[CES 숏컷] ①자동차 속 수많은 전선, 반도체+단일 케이블로 해결하다

자동차 전장화의 발목을 잡는 것 중 하나는 무게다. 여러 부품을 하나의 반도체로 대체하는 데도 무게가 무거워지는 것은 전선 탓이다. 기계와 기계가 맞물려 작동하던 이전과 달리 각 부품이 신호를 주고받게 되면서 전선이 그만큼 더 많이 들어가야하기 때문이다.전장화율이 높을수록 전선 무게는 늘어난다. 전선 소재를 바꾸기엔 가격이 부담이다. 이를 해결할 수 있는 솔루션이 있다. 발렌스(Valens)는 ‘CES 2019’에서 4K 동영상, 돌비디지털 등 HD 오디오, 이더넷, 제어 채널, 최대 100W의 전력을 단일 UTP(Unshielde

올해 반도체 외주생산(Foundry) 업계의 전쟁이 시작됐다. 삼성전자와 TSMC는 극자외선(EUV) 기술이 적용된 7나노 공정에서 맞붙고, 글로벌파운드리와 인텔, TSMC, UMC는 22나노 공정에서 전투를 치른다. 승자는 누가 될까. 불붙은 신(新) 공정 전쟁… TSMC vs 삼성올해 초 TSMC와 삼성전자는 EUV 기술이 적용된 7나노 공정을 양산체제로 전환한다. 일단 승기를 잡은 건 TSMC다. 지난해 기존 심자외선(DUV) 기술로 7나노 양산을 시작하면서 50건 이상의 제품을 테이프아웃(tape-out, 양산 직전의 상태)

中 이전하는 M8… 200㎜ 공장을 무엇으로 채울까

내년 3분기 SK하이닉스의 200㎜ 공장(Fab) M8 이전 작업이 시작된다. 2021년까지 진행되는 이전 작업이 끝난 후 빈 자리에는 무엇이 들어갈까. 2월 이설 업체 선정, 3분기부터 이전 시작SK하이닉스는 최근 협력사들을 초청해 M8 라인 이전에 관한 설명회를 개최하고 내년 2월 이설 업체를 선정, 3분기부터 M8 이전 프로젝트를 시작한다고 했다. 이설 작업은 2021년까지 순차적으로 진행된다.현재 M8 라인에서는 110나노 이상 아날로그 반도체가 생산된다. 주로 가전에 들어가고 수익성이 낮은데, 웨이퍼 천장 이송 설비(OHT

삼성, 국내 반도체 산업 생태계 고사시키려 하나

삼성전자가 핵심 전속 디자인하우스를 국내가 아닌 베트남에 세운 것으로 KIPOST가 확인했다. 국내 업체를 배제하고 외국계 업체를 끌어들여 국내 생태계가 고사일로에 처했다. 메모리는 중국의 압박과 투자 지연에 직면했고, 가뜩이나 약한 시스템 반도체 산업은 송두리째 흔들리고 있다. 한국 경제를 유일하게 떠받치고 있는 반도체 산업마저 황폐화가 우려된다. 삼성전자, 국내 생태계 배제하고 반도체 인프라 없는 베트남행최근 베트남에 엔지니어만 100여명 규모의 전속 디자인하우스 ‘에스엔에스티‘가 설립됐다. 삼성전자의 전속 디자인하우스로, 국내

이석희 대표의 취임사로 보는 하이닉스의 내년 전략은

이석희 SK하이닉스 신임 최고경영자(CEO)가 11일 사내 인트라넷에 올린 취임사에서 향후 1년간 회사 전략과 조직개편 방향을 엿볼 수 있다. ‘기술’의 의미 재정의의 뜻 일단 반도체 업계 CEO가 재료 전공 출신이 됐다는 것은 제조의 축이 설계·공정에서 소재로 확대됐다는 것을 반영한다. 이 대표는 사업총괄(COO) 때부터 설계·공정이 아닌 소재·장비를 강조했었다. 이는 반도체 패러다임이 변했기 때문인데, SK하이닉스 역시 소재 기술 개발 역량을 강화할 것으로 보인다.AI⋅빅데이터 강조또한 이 대표는 “인공지능과 빅데이터가 SK하이

10나노 장벽에 부딪힌 D램, 해결 방법은?

D램 회로 선폭이 10나노 중반대에 접어들었다.업계는 당장 내년 1z 나노부터 극자외선(EUV) 노광 기술을 적용하는 방안을 검토 중이다. 생각보다 기술 난이도가 높아서다. 하지만 EUV를 도입한다고 해서 끝나는 게 아니다. EUV로도 해결하지 못하는 난제들이 산적해있다. 커패시터 유전막, 두 마리 토끼를 잡아라 D램 셀이 동작하려면 셀의 크기와 집적도에 관계 없이 특정 값 이상의 정전용량(C)을 가져야한다. 정전용량(C)은 커패시터의 유효 표면적(A)과 커패시터를 감싸고 있는 유전막의 유전율(ε)에 비례하고, 유전막의 두께(L)에

기로에 선 삼성 파운드리, 성공하기 위해 필요한 것

삼성전자 파운드리 사업부가 분리된 지도 1년 6개월이 넘었다. 파운드리 생태계(SAFE)를 조성하고 공정 포트폴리오도 다변화했지만 성장 속도는 더디다.그런만큼 내년은 삼성 파운드리 사업부에게 시장 판도를 바꿀 수 있는 해다. 경쟁사인 TSMC에 2016년은 패키지 기술로, 올해는 7나노로 밀렸지만 내년에는 극자외선(EUV) 기술을 적용한 삼성의 7나노 공정도 양산을 시작한다.하지만 이것만으로는 부족하다. 7나노 공정을 쓸 대형 고객사를 잡지 못한 것은 아니지만, 여전히 주 공급사는 TSMC다. 무엇이 문제일까. 가장 중요한 것, 기

[네버 엔딩 메모리]④메모리 시장에 고점은 없다

공식은 깨졌다 이전까지 메모리 시장은 ‘수요 증가→생산량 확대→수요 둔화→공급 과잉→가격 하락→시장 규모 축소→수요 증가…’의 사이클에 따라 등락을 거듭해왔다.하지만 투자에 드는 비용이 수천억원에서 수조원으로 뛰면서 메모리 업계는 어느 때보다 수요에 민감하게 반응하고 있다. 삼성이 평택 2층 1y 나노 D램 생산 라인에 대한 투자를 보류한 건 지난 상반기 D램 가격이 꾸준히 상승하고 있던 때였다. D램에서 내년 생산량이 증가하는 곳은 SK하이닉스의 우시 2공장, 마이크론의 팹(Fab)15다. 우시 2공장에서는 20나노급 D램이, 팹

자동차, 5G, IIoT 덕에 커진 와이드밴드갭(WBG) 반도체 시장

와이드밴드갭(WBG) 반도체 수요가 커지면서 반도체 업계가 일제히 관련 기술을 확보하고 있다.인피니언·로옴 등 외국계 업체들은 인수합병(M&A)으로 제조 기술을 갖추고 양산을 시작했고, LG그룹 산하 실리콘웍스도 실리콘카바이드(SiC) 제조사와 합작법인(VC)을 세우는 방안을 검토하고 있다. 자동차·5G·IIoT… WBG 기반 반도체 수요 증가 반도체는 전자가 속박돼 움직일 수 없는 가전자대 상태인 물질에 전압(에너지)을 가해 물질이 전도대에 진입, 전자가 이동하면서 작동한다. 이때 전도대의 최소 에너지 값과 가전자대의 최대 에너지

[네버 엔딩 메모리]③5G가 메모리 시장에 미치는 영향

컴퓨팅 시대에 ‘제5의 물결’이 밀려들어오고 있다. Arm은 ‘제5의 물결’을 데이터의 수집과 전송, 처리가 모두 변화·발전하는 데이터 중심의 컴퓨팅으로 정의했다. 데이터 중심 컴퓨팅 시대에서는 사물인터넷(IoT) 기기를 통해 모인 데이터가 5세대(5G) 이동통신으로 빠르게 오가고 인공지능(AI)으로 처리된다. IoT, 5G, AI 모두 반드시 메모리가 필요하다.전편에서 인터넷데이터센터(IDC) 및 IT기업을 중심으로 한 AI 서버 수요를 알아봤다면 이번 편에서는 5G에 대한 이동통신 업계 및 스마트폰 제조업계의 메모리 수요를 짚어

[네버 엔딩 메모리]②수요는 늘어날 수밖에 없다 - AI

삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 사상 최대의 영업이익을 냈지만 이를 ‘고점’이라고 보는 시각이 팽배하다. 두 회사가 메모리 시장이 여전히 견고하며, 앞으로도 수요는 꾸준할 것이라고 설명하는데도 이같은 논란은 계속되고 있다.메모리 시장 전망이 엇갈리는 이유는 무엇일까. 현장 취재로 각 주장의 근거를 분석하고 내년 메모리 시장을 예측해본다. [네버 엔딩 메모리]② 수요는 늘어날 수밖에 없다 - AI 지난해부터 올해까지 이어진 서버 업계의 투자는 사실상 맛보기다. 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신, 자율주행, 산업용 사물인터넷(I

[네버 엔딩 메모리]①현황 진단 - 공급, 그리고 수요

[편집자 주]삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 사상 최대의 영업이익을 냈지만 이를 ‘고점’이라고 보는 시각이 팽배하다. 두 회사가 메모리 시장이 여전히 견고하다고 설명하는데도 이같은 논란은 계속되고 있다.내년 메모리 시장은 우상향일까, 우하향일까. 현장 취재로 메모리 시장 현황을 짚어 보고 내년 메모리 시장을 예측해본다. [네버 엔딩 메모리]① 현황 진단 - 공급, 그리고 서버 수요 99년 이후 지금까지 메모리 호황기는 25개월을 넘은 적이 없었다. PC, 스마트폰이 등장하면서 공급량과 수요가 동시에 늘어나다가 어느 순간 수요가 주춤

中 푸젠진화와 거래 끊은 美, 국내 장비사 반사이익 있을까

지난달 29일 미국 상무부가 중국 푸젠진화반도체(JHICC)를 수출금지 대상으로 지정하면서 이 회사가 추진해온 D램 반도체 라인 건설 프로젝트에 브레이크가 걸렸다. 그동안 파일럿 라인에 발주했던 대부분의 전공정 장비가 미국산인 탓에 더 이상 설비투자를 진행하기가 어려워졌기 때문이다.미국 정부는 특별승인(Special License)을 얻으면 JHICC에 장비를 수출할 수 있다고 설명했지만, 업계서는 사실상 수출 전면 금지로 받아들이고 있다. 팹 인력 즉각 철수...상무부 재수출 금지에 따라 반사이익 없어 7일 업계에 따르면 어플라이

삼성전자, RDL 인터포저·Fo SiP 키운다

삼성전자가 재배선(RDL) 인터포저와 팬아웃 시스템인패키지(FoSiP)를 미래 먹거리로 낙점했다.TSMC의 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술 ‘InFo’보다 한차원 더 높은 기술력으로 미래 고객사를 사로잡겠다는 계획이다. RDL 인터포저는 저밀도 SoC와 서버, FoSiP는 고밀도 애플리케이션프로세서(AP)에 쓰기로 했다. 저렴한 2.5D 솔루션의 핵심, RDL 인터포저 메모리와 로직 반도체는 가까울수록 신호를 주고받는 속도가 빨라져 성능이 높아진다. 하지만 두 반도체는 서로 다른 공정에서 생산된다. 이같은 이기종 반도체를 하

삼성, 기지국용 5G 모뎀칩 연내 개발… 수요 급증 대응

삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 기지국용 모뎀 시스템온칩(SoC)을 연내 개발 완료하기로 했다. 내년 초 시제품을 내놓고 양산용 모델은 3월부터 튜닝 작업을 거쳐 재출시할 예정이다. 이를 위해 엔지니어 역량도 대거 보강하고 있다. 양산 모델의 정확한 사양은 정해지지 않았지만 수요가 급증할 것으로 보이는 소형 기지국(Small cell)이 될 가능성이 크다. 삼성전자, 기지국용 5G 모뎀 칩 개발 ▲삼성전자의 5G 네트워크 솔루션./삼성전자 삼성전자 네트워크사업부는 지난해 2월 5G 이동통신 기지국용 솔루션을 발표하면서 5G 무선통

인텔, 10나노 지연에 제조 총괄 사임… 3D Xpoint도 재편

10나노 반도체 양산에 애를 먹고 있는 인텔이 제조 전략을 재편했다. 제조를 총괄하던 핵심 임원을 내보내고 제조 센터를 3분화하는 한편 3차원(3D) 크로스포인트(X-point) 생산 라인(Fab)도 마이크론에게 넘기기로 했다. 당초 2015년으로 예정돼있던 10나노 대량 양산 계획이 내년으로 미뤄진데다 최근 물량 부족 논란까지 겪으면서 제조 부문을 효율화하기 위한 차원으로 분석된다. 인텔, 제조 전략 새판 짜기 인텔은 다음달 공정 개발과 생산을 아울렀던 기술·제조(Technology and Manufacturing) 그룹을 3개로

5G, PCB 시장 지형 바꾼다

5세대(5G) 이동통신 시대가 다가오면서 모바일용 인쇄회로기판(PCB) 시장에 ‘안테나’ 바람이 불고 있다. 기기의 측면이나 위·아래에 내장되던 안테나가 부품 위, 기기 한가운데 들어가면서 PCB가 신호 감도를 결정하는 역할을 하게 됐기 때문이다. 현재까지 쓰였던 PCB로는 이를 감당할 수 없어 소재·부품 업계가 연구개발(R&D)에 온 힘을 쏟고 있다. 5G, 신호 감도를 높여라 ▲우리는 모두 눈에 보이지 않는 주파수 속에서 살고 있다. 주파수(Frequency)가 커질수록 파장(wavelength)은 짧아진다./SKT인사이트 5G

판 커진 미세 공정, 다급해진 TSMC… 5나노 앞당겨

TSMC가 5나노 핀펫(FinFET) 양산 시기를 앞당겼다. 내년 하반기부터 위험 생산(Risk production)을 시작, 내후년(2020년) 이를 양산 체제로 바꿀 계획이었지만 내년 4월 위험 생산을 시작, 이르면 연말 대량 양산체제로 전환하기로 했다. 글로벌파운드리(GF)의 포기로 7나노 이하 시장이 커진 상황에서 어렵게 잡은 기술 선도자의 지위를 놓칠세라 고삐를 바짝 죄는 모습이다. TSMC, EUV 테이프아웃… 내년 5나노 양산 목표 ▲반도체 업계 3개사 로드맵./각 사, KIPOST 정리 시높시스, 케이던스, 멘토그래픽

글로벌파운드리는 왜 7나노 핀펫을 접었을까

글로벌파운드리(GF)가 7나노(㎚) 핀펫(FinFET) 대신 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI)를 택했다. 소수의 업체들만 원하는 핀펫이 아닌, 다수의 업체가 활용할 수 있는 FD-SOI 시장을 장악하겠다는 전략이다. FD-SOI vs FinFET 초기 FD-SOI와 핀펫은 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG)를 이을 차세대 공정 기술로 여겨졌다. 지금까지 주목받아왔던 것은 핀펫이다. 고성능화와 집적화에 유리한데다 CMOS 시장 생태계를 그대로 활용할 수 있었기 때문이다. 문제는 가격이다. 28나노 HKMG에서 14~16나노

한 번에 더 많은 데이터를… 반도체 기술의 흐름이 바뀐다

반도체 기술의 흐름이 바뀌고 있다. 이전까지 반도체 기술, 특히 프로세서 등 SoC 설계·공정 기술은 동작(Clock) 속도를 높이고 전력 소모량을 줄이는 방향으로 발전해왔다. 기기에 여러 기능이 추가 적용되면서 프로세서의 일거리가 늘어났기 때문이다. 하지만 다(多) 기능보다 고(高) 기능에 대한 수요가 늘면서 프로세서가 할 일 자체가 많아졌고 그만큼 주고받는 데이터의 양도 급증했다. 인공지능(AI) 기능도 반도체 안으로 들어왔다. 5세대(5G) 이동통신 시대가 열리면 대규모 데이터에 대한 처리 능력은 더 중요해진다. ‘빠르게, 효