中 시노리서치, "지난해 모바일 OLED 출하량, BOE가 세계 2위"

중국 디스플레이 및 반도체 리서치 기업 시노리서치(CINNO Research)는 21일 글로벌 OLED 스마트폰용 패널 출하량이 지난해 4억6000만 개 였으며 전년 대비 3.6% 늘었다고 밝혔다. 시노리서치는 지난해 이중 한국 OLED 기업 출하량이 4억 개로 전년 대비 3.8% 늘었으며 중국 OLED 기업의 출하량이 5600만 개로 전년 대비 133.5% 늘었다고 밝혔다. 제조기업 순으로 봤을 때 글로벌 OLED 스마트폰 출하량 톱6 순위를 보면 삼성디스플레이, BOE, 비전옥스(Visionox), LG디스플레이, 에버디스플레이

샤오미·비보 센서 기업 日 캔테크, 쑤저우에 둥지

대륙 다수 스마트폰 및 가전, 로봇 기업과 협력하고 있는 일본 센서 기업이 중국 쑤저우(苏州)에 중국 본사와 연구개발센터를 짓는다. 일본 캔테크(CanTech)가 투자한 '루이성(锐晟)센서 칩 프로젝트'가 쑤저우 타이창(太仓) 가오신(高新)'에서 추진된다. 캔테크는 타이창에 본사와 연구개발센터를 꾸리고 주로 칩 설계, 애플리케이션 개발과 판매에 주력할 전망이다. 일본 캔테크는 2017년 설립됐다. 이 회사의 차세대 정전용량식 접근센서는 세계 첫 3전극(three electrode) 촉각 센서로 꼽힌다. 동시에

中 항진커지, '특수 FPGA와 GPU 칩 이미 양산 단계"

중국 군용 전자 제품 및 부품 기업인 항진커지(航锦科技, Hangjinkeji)가 FPGA와 GPU 칩 영역에서 성과를 이어가고 있다고 밝혔다. 중국 지웨이왕에 따르면 중국 항진커지는 투자자 교류 플랫폼에서 '특수 FPGA 제품과 GPU 칩이 모두 양산 단계에 진입했다"며 "무기 장비 제어 시스템 상 애플리케이션에 있어 이미 여러 전문가의 검증을 받고 있다"고 전했다. FPGA는 하이엔드 칩으로서 통신, 산업제어, 네트워크 연산 서버 등 영역에서 중요한 역할을 한다. 이에 중국산 FPGA 개발이 가속화하고 있으며 항진테크놀로

TSMC 올해 3·5·7nm 확장에 '14조 원'..."3nm 공정 상황 4月 공개"

TSMC가 지난 주 열린 기업설명회에서 올해 자본 지출금액을 150억~160억 달러(약 17조5200억~18조6880억 원)으로 잡았다. 이중 80%의 금액을 3nm, 5nm, 7nm 등 첨단 공정 생산능력 확장에 사용할 계획이다. 18조 여원의 80%는 14조 여 원이다. TSMC는 3nm 공정 상황을 소개하지 않았으며 4월 발표회를 통해 3nm 공정 상황을 공개할 것이라고 설명했다. TSMC의 3nm 공정이 최종적으로 어떤 기술을 선택했는지는 반도체 산업의 핵심 이슈다. 최근 3nm 노드에 진입한 기업은 TSMC와 삼성전자뿐이며

中 오포-픽셀웍스 협력키로...스마트폰 화질 개선

중국 모바일 브랜드 오포(OPPO)와 영상 칩 기업 '픽셀웍스(Pixelworks)'가 비주얼 프로세서 및 소프트웨어를 통한 스마트폰 화질 개선을 위해 향후 수년 간 협력키로 했다. 두 회사는 올해 상반기 내 협력해 개발한 신형 스마트폰을 선보일 예정이다. 저전력 영상 프로세서 솔루션 기업 픽셀웍스는 오포그룹과 다년 간의 협력 협약을 체결했다고 밝혔다. 픽셀웍스의 최신 비주얼 프로세서 및 소프트웨어 솔루션을 응용한 스마트폰의 고화질 디스플레이 시스템을 개발하는 것이 목표다. 이번 협력을 통해 픽셀웍스의 핵심 기술로 스

中 프리시전메이저먼트, YMTC 막두께 검측 장비 수주

중국 검측장비 기업 징처(JINGCE)의 자회사인 상하이 프리시전메이저먼트(Precision Measurement)가 중국 메모리 반도체 기업 창장메모리(YMTC)에서 3대의 통합식 막두께 광학 핵심 인치 측량 장비를 수주했다. 상하이 프리시전메이저먼트는 2018년 7월 설립됐으며 주로 반도체 검측 장비를 연구개발, 생산 및 판매하는 기업이다. 일부 디스플레이 및 신재생에너지 영역 검측 장비도 개발했다. 자체 연구팀을 보유했으며 해외 M&A를 통해 반도체 검측 및 테스트, 공정 장비 기술의 국산화를 시도하고 있다. 징처는 이미 디스

오포 '리노3 프로' OLED BOE-삼성 제품 탑재

중국 디스플레이 기업의 OLED가 채용되는 스마트폰 모델이 늘어나고 있다. 최근 화웨이가 BOE의 OLED 사용을 늘리고 샤오미의 CC9 프로(Pro)와 믹스알파(MIX Alpha)가 비전옥스(VisionOX)의 OLED를 적용한 것이 대표적이다. 이어 중국 2위 스마트폰 브랜드 오포(OPPO)가 신제품 플래그십 모델 '리노3 프로(Reno3 Pro)'에 BOE의 OLED를 쓴다.오포의 리노3 시리즈는 지난해 12월 말 발표됐으며 이달 발매된다. 이 제품은 삼성디스플레이의 OLED와 BOE와 OLED를 동시에 채용하는

창장메모리, 96단 뛰어넘고 128단 플래시로 직행

중국 창장메모리(YMTC)는 16일 열린 파트너 행사에서 플래시 메모리 분야에서 자체 개발한 64단 제품(256Gb TCL)이 이미 지난해 양산에 돌입했으며 생산능력을 확충하고 있다고 전했다. 가능한 빨리 월 10만 개 생산규모를 달성할 계획이며 더 나아가 월 30만 개 생산이 가능한 설비 확장도 일정대로 이뤄질 것이라고 예측했다. YMTC의 궁샹(龚翔) 부총재는 이 자리에서 "YMTC의 64단 플래시 메모리 저장 밀도는 세계 선두이며 경재사의 96단 플래시 메모리와 비교했을 때 차이가 10% 이내"라며 "하급 제품이 아니며 품질과

TCL 리둥성 "잉크젯프린팅이 차세대 OLED 핵심 기술"

중국 언론에 따르면 TCL그룹의 창업자 이자 회장인 리둥성(李东生)이 베이징에서 열린 기자간담회를 통해 차세대 OLED 기술에 대해 설명하면서 잉크젯프린팅 기술의 중요성을 강조했다. 리 회장은 이 자리에서 TCL이 대형, 저원가의 플렉서블 등 강점을 가지 차세대 OLED 연구를 하고 있다고 전했다. 특히 최근 생산되는 OLED의 경우 진공 증착 공정을 사용하지만 단기간내 원가를 떨어트리기 힘든 구조라면서 한계를 지적했다. 이에 잉크젯프린팅 기술이 차세대 OLED 공정에 쓰일 것이라며 최근 아직 정신 생산은 이뤄지지 않고 있다고 전했

SMIC, TSMC 제치고 화웨이 14nm 칩 파운드리 수주

중국 최대 반도체 기업으로 꼽히는 두 기업이 맞손을 잡았다. 대만 디지타임스는 중국 파운드리 기업 SMIC가 TSMC를 제치고 화웨이 산하 하이실리콘의 14nm 핀펫(FinFet) 공정 칩 파운드리를 수주했다고 밝혔다. 하이실리콘의 14nm 주문은 그간 주로 TSMC의 난징(南京) 소재 12인치 공장에서 생산돼왔다. 30억 달러가 투자된 이 공장은 2018년 말부텅 운영돼왔으며 월 2만 개 생산능력을 보유했다. SMIC는 201년부터 14nm 공정을 연구해왔으며 최근 수율이 95%라고 공표하기도 했다. 업계에서는 하이실리콘이 이미

차이나모바일, 화웨이 베이스밴드 칩셋 200만 개 구매

중국 최대 통신사 차이나모바일이 화웨이 산하 하이실리콘으로부터 200만 개의 '바룽(Balong)711' 베이스밴드 칩셋을 구매했다고 밝혔다. 바룽711은 하이실리콘이 2014년 발표한 제품으로 하이실리콘이 가장 먼저 개발한 4G 베이스밴드 칩셋이다.베이스밴드칩 Hi2152, 주파수칩 Hi6361, 전원관리칩 Hi6559 세 칩으로 구성된 칩셋으로서 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 다중 모드를 지원한다. 사물인터넷(IoT) 기기를 위한 저속 애플리케이션에 주로 쓰인다. 이 제품은 글로벌 100여 개 주요

中 첫 RISC-V 산학 연구기지 출범

중국에서 리스크V(RISC-V) 연구개발을 위해 조직적인 산학 협력 및 인재 육성이 본격화한다. 중국 우한에서 열린 CRVA(China RISC-V Alliance) '2019년 연회 및 우한 산학 연구 혁신 포럼'에서 중국 첫 RISC-V 산학 연구개발 기지 출범을 알렸다. 이 기지는 우한 창장신청(长江新城)에 들어선다. CRVA는 RISC-V 관련 아키텍처, 칩, 소프트웨어, 셋트 애플리케이션 등 기업에 종사하는 기업 단위 및 조직으로 구성된 연맹이다. 이 기지는 RISC-V가 세계 주류 CPU로 발전하면서 오픈소

中 장비 기업 '롄더', 지난해 BOE와 560억 원 규모 계약

중국 장비 기업이 BOE와의 공급 계약 상황을 공개하면서 독일 자동차그룹의 공급망에도 입성했다고 밝혔다. 중국 장비 기업 롄더(LIANDE)가 13일 공시를 통해 지난해 BOE 및 BOE의 자회사와 여러 건의 판매 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 금액은 3억3500만 위안(약 563억3025만 원) 수준이다. 공시 내용을 보면 1분기, 2분기, 3분기, 4분기에 각각 본딩(Bonding) 및 어태처(Attacher), 그리고 라미네이션(Lamination) 장비 등 다양한 장비에 대한 계약이 이뤄졌다. 4분기에 수주한 편광판 어태칭

싼안옵토, '지난해 실적 주춤...칩 가격 4Q 안정화'

지난해 악화된 LED 업황 속에서 중국 주요 기업이 다소 위축된 실적을 공개했다. 중국 LED 기업 싼안옵토일렉트로닉스(Sanan Optoelectronics)는 지난해 실적을 추산해 발표하면서 연간 이익이 감소한 가운데 칩 가격이 4분기에 안정화됐다고 밝혔다. 싼안옵토일렉트로닉스는 이날 지난해 연간 지배주주귀속순이익이 전년 대비 12억7360만 위안 감소한 15억5660만 위안(약 2617억 4229만 원)이라고 밝혔다. 약 45% 이상 감소한 것이다.싼안옵토일렉트로닉스는 LED 칩의 1~3분기 가격 하락폭이 컸다며 4분기 들어서

화웨이, 中 SAW 필터 기업에 투자

중국 화웨이가 지난해 설립한 산하 투자 기업을 통해 표면탄성파(SAW, Surface Acoustic Wave) 필터 기업에 투자했다. 부품 중국산화를 위한 투자의 일환인 것으로 분석됐다. 화웨이 산하 하부(哈勃)과기투자유한회사는 최근 SAW 필터 기업인 HD숄더(HD SHOULDER)의 지분 일부를 매입했다. 하부과기투자유한회사는 화웨이가 지난해 4월 자본금 7억 위안을 투자해 설립한 투자 회사다. 중국 기업정보플랫폼에 따르면 6일 HD숄더는 하부과기투자유한회사를 투자자로 명시하면서 주주 지분 비율 변경을 알렸다. HD숄더의 등록

中 화훙, "14nm 핀펫 공정 SRAM 수율 25%"

중국 주요 파운드리 기업 화훙그룹이 14nm 공정에서 연구개발이 성과를 내고 있다고 밝혔다. 중국 언론 콰이커지에 따르면 12일 화훙그룹은 우시에 건설된 팹7에서 '2020년 글로벌 파트너 좌담회'를 열고 최근 자사 생산라인과 수율 동향을 공개했다. 이 자리에는 중국 내 30여 개 기업, 해외 50여 개 기업이 참석해 정보를 공유했다. 이 자리에서 화훙그룹은 지난해 생산능력이 확장하고 공정 수준이 높아졌다고 소개했다. 팹7의 경우 지난해 9월 17일 시생산에 돌입, 첫 분기에 1만 개의 생산능력에 대한 장비 연계와 공

中 국가반도체산업펀드 2기, 검측 장비 기업 RSIC 투자

중국 국가 펀드에서 반도체 검측 장비 기업에 투자했다. 중국산 반도체 검측 장비 개발과 시장화에 힘을 싣겠다는 의도로 풀이된다. 중국 국가반도체산업투자펀드가 반도체 검측 장비 기업인 RSIC(Raintree Scientific Instruments Corporation)에 투자했다. 이날 RSIC는 국가반도체산업투자펀드, 상하이퉁치(同祺)투자관리유한회사, 하이펑(海风)투자유한회사가 투자자로 참여했다고 밝혔다. RSIC는 2005년 6월 설립됐으며 자체 지식재산권(IP)을 보유한 반도체 생산 제조 공정 검측 장비 기업이다. 최대 주주

지난해 中 파운드리 시장 6% 성장

지난해 중국 파운드리 시장 규모가 소폭 성장했지만 전년도 성장율에는 크게 못 미친 것으로 나타났다. 하지만 세계 평균 성장율은 크게 웃돌았다. 중국 IC인사이츠(IC Insights)는 지난해 중국 대륙 파운드리 시장 규모가 113억5700만 달러(약 13조1752억 원)로 전년 대비 6% 성장했다고 밝혔다. 이는 대부분의 국가 시장 규모가 축소됐던 것과 상반된 움직임이다. 미주 지역은 308억1300만 달러로 전년 대비 2% 줄었으며 유럽 지역은 35억9500만 달러(약 4조1705억 원)로 전년 대비 11% 감소했다. 일본 역시

中 AMEC, YMTC로부터 9대 에칭장비 수주

중국 반도체 장비 기업 AMEC이 중국 메모리 반도체 대표 기업 창장메모리(YMTC)로부터 9대의 에칭장비 주문을 수주했다고 밝혔다. 지난해 AMEC은 연간 YMTC의 장비 총 13대를 수주했다. AMEC은 YMTC의 대규모 주문을 받은 것이 중국산 반도체 장비산업의 밝은 미래를 보여주는 동시에 장비 기업으로서 변환점을 돌고 장기적 새로운 단계로 진입하는 것이라며 이번 수주건에 의미를 뒀다. 2018, 2019, 2020년 YMTC는 AMIC에 각각 2대, 5대, 10대+의 장비를 주문해 내년 전년 대비 갑절 이상의 매출 기여를 했

JCET, 12인치 패키징 공장 착공...1조 3000억 원 투자

중국 최대 패키징 및 검측 기업 JCET가 12인치 웨이퍼레벨패키징(WLP)가 가능한 첨단 패키징 공장 건설에 돌입했다. 중국 언론 위에니우신원에 따르면 중국 JCET는 저장(浙江)성 사오싱(绍兴) 위에청(越城)구 가오부(皋埠)대로에 짓는 패키징 공장이 9일 착공했다. 이 공장은 지난해 11월 15일 사오싱시와 JCET가 투자 협약을 체결한 이후 55일 만에 착공에 돌입한 것이다. 이 프로젝트에는 총 80억 위안(약 1조 3407억 원)이다. 웨이퍼레벨 첨단 제조 기술 응용을 목표로 반도체 설계와 제조를 위해 웨이퍼레벨 첨단 패키징