대만 ASE가 원가 효율을 높이는 패키징 기술을 통해 와이파이 칩 수주량을 늘렸다. 

11일 중국 언론 지웨이왕이 인용한 업계 관계자에 따르면 ASE는 독자적 aQFN 기술을 통해 퀄컴, 미디어텍으로부터 대량의 와이파이(Wi-Fi) SoC 주문을 받았다. 이어 수주건 완료를 위해 리드 프레임을 비롯한 관련 포장재 추가 공급을 적극 모색하고 있다. 

aQFN(Advanced QFN) 기술은 일종의 고밀도 고집적도의 패키징 방식으로 최근 네트워크 칩 등 분야에서 응용범위를 넓히고 있다. 

대만 디지타임스가 전한 업계 관계자의 말에 따르면 aQFN 기술은 기판 패키징 기반의 솔루션 대비 더 높은 원가 효익을 가진다. 이로 인해 퀄컴과 미디어텍 등의 주류 와이파이 6/6E SoC, 심지어 내년에 출시될 와이파이 7 제품의 우선적 후방 기술이 됐다. 

알려진 바에 따르면 ASE는 대만 남부 가오슝(高雄)과 북부 중리(中坜)의 공장, 그리고 대만 중부에 소재한 자회사인 스필(SPIL) 공장에서 2세대 aQFN 기술 양산을 시작했다. 

최근 ASE는 지속적으로 대만 투자를 확대할 것이라고 밝히기도 했다. 13억2500만 대만달러를 투자해 훙징(宏璟)과 공동으로 중리 공장 제2단지 공장을 건설할 계획이다. 이 공장은 IC 패키징 테스트 및 생산라인을 확장하는 데 쓰이며, 신규 공장은 2024년 3분기 완공될 예정이다. 

ASE는 10일 실적을 발표하고 4월 4월 486억4300만 대만달러의 매출을 거둬 전월 대비 6.4% 감소하고 지난해 같은 달 보다는 17.7% 늘었다고 밝혔다. 이 회사의 4월 패키징 및 테스트와 재료 사업 매출은 304억2700만 대만달러로 전달 보다 0.3% 줄고 지난해 같은 달 대비로는 19.3% 늘었다.