계 업체 사이파이브가 한국 시장 공략을 본격화한다. 지사가 아닌 계열사 개념의 ‘세미파이브’를 세우고 박성호 전 삼성전자 시스템LSI 사업부 부사장을 영입했다. 사이파이브, 한국에 계열사 ‘세미파이브’ 설립 사이파이브는 최근 국내에 세미파이브라는 이름의 계열사를 세우고, 조명현 사이파이브코리아 지사장과 박성호 전 삼성전자 시스템LSI 사업부 SOC개발실장 겸 부사장을 공동 대표로 임명했다. 외국계 반도체 업체가 한국에 지사가 아닌 계열사를 세우는 경우는 흔치 않다. 지난해 10월 한국법인 사이파이브코리아를

재조명 받는 레이저 어닐링, 로직→메모리로 영역 확장

반도체 제조 공정에서 레이저 어닐링(Laser annealing) 기술이 다시 주목받고 있다. 레이저 어닐링 기술은 반도체에서 새로운 게 아니다. 핀펫(FinFET) 공정이 도입된 이후 기존 급속열처리(RTP) 공정의 상당 부분을 레이저 어닐링, 즉 레이저열처리(LTP)가 대체했다.다시 이 기술이 조명받는 건 메모리 반도체에서도 이를 도입하려는 움직임이 활발해지고 있기 때문이다. 로직에서 쓰인 것과 완전히 다른 역할이다. 당장 양산 라인에 들어가는 건 아니지만, 차세대 D램 양산에 활용될 전망이다. 로직 공정, RTP 대체한 LTP

SK실트론은 SiC 웨이퍼를 어디에 팔까

SK실트론이 듀폰의 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 사업을 인수하면서 향후 사업 전략에 관심이 쏠린다. 당장은 SiC 웨이퍼 공급이 부족하지만, SiC 웨이퍼 제조사들이 연이어 생산능력 확대 계획을 발표했다는 점에서 이는 조만간 해소될 가능성이 높다. 더군다나 국내에는 아직 SiC 반도체 생산 업체가 없다. 잠재적 우군이 마땅치 않다는 뜻이다. 그럼에도 SK실트론은 왜 SiC 웨이퍼 사업을 인수했을까. 왜 SiC인가SiC는 와이드밴드갭(WBG) 소재다. 실리콘(Si)보다 고온, 고열에 강하고, 단위면적 당 견딜 수 있는 전압 값도 높

삼성 7나노로 만든 퀄컴 5G 모뎀 칩, 전량폐기? 사실은…

최근 중화권 언론에서 삼성전자가 7나노 공정으로 생산한 퀄컴의 5세대(5G) 애플리케이션프로세서(AP)를 전량 폐기했다는 보도가 나왔다. 결론부터 말하자면 아직 퀄컴의 칩셋(Chipset)은 테이프아웃(Tape out⋅설계도 전달)도 되지 않았다. 폐기를 논할 단계가 아니라는 뜻이다. 다만 예정보다 설계 완료 시점이 지연되면서 공정이 아닌 설계가 발목을 잡을 것이란 예측이 나온다. 수율 탓에 전량 폐기? 앞뒤 안 맞다 지난달 20일과 23일 대만 디지타임즈(Digitimes)는 퀄컴이 삼성전자 파운드리의 수율 문제로 ‘SDM7250

반도체 확산 장비, 과점 심화...3강에서 2강 구도로

반도체 핵심 공정 중 하나인 확산(Diffusion) 공정용 장비 시장이 과점화되고 있다. 세계 최대 반도체 장비 회사 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 일본 고쿠사이일렉트릭 인수를 추진하면서다. 공교롭게 한일 무역 분쟁까지 맞물리면서 향후 확산 장비 수급이 불안정해 질 수 있다는 우려도 나온다.확산 장비, ‘3강’에서 ‘2강’으로 정리 확산 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 불순물을 주입해 특정한 성질을 띄게 하는 과정이다. 주로 붕소⋅인⋅비소⋅안티몬 등을 이온 입자 형태로 만들어 실리콘 입자 빈 자리에 끼워 넣어준다. 이 과정을

'반도체 9대 공정' 계측·검사(MI), 성능과 처리량의 벽을 넘어서

그동안 중요도에서 후순위로 밀렸던 반도체 계측·검사(MI) 공정이 제조 기술 고도화와 함께 재평가받고 있다. 적층 및 고종횡비(HAR) 구조가 일반화되면서 MI 기술이 팹 생산성을 좌우하는 수준에 달했기 때문이다. 다만 고질적 문제인 낮은 성능과 적은 처리량(Throughput)은 좀처럼 개선하지 못하는 모양새다. 업계는 인공지능(AI)·가상화(Virtualization) 등 신기술 도입을 통해 한계 극복에 나섰다. MI, 반도체 9대 공정으로 부각통상 ‘반도체 8대 공정’은 ▲웨이퍼 ▲산화 ▲노광 ▲식각 ▲박막 ▲금속배선 ▲EDS

이더넷·SerDes·HDBaseT… 자동차 통신, 당신의 선택은?

고성능 인포테인먼트와 첨단운전자지원시스템(ADAS)의 확산에 힘입어 자동차 내 통신 기술도 변화의 시기를 맞았다.차세대 통신 기술로는 ▲이더넷(Ethernet) ▲병렬-직렬 송신회로(SerDes) ▲MIPI 얼라이언스가 ‘A-PHY’ 규격으로 채택한 에이치디베이스티(HDBaseT) 등이 꼽힌다.KIPOST가 세 가지 기술을 비교·분석해봤다. 자동차 내 통신 기술, 왜 바뀌어야 하나현재 쓰이고 있는 자동차 내 통신 기술은 린(LIN), 캔(CAN), 플렉스레이(Flexray), 미디어 전용 통신(MOST) 등 4가지다. 가장 많이 찾