삼성, 5나노 공정 양산 시작... 첫 생산품은 '엑시노스 1000'

삼성전자 파운드리 사업부가 당초 예상보다 한달여 빨리 5나노 공정 양산을 시작했다. 이에 따라 내년 초 출시될 ‘갤럭시S’ 시리즈에 들어갈 애플리케이션프로세서(AP) 생산 스케줄을 가까스로 총족할 수 있게 됐다. 삼성, 5나노 공정 양산 돌입삼성전자는 이달 1세대 5나노 공정인 5LPE(Low Power Early) 공정을 양산 체제로 전환하고 웨이퍼를 투입하기 시작했다. 업계 예상보다 한 달 가량 빠르다.5나노 공정 구축을 시작하면서 삼성전자가 최초에 수립한 대량 양산 시점은 9월, 즉 이 달이 맞다. 하지만 신종 코로나 바이러스

[Arm의 새 주인은 엔비디아-下] 독과점 장벽에도 한몸이 되려는 건

앞서 업계의 우려는 엔비디아가 Arm 인수를 검토하고 있다는 소식이 알려지면서부터 시작됐다. 이같은 우려를 엔비디아도, Arm도 모를리 없다. 미-중 갈등이 끝나지 않은데다 Arm차이나의 항명 사태까지 겹치면서 중국의 독과점 심사를 통과할 수 있을지도 미지수다. 넘어야할 가장 큰 벽, 독과점 규제소프트뱅크가 Arm을 인수할 수 있었던 까닭 중 하나는 소프트뱅크가 반도체 사업을 하지 않고 있다는 것이었다. 이 때문에 독과점 규제에서도 상대적으로 자유로웠고, Arm의 고객사들도 마음을 놓을 수 있었다.소프트뱅크와 달리 엔비디아는 반도체

[Arm의 새 주인은 엔비디아-上]"변화 없다" 해도... 대응책 세우는 반도체 업계

엔비디아가 Arm 인수를 공식화했다. 총 400억달러(약 47조3270억원) 규모의 이번 거래는 지금까지 발표된 반도체 업계 인수합병(M&A) 사례 중 가장 규모가 크다. 각국의 독과점 심사라는 장벽이 아직 남아있지만 고객사인 팹리스 업계는 향후 파장에 촉각을 곤두세웠다. 엔비디아, Arm 인수 공식화엔비디아는 13일(현지 시간) 소프트뱅크비전펀드로부터 Arm을 인수하기로 했다고 밝혔다. 거래 규모는 총 400억 달러로, 엔비디아는 자사 보통주 215억달러(25조4538억원)와 현금 120억달러(14조2068억원)를 소프트뱅크에 지

단기 로드맵 공개한 TSMC… 전공정·후공정·특수공정까지

TSMC가 내후년 하반기 3나노 공정의 대량양산(HVM)을 시작한다. 그때까지 5나노 공정 생산용량은 현재의 3배로 늘리기로 했다. 자동차·사물인터넷(IoT)·무선통신(RF) 등 분야별 특수 공정을 추가했고, 차세대 후공정 선택폭도 넓혔다. 3나노, 이어 2나노 아래까지TSMC는 내년 3나노 공정의 위험생산을 시작하고, 이듬해인 2022년 하반기 대량양산으로 전환할 계획이다. TSMC의 3나노 공정은 5나노 공정(N5 V1.0) 대비 밀도는 1.7배, 성능은 15% 높고 전력소모량은 30% 적다. 회사는 그 전까지 5나노 공정의 생

시스템반도체 발목잡는 허약한 디자인하우스 생태계

‘4300억원 대 700억원.’지난해 대만 글로벌유니칩(GUC)과 알파홀딩스가 각각 벌어들인 연간 매출 규모다. GUC는 대만 TSMC의 주력 디자인하우스이며, 알파홀딩스는 삼성전자 파운드리 생태계 중 비교적 큰 규모의 디자인하우스다.흔히 팹리스의 반도체 설계를 파운드리가 위탁 제조한다고 생각하지만, 가운데서 디자인하우스가 둘을 매개해야 비로소 생태계가 완성된다. 허약한 국내 디자인하우스 산업 선단공정 도입 시기만 놓고 보면 TSMC나 삼성전자 파운드리사업부가 드라마틱한 차이가 나지 않는다. 두 회사가 올해 나란히 5나노미터(nm)

'벼랑 끝' 시스템LSI 사업부, 믿을 건 AMD GPU 뿐이다

삼성전자 시스템LSI가 설계한 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’의 입지가 좀처럼 회복되지 못하고 있다. ‘갤럭시S20’ 시리즈에 이어 ‘갤럭시노트20’ 시리즈의 내수용 모델에서도 엑시노스는 실종됐다. 북미·한국·일본·중국 등 주요 시장을 제외하고는 엑시노스가 일부 채택됐지만 소비자들의 불만이 높다. 차라리 작년 출시된 갤럭시노트10 시리즈를 사겠다는 말까지 나온다. 옐로 카드는 두 번 뿐이다삼성전자 시스템LSI 사업부가 첫 번째 옐로 카드를 받은 건 지난해 가을이다. 갤럭시S20 시리즈 내수용 모델에 모바일 AP를

'엣지' 강화하는 데이터센터...반도체 업계에 미칠 영향은?

역사적으로 반도체 시장은 데이터가 생성·분석되는 기기가 바뀌고, 데이터 처리 흐름이 변할 때마다 급격히 성장했다. PC가 그랬고, 스마트폰이 그랬으며, 이제 데이터센터가 그 바통을 넘겨받았다. 하지만 데이터센터는 PC·스마트폰보다 물량이 적고, 투자 주기 역시 길다. 5세대 이동통신(5G)과 함께 등장한 엣지 컴퓨팅, 그리고 하이퍼스케일 데이터센터의 아키텍처 변화 등으로 반도체 업계가 어떤 실익을 얻을 수 있을까. 다음 먹거리는 데이터센터PC와 스마트폰이 데이터를 생성한다면, 데이터센터는 이 기기들이 만든 데이터를 처리한다. 현재

인텔의 무기는 전공정이 전부가 아니다

PC 시대의 총아 인텔이 좀처럼 맥을 못추고 있다. 모바일 시장에서의 패배에 이어 공정 기술 개발 지연까지 겹치면서 ‘반도체 제왕’이라는 이미지 역시 빛이 바래고 있다. 하지만 단지 공정 경쟁력만으로 인텔을 설명하기는 부족하다. 패키지, 아키텍처, 소프트웨어 등 잘 드러나지 않는 무기들이 있다. 이들을 지렛대 삼아 인텔은 10나노 공정이 밀렸을 때 기존 14나노로도 고객사들을 실망시키지 않는 성능의 제품들을 내놨다.앞으론 어떨까. 전공정에선 밀린다인텔은 최근 아키텍처 데이 2020 행사에서 10나노와 7나노 사이 간극을 메울 ‘10

화웨이, SMIC 통한 AP 수급은 가능할까..."장비⋅고객사도 미국 의존"

미국 상무부가 중국 화웨이에 대해 최고 수준의 제재를 추가하면서 반도체 수급길이 사실상 절멸됐다. 대만 TSMC를 통한 애플리케이션프로세서(AP) 위탁생산은 물론, 미디어텍을 통한 기성품 구매까지 완전히 차단된 탓이다. 이제 화웨이가 AP를 수급할 수 있는 길은 자국 내 파운드리인 SMIC에 위탁생산을 맡기는 수 밖에 없으나 이마저도 여러 사정을 감안할 때 여의치 않다.미, 화웨이 제재 최고 수준으로 높여 미국 상무부는 17일(현지시간) 화웨이에 대한 추가 제재 방침을 발표했다. 이날 조치는 전 세계 21개국 38개 화웨이 계열사를

반도체 장비 업계가 중국의 10월을 두려워하는 이유

반도체 장비 업계가 중국의 동향에 촉각을 곤두세우고 있다.오는 10월 열리는 중국 공산당의 19기 중앙위원회 5차 전체회의(19기 5중전회)에서 내년부터 2025년까지 적용될 제14차 5개년 경제 개발 계획 방안이 논의되기 때문이다.지난 5월 미국의 화웨이 추가 제재 이후 중국 내부에서는 반도체 장비를 국산화해야한다는 요구와 함께 최신 공정에 대한 필요성도 커진 상황이다. 업계는 제14차 5개년 경제 개발 계획에 이에 대한 내용이 담길 것으로 예측하고 있다. 화웨이 추가 제재 이후, 중국 내부 분위기는 중국 내에서 반도체 핵심 장비

애플은 에어파워를 포기하지 않았다

애플은 정말 ‘에어파워(AirPower)’ 프로젝트를 포기했을까.지난 2017년 9월 애플은 일대다 무선충전기 에어파워를 곧 출시하겠다고 공언했다. 하지만 지난해 애플은 공식적으로 에어파워 프로젝트를 중단했고, 올해 ‘아이폰12’ 출시에 에어파워가 포함될 가능성도 낮아보인다.하지만 애플은 에어파워를 완전히 포기하지는 않았다. 애플이 암암리에 에어파워 기술 개발을 계속하고 있다는 사실이 알려지면서 다른 스마트폰 제조사들도 일대다 무선충전기 연구개발에 착수했다. 애플은 왜 에어파워 프로젝트를 잠정 중단했을까지난해 애플이 에어파워 양산

Arm 차이나 직원들 본사에 항명..."중국 정부가 통제하라"

영국 Arm의 중국 내 합작법인인 Arm 차이나가 주주간 갈등을 틈타 본사 영향력으로부터 벗어나려는 움직임을 보이고 있다. Arm 차이나는 지난 2018년 Arm이 지분 51%를 중국공상은행 등에 매각해 설립한 합작법인이다. 최근 최고경영자(CEO) 교체 과정에서 Arm 차이나 내부 구성원과 중국측 주주들이 반발하면서 Arm 본사측과의 갈등이 증폭됐다.Arm 차이나, CEO 교체 반발 지난달 28일 Arm 차이나 기술 및 연구개발 직원 203명은 공개서한을 통해 “Arm 차이나는 중국 공산당이 통제하는 합작회사”라며 “Arm 차이나

스마트폰 그 다음은 엣지... 다시 맞붙는 Arm과 인텔

PC, 스마트폰, 그 다음을 이을 기기는 무엇이 될까. 반도체 업계가 일제히 엣지(Edge) 시장에 주목하고 있다. 데이터 처리 방식이 기존 중앙 집중형에서 분산형으로 바뀌고, 데이터를 만드는 곳, 엣지(Edge)에도 연산 기능이 탑재되고 있기 때문이다. 특히 인공지능(AI)이 이같은 변화를 이끌고 있다. 앞선 건 기존 엣지용 코어 시장을 독점하다시피했던 Arm이다. 모바일 시장에서 쓴 맛을 본 인텔 역시 이 시장을 겨냥하고 있다. 고도화되는 엣지엣지 기기(Edge device)는 데이터가 만들어지는 장치를 뜻한다. 스마트홈에 구축

인텔의 아성은 쉽게 흔들리지 않는다...7나노 양산 연기 이면에는

중앙처리장치(CPU) 시장에서 여전히 인텔의 입지는 공고하다. 7나노 양산 시점을 내년에서 내후년으로 미뤘음에도 이 회사의 CPU 자체 생산 전략에는 변화가 없다. 일각에서는 인텔의 아성이 흔들리고 있다는 관측이 나오지만 섣부른 판단이다. 인텔의 7나노는 삼성전자와 TSMC의 5나노 공정과 비슷한 선폭을 가진 공정으로, 목표 밀도는 그 어떤 파운드리 업체들보다 높다. PC용 CPU 시장에서는 AMD에 점유율을 내줄 수 있지만, 부가가치가 더 높은 서버용 CPU 시장에서는 다르다. 인텔은 이미 PC가 아닌 서버 CPU에 비즈니스 방점

FPGA, 고성능 경쟁에서 래티스반도체가 살아남는 방법

어느 반도체나 그렇겠지만, 프로그래머블반도체(FPGA) 업계는 특히 성능에 대한 집착이 강하다.태생부터 그럴수밖에 없었다. 특정 기기에서 특정 역할을 하도록 설계된 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등과 달리 FPGA는 광범위한 기기에, 다양한 역할을 하도록 설계됐다. 보다 많은 영역을 고려해야했기 때문에 기본적으로 성능이 뒷받침돼야했고 칩 크기와 전력 소모량도 컸으며 가격도 비쌌다.그런만큼 FPGA는 주로 연구개발(R&D)이나 항공우주·방산 등 제한적인 영역에 사용돼왔다. 최근에는

SK하이닉스, 낸드 컨트롤러 파트너로 GUC 낙점

SK하이닉스가 자체 낸드 컨트롤러 디자인하우스 협력사로 글로벌유니칩(GUC)을 낙점했다. 기존 협력사 에이디테크놀로지가 TSMC에서 삼성전자 진영으로 노선을 변경했기 때문이다. 올해 나온 신규 프로젝트는 전부 GUC가 수주했고, 에이디테크놀로지와는 기존 해오던 프로젝트 중 양산 프로젝트만 지속한다. 에이디테크놀로지에 등돌린 SK하이닉스가 향한 곳업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 12월 이후 나온 신규 낸드 컨트롤러 설계 프로젝트를 전부 GUC에 맡겼다. 낸드 컨트롤러는 솔리드스테이트드라이브(SSD), 유니버셜플래시스토리지(UFS)

하반기 소⋅부⋅장 IPO 3선

지난해 일본 소재 수출 규제 이후 확산된 소재⋅부품⋅장비(이하 소부장) 업계 기업공개(IPO)가 하반기에도 이어진다. 내달 신일철주금(현 일본제철) 자산 강제 현금화를 계기로 일본 정부가 2차 보복에 나설 가능성이 커 소부장 전문업체 IPO에 대한 관심이 높아지고 있다.기업들은 IPO를 통해 확보한 자금으로 생산능력 및 연구개발(R&D) 투자에 나설 계획이다.넥스틴, KLA 독점 구조 깬다 하반기 상장할 장비 회사 중 가장 주목 받는 곳은 넥스틴이다. 넥스틴은 반도체 웨이퍼 표면결함검사장비 전문업체다. 표면결함검사장비는 많은 양의

드디어, TI의 경쟁자가 등장했다... ADI-맥심 손잡다

마침내 아날로그 반도체 시장에서 텍사스인스트루먼트(TI)의 경쟁사가 등장했다.시장 2위인 아나로그디바이스(ADI)가 7위 맥심인터그레이티드를 인수한다. 두 기업의 기업가치를 더하면 약 621억달러(약 74조5697억원). TI의 기업가치보다 작지만 인수에 따른 시너지를 고려하면 TI도 긴장할만한 라이벌이 된다.무엇보다 두 회사의 합병은, 이들로부터 아날로그 반도체를 전량 수급해오는 국내 완성품 업계가 신경을 쓸 수밖에 없는 이슈다. ADI, 맥심 인수... 두 번째 ‘빅딜’ADI는 지난 14일 맥심인터그레이티드(이하 맥심)의 전체

5G 시대, 바뀌는 RF 공급망... 실력있는 자만 살아남는다

5세대(5G) 이동통신이 스마트폰에 녹아들면서 무선통신(RF) 반도체 시장의 진입 장벽이 더욱 높아지고 있다.24㎓ 이상 밀리미터파(mmWAVE)처럼 고주파를 처리할 수 있는 기술력을 가진 업체가 몇 없기 때문이다. 4G RF 반도체 시장에선 업체들의 실력차가 크지 않았지만 5G부터는 분위기가 확연히 달라진 모양새다.모뎀 시장은 퀄컴 독주 체제가 좀처럼 깨질 기미를 보이지 않고 있고, 모뎀을 제외한 RF 반도체 시장 역시 코보(Qorvo)·스카이웍스 등 기존 업체들의 점유율이 높아지고 있다. RF FEM 대세, 브로드컴에서 코보로5

삼성 디자인하우스들의 고민...”커지는 규모, 더 커지는 불안감”

지난해 국내 디자인하우스 업계 키워드가 인수합병(M&A)이었다면, 올해는 인력이다. 에이디테크놀로지는 에스엔에스티(S&ST) 인수와 함께 한국과 베트남을 통틀어 직원 규모를 500명 이상으로 늘릴 계획이다. RISC-V 디자인하우스 세미파이브도 인력 확보를 위한 투자(시리즈A)를 거의 마무리했다. 문제는 그 다음이다. 인력을 늘렸으면 그만큼 매출도 성장해야하는데, 그러기가 쉽지 않다. 인수, 그 다음은 인력... 공통점은 ‘규모의 경제’삼성전자가 올해 국내 삼성전자 디자인하우스 파트너(DSP)에 던진 요구사항은 인력 확보다. 적어도