[게임도 스트리밍]②가장 큰 문제는 지연시간… 서버 투자 불가피

게임 스트리밍 시장이 열리고 있다. 이르면 상반기 국내에서도 게임 스트리밍 서비스가 시작된다. 첫 주자는 LG유플러스(LG U+)다. LG유플러스는 엔비디아의 상반기 내 ‘RTX’ 서버를 구축하고 국내에서 ‘지포스 나우(Geforce Now)’ 서비스를 시작할 계획이다. 서비스 대상은 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 LG전자의 스마트폰과 IPTV다. 커지는 게임 스트리밍 시장, 문제는 지연시간게임 스트리밍은 클라우드에서 게임을 실행, 사용자의 기기로 실시간 전송하는 서비스다.고가의 게이밍 PC 없이도 구형 PC, 스마트폰, TV,

PLP, 패키지 기술의 미래가 되기 위한 3가지 난제

삼성전자가 첫 발을 뗀 패널레벨패키지(PLP) 시장에 대만 후공정 업계는 물론 중국 업체들도 진입할 채비를 서두르고 있다. 그러나 여전히 PLP의 시장성에 대한 업계의 의구심은 사라지지 않고 있다.패널 크기부터 업체마다 달라 공급망(SCM)을 구성하기 어렵고, 성능은 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 따라잡지 못하고 있기 때문이다. 반도체 시장도 PLP 기술과는 맞지 않는 다품종 소량 생산으로 흐르고 있어 성장 가능성이 낮다는 관측도 나온다. 너도나도 뛰어드는 PLP는?반도체는 전공정과 후공정(Packaging)을 거쳐 만들어진다. 웨이퍼

VCSEL·마이크로LED… LED 장비 시장, 봄바람 이어질까

꽁꽁 얼어붙었던 발광다이오드(LED) 장비 시장에 봄바람이 불고 있다. 지난해 진행됐던 수직캐비티광방출레이저(VCSEL)와 마이크로LED 투자 덕이다. 올해는 잠시 주춤할 것으로 보이지만, 성장 가능성이 높다는 전망에는 이견이 없다. 스마트폰 속 VCSEL, 다음은 자동차다반도체 기반 광원인 VCSEL은 3D 물체 인식 기능의 핵심 부품이다.반도체 기반 광원에는 VCSEL 외에도 측면 광방출 레이저(EEL)와 발광다이오드(LED) 등이 있지만 가장 선호되는 건 VCSEL이다. 레이저가 칩 윗면에서 수직으로 방출돼 다른 반도체 기반

3세대 고대역폭메모리(HBM3), 어떻게 바뀔까?

오는 2021년 상용화되는 차세대 고성능 메모리 3세대 고대역폭메모리(HBM3) 규격에 대한 논의가 한창이다. 목표는 이전 규격인 2세대 HBM2보다 2배 이상 성능을 높이고, 단가는 낮춰 보다 많은 곳에 쓰일 수 있도록 하는 것이다.문제는 구현 방법이다.업계는 D램을 더 쌓을지, HBM3 모듈을 더 많이 집어넣을지에 대해 논의하고 있다. 더 쌓기에는 코어 D램의 두께를 줄여야한다는 점이, 모듈 수를 늘리기엔 주요 고객사의 반응이 마땅찮다는 점이 발목을 잡는다. 2.5차원(2.5D) 패키징 하나뿐이던 후공정(Packaging) 방법

꺼지지 않는 200㎜ 투자 붐… 언제까지 이어질까?

수년간 반도체 소재·장비 수요를 이끌어온 300㎜ 웨이퍼 생산라인(Fab) 투자가 주춤하다.하지만 200㎜ 웨이퍼 투자 붐은 여전히 이어지고 있다. 중고 장비는 300㎜ 장비 가격보다 더 비싸고, 웨이퍼 생산량 또한 매년 증가할 전망이다. 업계는 200㎜ 웨이퍼 생산 공정이 300㎜ 웨이퍼로 전환할 필요 없는 하나의 표준화된 공정으로 자리잡았다고 보고 있다. 200㎜ 웨이퍼 시장, 성장은 이어진다국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 200㎜ 웨이퍼 생산량이 올해 월 580만장에서 연평균 4% 성장해 2022년 월 650만장 수준으

TSMC 12·16나노 9만장 불량 사태, 여파는?

TSMC의 12, 16나노 생산라인 ‘Fab 14B’에서 불량 사고가 터진지 보름이 지났다. 이 사고에서 짚어야할 문제는 두 가지다. 하나는 원인이다. 그 어떤 업체도 이같은 불량 사고에서 자유로울 수 없기 때문이다. 또 다른 하나는 다른 업체들이 얻을 반사이익이다. 연이은 사고로 TSMC의 신뢰성에 치명타가 가해진 상태라 업계 판도 변화에 영향을 줄 수 있다. 한달 생산분 버렸다… 원인은 소재 오염TSMC 불량 사태는 반도체 회로 패턴을 새기는 핵심 공정인 노광 공정에서 쓰는 감광액(PR·Photoresist)이 오염되면서 발생했

[세미콘 2019] 반도체, 정말 안좋나… 분위기 달라진 세미콘

올해 세미콘코리아 행사장의 분위기는 작년과는 확연히 달랐다. 작년에는 호황이 이어질 것이라는 기대감으로 가득했지만, 올해는 불황이 어느 정도로 얼마나 오래 지속될 것인지에 대한 우려가 곳곳에 들어찼다. 세미콘코리아는 세계 유일 반도체 산업협회인 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 한 해 첫 행사다. 1월 한국을 시작으로 중국, 동남아, 북미, 유럽, 일본에서 차례로 세미콘이 열린다. 즉, 세미콘코리아는 그 해의 반도체 시장 분위기를 가늠할 수 있는 자리다.행사 첫날, 반도체를 테스트할 때 반도체(chip)를 테스트 장비에 연결하는 프

[CES 숏컷] ①자동차 속 수많은 전선, 반도체+단일 케이블로 해결하다

자동차 전장화의 발목을 잡는 것 중 하나는 무게다. 여러 부품을 하나의 반도체로 대체하는 데도 무게가 무거워지는 것은 전선 탓이다. 기계와 기계가 맞물려 작동하던 이전과 달리 각 부품이 신호를 주고받게 되면서 전선이 그만큼 더 많이 들어가야하기 때문이다.전장화율이 높을수록 전선 무게는 늘어난다. 전선 소재를 바꾸기엔 가격이 부담이다. 이를 해결할 수 있는 솔루션이 있다. 발렌스(Valens)는 ‘CES 2019’에서 4K 동영상, 돌비디지털 등 HD 오디오, 이더넷, 제어 채널, 최대 100W의 전력을 단일 UTP(Unshielde

올해 반도체 외주생산(Foundry) 업계의 전쟁이 시작됐다. 삼성전자와 TSMC는 극자외선(EUV) 기술이 적용된 7나노 공정에서 맞붙고, 글로벌파운드리와 인텔, TSMC, UMC는 22나노 공정에서 전투를 치른다. 승자는 누가 될까. 불붙은 신(新) 공정 전쟁… TSMC vs 삼성올해 초 TSMC와 삼성전자는 EUV 기술이 적용된 7나노 공정을 양산체제로 전환한다. 일단 승기를 잡은 건 TSMC다. 지난해 기존 심자외선(DUV) 기술로 7나노 양산을 시작하면서 50건 이상의 제품을 테이프아웃(tape-out, 양산 직전의 상태)

中 이전하는 M8… 200㎜ 공장을 무엇으로 채울까

내년 3분기 SK하이닉스의 200㎜ 공장(Fab) M8 이전 작업이 시작된다. 2021년까지 진행되는 이전 작업이 끝난 후 빈 자리에는 무엇이 들어갈까. 2월 이설 업체 선정, 3분기부터 이전 시작SK하이닉스는 최근 협력사들을 초청해 M8 라인 이전에 관한 설명회를 개최하고 내년 2월 이설 업체를 선정, 3분기부터 M8 이전 프로젝트를 시작한다고 했다. 이설 작업은 2021년까지 순차적으로 진행된다.현재 M8 라인에서는 110나노 이상 아날로그 반도체가 생산된다. 주로 가전에 들어가고 수익성이 낮은데, 웨이퍼 천장 이송 설비(OHT

삼성, 국내 반도체 산업 생태계 고사시키려 하나

삼성전자가 핵심 전속 디자인하우스를 국내가 아닌 베트남에 세운 것으로 KIPOST가 확인했다. 국내 업체를 배제하고 외국계 업체를 끌어들여 국내 생태계가 고사일로에 처했다. 메모리는 중국의 압박과 투자 지연에 직면했고, 가뜩이나 약한 시스템 반도체 산업은 송두리째 흔들리고 있다. 한국 경제를 유일하게 떠받치고 있는 반도체 산업마저 황폐화가 우려된다. 삼성전자, 국내 생태계 배제하고 반도체 인프라 없는 베트남행최근 베트남에 엔지니어만 100여명 규모의 전속 디자인하우스 ‘에스엔에스티‘가 설립됐다. 삼성전자의 전속 디자인하우스로, 국내

이석희 대표의 취임사로 보는 하이닉스의 내년 전략은

이석희 SK하이닉스 신임 최고경영자(CEO)가 11일 사내 인트라넷에 올린 취임사에서 향후 1년간 회사 전략과 조직개편 방향을 엿볼 수 있다. ‘기술’의 의미 재정의의 뜻 일단 반도체 업계 CEO가 재료 전공 출신이 됐다는 것은 제조의 축이 설계·공정에서 소재로 확대됐다는 것을 반영한다. 이 대표는 사업총괄(COO) 때부터 설계·공정이 아닌 소재·장비를 강조했었다. 이는 반도체 패러다임이 변했기 때문인데, SK하이닉스 역시 소재 기술 개발 역량을 강화할 것으로 보인다.AI⋅빅데이터 강조또한 이 대표는 “인공지능과 빅데이터가 SK하이

10나노 장벽에 부딪힌 D램, 해결 방법은?

D램 회로 선폭이 10나노 중반대에 접어들었다.업계는 당장 내년 1z 나노부터 극자외선(EUV) 노광 기술을 적용하는 방안을 검토 중이다. 생각보다 기술 난이도가 높아서다. 하지만 EUV를 도입한다고 해서 끝나는 게 아니다. EUV로도 해결하지 못하는 난제들이 산적해있다. 커패시터 유전막, 두 마리 토끼를 잡아라 D램 셀이 동작하려면 셀의 크기와 집적도에 관계 없이 특정 값 이상의 정전용량(C)을 가져야한다. 정전용량(C)은 커패시터의 유효 표면적(A)과 커패시터를 감싸고 있는 유전막의 유전율(ε)에 비례하고, 유전막의 두께(L)에

기로에 선 삼성 파운드리, 성공하기 위해 필요한 것

삼성전자 파운드리 사업부가 분리된 지도 1년 6개월이 넘었다. 파운드리 생태계(SAFE)를 조성하고 공정 포트폴리오도 다변화했지만 성장 속도는 더디다.그런만큼 내년은 삼성 파운드리 사업부에게 시장 판도를 바꿀 수 있는 해다. 경쟁사인 TSMC에 2016년은 패키지 기술로, 올해는 7나노로 밀렸지만 내년에는 극자외선(EUV) 기술을 적용한 삼성의 7나노 공정도 양산을 시작한다.하지만 이것만으로는 부족하다. 7나노 공정을 쓸 대형 고객사를 잡지 못한 것은 아니지만, 여전히 주 공급사는 TSMC다. 무엇이 문제일까. 가장 중요한 것, 기

[네버 엔딩 메모리]④메모리 시장에 고점은 없다

공식은 깨졌다 이전까지 메모리 시장은 ‘수요 증가→생산량 확대→수요 둔화→공급 과잉→가격 하락→시장 규모 축소→수요 증가…’의 사이클에 따라 등락을 거듭해왔다.하지만 투자에 드는 비용이 수천억원에서 수조원으로 뛰면서 메모리 업계는 어느 때보다 수요에 민감하게 반응하고 있다. 삼성이 평택 2층 1y 나노 D램 생산 라인에 대한 투자를 보류한 건 지난 상반기 D램 가격이 꾸준히 상승하고 있던 때였다. D램에서 내년 생산량이 증가하는 곳은 SK하이닉스의 우시 2공장, 마이크론의 팹(Fab)15다. 우시 2공장에서는 20나노급 D램이, 팹

자동차, 5G, IIoT 덕에 커진 와이드밴드갭(WBG) 반도체 시장

와이드밴드갭(WBG) 반도체 수요가 커지면서 반도체 업계가 일제히 관련 기술을 확보하고 있다.인피니언·로옴 등 외국계 업체들은 인수합병(M&A)으로 제조 기술을 갖추고 양산을 시작했고, LG그룹 산하 실리콘웍스도 실리콘카바이드(SiC) 제조사와 합작법인(VC)을 세우는 방안을 검토하고 있다. 자동차·5G·IIoT… WBG 기반 반도체 수요 증가 반도체는 전자가 속박돼 움직일 수 없는 가전자대 상태인 물질에 전압(에너지)을 가해 물질이 전도대에 진입, 전자가 이동하면서 작동한다. 이때 전도대의 최소 에너지 값과 가전자대의 최대 에너지

[네버 엔딩 메모리]③5G가 메모리 시장에 미치는 영향

컴퓨팅 시대에 ‘제5의 물결’이 밀려들어오고 있다. Arm은 ‘제5의 물결’을 데이터의 수집과 전송, 처리가 모두 변화·발전하는 데이터 중심의 컴퓨팅으로 정의했다. 데이터 중심 컴퓨팅 시대에서는 사물인터넷(IoT) 기기를 통해 모인 데이터가 5세대(5G) 이동통신으로 빠르게 오가고 인공지능(AI)으로 처리된다. IoT, 5G, AI 모두 반드시 메모리가 필요하다.전편에서 인터넷데이터센터(IDC) 및 IT기업을 중심으로 한 AI 서버 수요를 알아봤다면 이번 편에서는 5G에 대한 이동통신 업계 및 스마트폰 제조업계의 메모리 수요를 짚어

[네버 엔딩 메모리]②수요는 늘어날 수밖에 없다 - AI

삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 사상 최대의 영업이익을 냈지만 이를 ‘고점’이라고 보는 시각이 팽배하다. 두 회사가 메모리 시장이 여전히 견고하며, 앞으로도 수요는 꾸준할 것이라고 설명하는데도 이같은 논란은 계속되고 있다.메모리 시장 전망이 엇갈리는 이유는 무엇일까. 현장 취재로 각 주장의 근거를 분석하고 내년 메모리 시장을 예측해본다. [네버 엔딩 메모리]② 수요는 늘어날 수밖에 없다 - AI 지난해부터 올해까지 이어진 서버 업계의 투자는 사실상 맛보기다. 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신, 자율주행, 산업용 사물인터넷(I

[네버 엔딩 메모리]①현황 진단 - 공급, 그리고 수요

[편집자 주]삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 사상 최대의 영업이익을 냈지만 이를 ‘고점’이라고 보는 시각이 팽배하다. 두 회사가 메모리 시장이 여전히 견고하다고 설명하는데도 이같은 논란은 계속되고 있다.내년 메모리 시장은 우상향일까, 우하향일까. 현장 취재로 메모리 시장 현황을 짚어 보고 내년 메모리 시장을 예측해본다. [네버 엔딩 메모리]① 현황 진단 - 공급, 그리고 서버 수요 99년 이후 지금까지 메모리 호황기는 25개월을 넘은 적이 없었다. PC, 스마트폰이 등장하면서 공급량과 수요가 동시에 늘어나다가 어느 순간 수요가 주춤

中 푸젠진화와 거래 끊은 美, 국내 장비사 반사이익 있을까

지난달 29일 미국 상무부가 중국 푸젠진화반도체(JHICC)를 수출금지 대상으로 지정하면서 이 회사가 추진해온 D램 반도체 라인 건설 프로젝트에 브레이크가 걸렸다. 그동안 파일럿 라인에 발주했던 대부분의 전공정 장비가 미국산인 탓에 더 이상 설비투자를 진행하기가 어려워졌기 때문이다.미국 정부는 특별승인(Special License)을 얻으면 JHICC에 장비를 수출할 수 있다고 설명했지만, 업계서는 사실상 수출 전면 금지로 받아들이고 있다. 팹 인력 즉각 철수...상무부 재수출 금지에 따라 반사이익 없어 7일 업계에 따르면 어플라이