2일 대만 패키징 기업 ASE가 수직 상호 연결 통합 패키징을 위한 신규 첨단 패키징 플랫폼 'VIPack'을 출시했다. 

VIPack은 ASE의 설계 규칙을 확장하면서 초고밀도와 고성능 설계를 가능하게 하는 차세대 3D 이형질 통합 아키텍처다. 

이 플랫폼은 고급 재배선(RDL, Redistributed Layer) 프로세스, 임베디드 통합 및 2.5D/3D 패키징 기술을 활용해 고객이 미래 애플리케이션을 위한 단일 패키지에 여러 칩을 통합할 수 있게 지원한다. 

ASE VIPack 플랫폼은 6가지 핵심 패키징 기술로 구성돼있으며 통합된 생태계를 통해 고밀도 RDL 기반 FOPoP(Fan Out Package-on-Package), FOCoS(Fan Out Chip-on-Substrate), FOCoS-Bridge(Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge), FOSiP(Fan Out System-in-Package), 그리고 TSV(Through-silicon via) 기반 2.5D/3D IC와 코패키지드옵틱스(Co-Packaged Optics)를 포함한다. 

VIPack 플랫폼은 클럭 속도, 대역폭 및 전력 공급을최적화하는 고직접 실리콘 패키징 솔루션 프로세스를 제공하면서 공동 설계 시간, 제품 개발 및 시장 출시 시간을 단축시킬 수 있다. 

ASE의 기술캠프 및 프로모션 수석 이사 마크거버(Mark Gerber)는 "양면 RDL 상호 연결 등 주요 혁신을 통해 일련의 새로운 수직 통합 패키징 기술이 탄생해 VIPack 플랫폼을 위한 견고한 기반을 마련했다"고 설명했다.