[네버 엔딩 메모리]②수요는 늘어날 수밖에 없다 - AI

삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 사상 최대의 영업이익을 냈지만 이를 ‘고점’이라고 보는 시각이 팽배하다. 두 회사가 메모리 시장이 여전히 견고하며, 앞으로도 수요는 꾸준할 것이라고 설명하는데도 이같은 논란은 계속되고 있다.메모리 시장 전망이 엇갈리는 이유는 무엇일까. 현장 취재로 각 주장의 근거를 분석하고 내년 메모리 시장을 예측해본다. [네버 엔딩 메모리]② 수요는 늘어날 수밖에 없다 - AI 지난해부터 올해까지 이어진 서버 업계의 투자는 사실상 맛보기다. 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신, 자율주행, 산업용 사물인터넷(I

[네버 엔딩 메모리]①현황 진단 - 공급, 그리고 수요

[편집자 주]삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 사상 최대의 영업이익을 냈지만 이를 ‘고점’이라고 보는 시각이 팽배하다. 두 회사가 메모리 시장이 여전히 견고하다고 설명하는데도 이같은 논란은 계속되고 있다.내년 메모리 시장은 우상향일까, 우하향일까. 현장 취재로 메모리 시장 현황을 짚어 보고 내년 메모리 시장을 예측해본다. [네버 엔딩 메모리]① 현황 진단 - 공급, 그리고 서버 수요 99년 이후 지금까지 메모리 호황기는 25개월을 넘은 적이 없었다. PC, 스마트폰이 등장하면서 공급량과 수요가 동시에 늘어나다가 어느 순간 수요가 주춤

中 푸젠진화와 거래 끊은 美, 국내 장비사 반사이익 있을까

지난달 29일 미국 상무부가 중국 푸젠진화반도체(JHICC)를 수출금지 대상으로 지정하면서 이 회사가 추진해온 D램 반도체 라인 건설 프로젝트에 브레이크가 걸렸다. 그동안 파일럿 라인에 발주했던 대부분의 전공정 장비가 미국산인 탓에 더 이상 설비투자를 진행하기가 어려워졌기 때문이다.미국 정부는 특별승인(Special License)을 얻으면 JHICC에 장비를 수출할 수 있다고 설명했지만, 업계서는 사실상 수출 전면 금지로 받아들이고 있다. 팹 인력 즉각 철수...상무부 재수출 금지에 따라 반사이익 없어 7일 업계에 따르면 어플라이

삼성전자, RDL 인터포저·Fo SiP 키운다

삼성전자가 재배선(RDL) 인터포저와 팬아웃 시스템인패키지(FoSiP)를 미래 먹거리로 낙점했다. TSMC의 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술 ‘InFo’보다 한차원 더 높은 기술력으로 미래 고객사를 사로잡겠다는 계획이다. RDL 인터포저는 저밀도 SoC와 서버, FoSiP는 고밀도 애플리케이션프로세서(AP)에 쓰기로 했다. 저렴한 2.5D 솔루션의 핵심, RDL 인터포저 메모리와 로직 반도체는 가까울수록 신호를 주고받는 속도가 빨라져 성능이 높아진다. 하지만 두 반도체는 서로 다른 공정에서 생산된다. 이같은 이기종 반도체를

삼성, 기지국용 5G 모뎀칩 연내 개발… 수요 급증 대응

삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 기지국용 모뎀 시스템온칩(SoC)을 연내 개발 완료하기로 했다. 내년 초 시제품을 내놓고 양산용 모델은 3월부터 튜닝 작업을 거쳐 재출시할 예정이다. 이를 위해 엔지니어 역량도 대거 보강하고 있다. 양산 모델의 정확한 사양은 정해지지 않았지만 수요가 급증할 것으로 보이는 소형 기지국(Small cell)이 될 가능성이 크다. 삼성전자, 기지국용 5G 모뎀 칩 개발 ▲삼성전자의 5G 네트워크 솔루션./삼성전자 삼성전자 네트워크사업부는 지난해 2월 5G 이동통신 기지국용 솔루션을 발표하면서 5G 무선통

인텔, 10나노 지연에 제조 총괄 사임… 3D Xpoint도 재편

10나노 반도체 양산에 애를 먹고 있는 인텔이 제조 전략을 재편했다. 제조를 총괄하던 핵심 임원을 내보내고 제조 센터를 3분화하는 한편 3차원(3D) 크로스포인트(X-point) 생산 라인(Fab)도 마이크론에게 넘기기로 했다. 당초 2015년으로 예정돼있던 10나노 대량 양산 계획이 내년으로 미뤄진데다 최근 물량 부족 논란까지 겪으면서 제조 부문을 효율화하기 위한 차원으로 분석된다. 인텔, 제조 전략 새판 짜기 인텔은 다음달 공정 개발과 생산을 아울렀던 기술·제조(Technology and Manufacturing) 그룹을 3개로

5G, PCB 시장 지형 바꾼다

5세대(5G) 이동통신 시대가 다가오면서 모바일용 인쇄회로기판(PCB) 시장에 ‘안테나’ 바람이 불고 있다. 기기의 측면이나 위·아래에 내장되던 안테나가 부품 위, 기기 한가운데 들어가면서 PCB가 신호 감도를 결정하는 역할을 하게 됐기 때문이다. 현재까지 쓰였던 PCB로는 이를 감당할 수 없어 소재·부품 업계가 연구개발(R&D)에 온 힘을 쏟고 있다. 5G, 신호 감도를 높여라 ▲우리는 모두 눈에 보이지 않는 주파수 속에서 살고 있다. 주파수(Frequency)가 커질수록 파장(wavelength)은 짧아진다./SKT인사이트 5G

판 커진 미세 공정, 다급해진 TSMC… 5나노 앞당겨

TSMC가 5나노 핀펫(FinFET) 양산 시기를 앞당겼다. 내년 하반기부터 위험 생산(Risk production)을 시작, 내후년(2020년) 이를 양산 체제로 바꿀 계획이었지만 내년 4월 위험 생산을 시작, 이르면 연말 대량 양산체제로 전환하기로 했다. 글로벌파운드리(GF)의 포기로 7나노 이하 시장이 커진 상황에서 어렵게 잡은 기술 선도자의 지위를 놓칠세라 고삐를 바짝 죄는 모습이다. TSMC, EUV 테이프아웃… 내년 5나노 양산 목표 ▲반도체 업계 3개사 로드맵./각 사, KIPOST 정리 시높시스, 케이던스, 멘토그래픽

글로벌파운드리는 왜 7나노 핀펫을 접었을까

글로벌파운드리(GF)가 7나노(㎚) 핀펫(FinFET) 대신 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI)를 택했다. 소수의 업체들만 원하는 핀펫이 아닌, 다수의 업체가 활용할 수 있는 FD-SOI 시장을 장악하겠다는 전략이다. FD-SOI vs FinFET 초기 FD-SOI와 핀펫은 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG)를 이을 차세대 공정 기술로 여겨졌다. 지금까지 주목받아왔던 것은 핀펫이다. 고성능화와 집적화에 유리한데다 CMOS 시장 생태계를 그대로 활용할 수 있었기 때문이다. 문제는 가격이다. 28나노 HKMG에서 14~16나노

한 번에 더 많은 데이터를… 반도체 기술의 흐름이 바뀐다

반도체 기술의 흐름이 바뀌고 있다. 이전까지 반도체 기술, 특히 프로세서 등 SoC 설계·공정 기술은 동작(Clock) 속도를 높이고 전력 소모량을 줄이는 방향으로 발전해왔다. 기기에 여러 기능이 추가 적용되면서 프로세서의 일거리가 늘어났기 때문이다. 하지만 다(多) 기능보다 고(高) 기능에 대한 수요가 늘면서 프로세서가 할 일 자체가 많아졌고 그만큼 주고받는 데이터의 양도 급증했다. 인공지능(AI) 기능도 반도체 안으로 들어왔다. 5세대(5G) 이동통신 시대가 열리면 대규모 데이터에 대한 처리 능력은 더 중요해진다. ‘빠르게, 효

극자외선(EUV) 기술의 현재, 그리고 미래

▲삼성전자 화성캠퍼스 극자외선(EUV)라인 조감도./삼성전자 극자외선(EUV) 노광 시대가 코앞으로 다가왔다. 삼성전자는 연말, TSMC는 내년 각각 EUV를 활용한 2세대 7나노(㎚) 반도체를 생산하기 시작한다. 아직 펠리클과 포토레지스트(PR) 등 남은 과제가 산적해있는 가운데 EUV의 현재와 업계가 그리고 있는 앞으로의 미래를 짚어본다. EUV의 현재 - 노광기는 얼추… 필수 부품·소재는 아직 지난해 초까지만 해도 EUV를 조만간 양산라인에 도입할 수 있을 것이라곤 그 누구도 예상치 못했다. 당시까지 개발된 EUV 노광기의 처

모바일 D램 시장 노리는 中 이노트론 장비⋅재료 발주 현황

중국의 메모리 반도체 국산화 프로젝트는 양쯔강메모리테크놀로지(YMTC), 푸젠진화반도체(JHICC), 이노트론메모리 등 3대 업체를 중심으로 추진되고 있다. 이 중 이노트론메모리는 연내 모바일 D램 양산화를 목표로 팹 구축에 속도를 내고 있다.KIPOST는 지난해 6월부터 올해 7월까지 이노트론메모리가 발주한 D램용 장비⋅재료 협력사를 전수 조사했다.한국 업체는 손에 꼽을 정도로 극소수 ▲이노트론이 건설 중인 D램 공장 'Fab 1' 전경. /이노트론 제공이노트론메모리가 발주한 D램용 장비⋅재료 중 현재까지 확인된 사

삼성, 해외 팹리스 공략 강화… 생태계 해외로

삼성전자 파운드리(Foundry) 사업부가 해외 시장 공략을 강화하면서 생태계 내 업체들도 해외로 발을 넓히고 있다. 8인치·12인치 파운드리 서비스를 강화한만큼, 대규모 물량은 아니더라도 다수의 고객사를 확보할 수는 있다는 판단에서다. 틈새 시장인 8인치는 물론, 좀처럼 늘지 않던 12인치 가동률도 증가할 수 있을 지 주목된다. ▲삼성전자는 앞서 ‘삼성파운드리포럼 2018 코리아’에서 8인치 생산 라인을 확대하고 공정을 다양화하겠다고 발표했다. 행사장에서 정은승 파운드리사업부 사장이 연단에 올라 발표를 하고 있는 모습./삼성전자

복잡해지는 반도체 설계·제조공정, 해결 방법은?

고층 빌딩을 세울 때 설계 후 시뮬레이션을 거치지 않으면 어떻게 될까. 벽돌을 쌓은 뒤 탄탄하게 다져져있는지 확인해보지 않는다면? ▲KLA텐코의 검사장비가 반도체 웨이퍼를 살펴보고 있다./KLA텐코 반도체를 설계하고 만들 때도 건물을 지을때와 똑같은 과정을 거친다. 설계 후 ‘검증(Verification)’으로 제품이 제대로 작동하는지를 살펴보고, 제조 공정에서 ‘계측·검사(MI)’로 불량 제품이 있는지를 확인한다. 이전까지 이 두 과정은 다른 공정에 비해 상대적으로 중요성이 떨어졌지만 반도체에 들어가는 기능이 늘어나고, 제조 공정

中 JHICC, D램 장비 추가 발주

스페셜티 D램 양산을 목표로 반도체 라인을 건설 중인 푸젠진화반도체(JHICC)가 이달 들어서도 추가 장비를 발주했다.4일 KIPOST 집계에 따르면 JHICC는 지난달 24일부터 이달 3일까지 총 17건의 D램용 장비를 발주했다. 지난번 집계(KIPOST 2018년 8월 22일자 참조)와 마찬가지로 미국⋅일본 업체들이 선전했다.국내서는 GST(글로벌스탠다드테크놀러지)가 플라즈마스크루버 평가를 단독 통과했다. 스크루버는 반도체⋅디스플레이 공정 장비에서 사용된

신규 투자 숨고르는 메모리 업계… 수익성 확보 전략

삼성전자와 SK하이닉스가 신규 투자 속도를 조절한다. 삼성전자는 하반기 계획됐던 D램과 낸드플래시 신규 투자를 내년으로 미뤘다. 보완·전환 투자에 집중, 수익성 확보에 전념하겠다는 전략이다. SK하이닉스는 하반기 D램보다 낸드 투자에 집중할 전망이다. D램은 보완·전환 투자를 위주로 집행하고 낸드는 신규 투자를 앞당기기로 했다. 수요 불분명한 D램, 신규 투자 속도 조절 삼성전자는 당초 3D 낸드플래시 공장으로 지어진 평택 공장 2층(P-2)에 1x나노(18나노) 및 1y나노(16나노) D램 생산 라인을 구축하기로 결정했다. ▲삼성

7나노 시장, TSMC 독식 전망… 글로벌파운드리 포기 선언

7나노 공정을 활용한 반도체 외주생산(Foundry) 시장이 갈수록 대만 TSMC에 유리하게 흘러가고 있다. 파운드리 업계 2위 글로벌파운드리(GF)가 7나노 공정을 포기하면서 TSMC로의 물량 쏠림 현상이 벌어질 것으로 예상되기 때문이다. 글로벌파운드리, “7나노 투자 포기” 글로벌파운드리는 27일(현지시각) 7나노 개발 작업을 무기한 중단한다고 공식 발표했다. 7나노 대신 14나노, 12나노 핀펫(FinFET) 플랫폼을 무선통신(RF), 내장형 메모리, 저전력 등으로 확대하는 한편 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI) 공정

삼성전자, 메모리 블랙박스 전략 강화… 위기감?

삼성전자가 메모리 블랙박스 전략을 강화하고 있다. 이달 초 열린 ‘플래시 메모리 서밋(Flash memory summit)’에서 삼성전자의 이름은 찾아볼 수 없었다. 매년 이 행사에서 신기술을 발표했던 것과는 사뭇 다른 모습이다. 인력·기술 유출을 피하겠다는 목적이지만, 오히려 기술 발전의 발목을 잡을 수 있다는 우려도 나온다. 중국 향하는 인력·기술 유출 막는다 ‘플래시 메모리 서밋’은 플래시 메모리 업계 최대의 기술 컨퍼런스로, 각 기업이 저마다의 최신 기술을 뽐내는 장이다. 삼성전자도 지난 2007년부터 매년 기조연설이나 세션

'D램 굴기' 中 JHICC 장비 협력사 52개 리스트

D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하기 시작한 푸젠진화반도체(JHICC)의 물밑작업이 조용히 진행되고 있다. 당초 공언했던 하반기 양산 스케줄을 맞추기는 불가능해 보이나, 각종 생산장비 발주가 이어지면서 라인 구축 작업이 한창이다. ▲지난 2016년 열린 JHICC D램 공장 착공식 준비 모습. /JHICC 제공22일 KIPOST 집계에 따르면, JHICC는 지난해 12월부터 이달 15일까지 푸젠성 D램 라인용 장비 92건을 발주했다. JHICC는 대만 UMC와 푸젠성 지방 정부 합작사로, 진장 지역에 D램 라인을 건설하고

EUV 노광, 그 이후… 국내 기업 설 자리는?

극자외선(EUV) 노광 시대가 코앞으로 다가왔다. 하지만 국내 장비 업계는 잠잠하다. ASML(노광기), KLA텐코(계측기) 등 글로벌 업체들이 시장을 선점했기 때문이다. 결국 틈새 시장을 노리거나 EUV 노광 이후 차세대 기술을 공략해야한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 원하는 미래 반도체 기술은 무엇일까. ‘선택적 식각’ 핵심, 플라즈마 양장규 삼성전자 생산기술연구소장(전무)은 17일 ‘차세대 리소그래피 학술 대회’에서 “지금까지 설계와 구조가 무어의 법칙을 현실로 만들었다면, 극자외선(EUV) 노광을 기점으로는 장비 기술이 폭발적