SK실트론은 SiC 웨이퍼를 어디에 팔까

SK실트론이 듀폰의 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 사업을 인수하면서 향후 사업 전략에 관심이 쏠린다. 당장은 SiC 웨이퍼 공급이 부족하지만, SiC 웨이퍼 제조사들이 연이어 생산능력 확대 계획을 발표했다는 점에서 이는 조만간 해소될 가능성이 높다. 더군다나 국내에는 아직 SiC 반도체 생산 업체가 없다. 잠재적 우군이 마땅치 않다는 뜻이다. 그럼에도 SK실트론은 왜 SiC 웨이퍼 사업을 인수했을까. 왜 SiC인가SiC는 와이드밴드갭(WBG) 소재다. 실리콘(Si)보다 고온, 고열에 강하고, 단위면적 당 견딜 수 있는 전압 값도 높

삼성 7나노로 만든 퀄컴 5G 모뎀 칩, 전량폐기? 사실은…

최근 중화권 언론에서 삼성전자가 7나노 공정으로 생산한 퀄컴의 5세대(5G) 애플리케이션프로세서(AP)를 전량 폐기했다는 보도가 나왔다. 결론부터 말하자면 아직 퀄컴의 칩셋(Chipset)은 테이프아웃(Tape out⋅설계도 전달)도 되지 않았다. 폐기를 논할 단계가 아니라는 뜻이다. 다만 예정보다 설계 완료 시점이 지연되면서 공정이 아닌 설계가 발목을 잡을 것이란 예측이 나온다. 수율 탓에 전량 폐기? 앞뒤 안 맞다 지난달 20일과 23일 대만 디지타임즈(Digitimes)는 퀄컴이 삼성전자 파운드리의 수율 문제로 ‘SDM7250

반도체 확산 장비, 과점 심화...3강에서 2강 구도로

반도체 핵심 공정 중 하나인 확산(Diffusion) 공정용 장비 시장이 과점화되고 있다. 세계 최대 반도체 장비 회사 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 일본 고쿠사이일렉트릭 인수를 추진하면서다. 공교롭게 한일 무역 분쟁까지 맞물리면서 향후 확산 장비 수급이 불안정해 질 수 있다는 우려도 나온다.확산 장비, ‘3강’에서 ‘2강’으로 정리 확산 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 불순물을 주입해 특정한 성질을 띄게 하는 과정이다. 주로 붕소⋅인⋅비소⋅안티몬 등을 이온 입자 형태로 만들어 실리콘 입자 빈 자리에 끼워 넣어준다. 이 과정을

'반도체 9대 공정' 계측·검사(MI), 성능과 처리량의 벽을 넘어서

그동안 중요도에서 후순위로 밀렸던 반도체 계측·검사(MI) 공정이 제조 기술 고도화와 함께 재평가받고 있다. 적층 및 고종횡비(HAR) 구조가 일반화되면서 MI 기술이 팹 생산성을 좌우하는 수준에 달했기 때문이다. 다만 고질적 문제인 낮은 성능과 적은 처리량(Throughput)은 좀처럼 개선하지 못하는 모양새다. 업계는 인공지능(AI)·가상화(Virtualization) 등 신기술 도입을 통해 한계 극복에 나섰다. MI, 반도체 9대 공정으로 부각통상 ‘반도체 8대 공정’은 ▲웨이퍼 ▲산화 ▲노광 ▲식각 ▲박막 ▲금속배선 ▲EDS

시스템LSI, 파운드리와 결별 준비… TSMC 손 잡나

삼성전자 시스템LSI 사업부가 사실상 한몸이던 파운드리 사업부와의 결별을 준비하고 있다. 내년에 두 사업부 간 독점 생산 계약이 만료되는 점을 감안해 대만 TSMC·UMC 등으로 공급망을 다변화 채비를 서두른다. 이재용 부회장이 천명한 ‘시스템반도체 1위’ 자리를 놓고 시스템LSI와 파운드리 간 묘한 경쟁심도 엿보인다. 파운드리가 최근 고객사 다변화에 연이어 성공하자 시스템LSI도 발등에 불이 떨어진 모습이다. 삼성 시스템LSI, TSMC·UMC에 위탁생산 검토 최근 삼성 시스템LSI 사업부는 TSMC와 UMC에 반도체 외주생산을

삼성 車 반도체, 글로벌 업체들로부터 러브콜… '계륵' 딱지 뗐다

삼성전자의 차량용 반도체 사업이 드디어 빛을 보기 시작했다.아우디에 이어 글로벌 1차 부품 협력사(Tier 1)들도 삼성전자의 인포테인먼트 프로세서 채용을 검토하고 있다. 그동안 ‘계륵’으로 여겨졌던 차량용 반도체 사업이 효자가 될 수 있을지 주목된다. ‘엑시노스 오토 V9 프로세서’, 아우디 이어 현대·도요타 등과 공급 논의업계에 따르면 최근 현대모비스·도요타·LG전자 등 글로벌 자동차 부품 업체들은 삼성전자의 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V9 프로세서’에 대한 기술검증(POC)을 진행했다.이 제품은 삼성전자의 프리미엄

국내 중소기업, 대면적 질화갈륨-온-다이아몬드 제조 기술 개발

국내 기업이 차세대 무선통신(RF) 반도체 재료인 질화갈륨-온-다이아몬드(GaN-on-Diamond) 증착 기술을 국내 최초로 개발했다.질화갈륨-온-다이아몬드는 방열 특성이 월등히 좋아 고성능·고열·고전압 이동통신 설비에 적합하다. 회사는 향후 전체 생산 공정 및 각 공정별 장비를 개발해 질화갈륨-온-다이아몬드를 기반으로 한 RF 부품을 출시할 계획이다. RFHIC, 질화갈륨-온-다이아몬드 대면적 증착 성공RFHIC(대표 조덕수)는 최근 4인치 질화갈륨-온-다이아몬드 웨이퍼 제조 기술을 개발했다고 2일 밝혔다. RF 반도체는 다른

일본산 소재⋅부품 조달 불확실성 증가...재고 비용 늘 듯

일본 정부가 우리나라를 ‘화이트리스트(수출 절차 간소화 인정국)’에서 제외키로 하면서 산업계 우려의 목소리가 나온다. 향후 일본산 소재⋅부품⋅장비를 구입할 때 주기적으로 수출 승인 절차를 거쳐야 하는 탓에 후방 생태계 관리 불확실성이 크게 증가한다는 이유에서다. 자금력이 충분한 대기업 보다는 현금흐름이 약한 중소기업에서 재고 비축에 따른 비용 부담이 가중될 전망이다.“재고 비축 일수, 최소 50% 늘려야” 일본 정부의 수출 제재 조치 이후 중소기업의 어려움이 더 클 것으로 보는 이유는 향후 불확실성에 대한 대처 능력이 상대적으로 약

반도체 설계자동화(EDA) 업계에 '모어 댄 무어'란

반도체 설계자동화(EDA) 툴은 반도체 설계부터 전·후공정까지 반도체 제조의 전 과정에서 쓰이는 도구다. 아무리 좋은 공정 기술이 개발됐다 해도 이를 지원하는 EDA 툴이 없다면 무용지물이다.최근 EDA 업계는 반도체 생태계 내 어떤 섹터보다 바쁘게 움직이고 있다. 기술 개발의 중심이 전공정에서 설계·제조 전반으로 확장되면서 지원해야하는 영역이 그만큼 넓어졌기 때문이다. 무어의 법칙을 넘어 모어 댄 무어를 실현하기 위해 이들은 어떤 노력을 하고 있을까. EDA 업계 2위 케이던스(Cadence Design Systems)에서 마케팅

반도체 직접 설계하는 자동차·방산·항공 업계, 덩달아 바빠진 이 회사

‘그들만의 리그’였던 반도체 시장이 군웅할거(群雄割據)의 시대를 맞이하고 있다.PC 시대에는 인텔이, 모바일 시대에는 퀄컴과 Arm이 시장을 독점하다시피 했고 현재도 이들 업체의 점유율은 90%를 상회한다. 최근 인공지능(AI)·자율주행 등의 연구개발(R&D)이 본격화되면서 다른 산업군에 속한 업체들도 속속 자체 반도체를 만들고 있다. 아직 이 시장에서 뚜렷한 승자는 보이지 않는다. 반도체 설계자동화(EDA) 업체 멘토, 지멘스비즈니스(이하 멘토)는 반도체뿐만 아니라 자동차·방산·우주·항공 업계와도 오랜 기간 협력 관계를 맺어왔다.

"FPGA 패러다임 바뀐다"...연구소에서 고성능, 그리고 주류까지

프로그래머블반도체(FPGA)의 새 시대가 열렸다. 이전까지는 연구개발(R&D)과 고성능 제품에 주로 쓰였지만, 최근 들어 주류 응용 프로그램으로 영역을 넓히고 있다. 인공지능(AI)⋅자율주행⋅5세대(5G) 이동통신 등 새로운 응용처가 등장하면서다.FPGA는 다양한 기능을 하나의 반도체에 원하는 대로 집적할 수 있는데다 전력 소모 대비 성능도 높다. 하드웨어 엔지니어는 물론 소프트웨어 엔지니어도 개발할 수 있다는 매력까지 겸비했다.전체 반도체 시장 성장세가 꺾였지만, FPGA 업계 매출은 매분기 두자릿수 비율로 증가하고 있다. FPG

강사윤 부사장, 삼성전기 잔류...삼성전자서 격 낮아진 PLP 사업

지난달 삼성전자로 이관된 반도체 패널레벨패키지(PLP) 사업이 당초 삼성전기에 있을때 보다 격이 축소된 모양새다. 삼성전기에서 사장 직속으로 PLP 사업을 이끌던 강사윤 부사장이 삼성전기에 잔류하면서, PLP 사업은 삼성전자 TSP(Test & System Package) 총괄 산하로 편입됐기 때문이다. 삼성전자가 모바일 어플리케이션프로세서(AP)용으로 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 따로 개발하고 있었다는 점도 PLP의 위상을 애매하게 만들고 있다. PLP 이끌던 강사윤 부사장, 삼성전기 잔류 올해 5월까지 삼성전기에서

Arm에게 오픈소스 아키텍처란?

모바일 시대는 곧 Arm의 시대다. 전체 모바일 기기의 95%에 Arm의 코어가 들어간다. 퀄컴·삼성전자·애플 모두 Arm의 코어로 애플리케이션프로세서(AP)를 설계한다.그런 Arm에 도전장을 내민 게 오픈소스 하드웨어 명령어 세트 아키텍처(ISA)다. 이들 오픈소스 ISA는 Arm 아키텍처처럼 값비싼 라이선스 비용을 낼 필요도 없고, 판에 박힌 아키텍처를 가져다 써서 괜히 전력소모량을 늘릴 염려도 없다.Arm은 오픈소스 ISA에 민감하게 반응해왔다. 지난해 Arm은 자유-오픈소스 소프트웨어(FLOSS)와 RISC-V에 대한 ‘진실

3D·PLP… 첨단 후공정 기술을 위한 도전 과제는?

지난 11일 끝난 세미콘웨스트(SEMICON WEST 2019) 행사에는 유난히 후공정 장비 업체들이 많이 참가했다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·ASML·도쿄일렉트론(TEL)·KLA텐코 등 5대 전공정 장비 업체 중에서는 TEL만 부스를 낸 반면 후공정에서는 ASM, 어드반테스트, 알박(ULVAC), 히타치테크놀로지스 등 여러 업체가 자사의 제품을 전시했다.이는 반도체 기술 발전의 중심 축이 전공정에서 후공정에서 넘어왔음을 뜻한다. 그간 기술 발전을 이끌어왔던 건 전공정이지만, 지금 전공정으로 성능을 높이기에는 개발

[韓日 무역갈등] 추가 제재 위험군, 어떤 품목 있나-반도체 ②장비

우리나라의 반도체 장비 국산화율은 채 20%가 되지 않는다. 그나마 디스플레이에서는 국내 장비 업체들이 시장을 선도하고 있는 품목을 찾아볼 수 있지만, 반도체 분야서는 극히 드물다. 반도체 장비 산업은 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA텐코 등 5대 장비 업체들이 전체 시장의 95% 가량을 차지하고 있다. 특히 TEL의 최대 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스다. TEL 반도체 장비(SPE) 사업부의 매출 30~35%가 한국에서 나온다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스에서 TEL의 점유율

[韓日 무역갈등] 추가 제재 위험군, 어떤 품목 있나-반도체 ①소재

일본 정부의 소재 수출 규제가 국내 반도체 산업에 미치는 영향은 금액 자체로는 아직 크지 않다. 감광액(PR)은 극자외선(EUV) 공정 제품에만 수입에 제동이 걸렸고, 그나마도 벨기에를 통한 우회 수입이 가능할 것으로 보인다. 불화수소(HF)는 일부 비축해둔 재고와 수입선 다변화를 통해 물량을 확보하는 중이다. 그러나 일본 정부의 확전 의지가 높고, 내달 22일쯤 전략물자 수출 우대국인 ‘화이트리스트’ 명단에서 한국을 제외할 것이라는 점은 불안요소다. 대일 의존도가 높은 또 다른 소재⋅부품에 대해 추가 수출 제한 조치가 나올 가능성

[세미콘웨스트] 인텔, 이기종 패널레벨패키지(PLP) 준비 본격화

인텔이 패널레벨패키지(PLP)를 준비하고 있다. 다양한 공정에서 생산된 여러 반도체 다이(die)를 한 번에 후공정(Packaging)하는 게 목표다. 이를 위해 차세대 반도체 인터커넥트 기술도 개발한다. 반도체 다이(die)를 서로 더 가깝게 붙이거나 적층해 두 칩간의 대역폭을 넓히는 데 초점을 뒀다. 인텔, PLP 연구 본격화… 목표는 이기종 통합 시스템인패키지(SiP)업계에 따르면 최근 인텔은 PLP에 활용할 패널 크기를 정하고 이를 장비 협력사들에게 통보했다. PLP 자체와 함께 PLP를 자사의 인터커넥트 기술과 접목하는 것

[세미콘웨스트] AI 시대를 위해 반도체가 풀어야 할 숙제

인공지능(AI) 기술이 빠르게 일상 속으로 들어오고 있다.불과 3년 전, 구글의 인공지능(AI)과 이세돌 기사가 맞붙기 전까지만 해도 AI는 영화 속에서나 나오는 개념이었다. 하지만 지금은 포털 사이트에서 검색을 할 때도, 스마트폰에서 사진을 찍을 때도 AI가 개입한다. IT 산업에서만 AI가 활용되는 게 아니다. 교육⋅농업⋅자동차⋅헬스케어⋅금융 등 다양한 산업에서 AI를 연구하고, 도입하려 하고 있다.이를 위해 반도체 업계는 무엇을 준비해야 할까. AI의 지속가능성을 위해세미콘웨스트(SEMICON WEST 2019) 행사 첫 날인

[세미콘웨스트] "내년 비메모리가 성장 주도...메모리 전망은 어두워"

올해 하반기, 늦어도 내년이면 시황이 나아질 것이라던 메모리 업체들의 바람은 좀처럼 이뤄지지 않을 전망이다. 내년 움츠러든 반도체 시장을 다시 깨우는 건 비메모리다. 메모리 수요 내년까지 주춤… 가격 뚝뚝8일(현지 시각) 세계반도체장비재료협회(SEMI)가 연 ‘스마트 마켓:SEMI 마켓 심포지엄(SMART Markets: SEMI Market Symposium)’에 모인 시장 조사 기관 관계자들은 하나 같이 이렇게 예상했다.마리오 모랄레스(Mario Morales) IDC 부사장은 “2년 전, 심지어 지난해까지 급증했던 메모리 가격

日 정부, 반⋅디 3대 소재 수출 제한...영향은?

일본 정부가 강제징용 배상소송 결과에 대한 보복 조치로 반도체⋅디스플레이용 필수 소재 수출에 제동을 걸었다. 지난해 대법원 전원합의체가 “신일철주금이 강제징용 피해자들에게 1억원씩을 배상하라”고 확정판결 한 이후 8개월여 만이다.향후 일본 업체가 플루오린 폴리이미드, 고순도 불화수소, 감광액 등을 국내로 수출하기 위해서는 일본 정부의 허가를 받아야 한다. 미국이 화웨이를 제재한 것과 똑같은 방식으로 국내 첨단 산업에 타격을 가하겠다는 뜻이다.3대 핵심 품목, 어디에 쓰이나 일본 정부가 수출 규제키로 한 소재 중 하나인 플루오린 폴리