대만 반도체 패키징 기업들이 올해 반도체 추이를 주시하면서 캐파 확장에 신중한 입장을 내비치고 있다는 주장이 나왔다. 

대만 디지타임스가 인용한 업계 관계자에 따르면 올해 2분기 이후 소비자 가전용 IC 가공 주문에 대한 불확실성이 짙어지면서, 대만 패키징 기업들이 아날로그 IC 와이어 본딩 캐파 확장을 지연시키고 있다.

이 관계자는 "ASE, 파워텍테크놀로지(Powertech Technology), 그레이텍일렉트로닉스(Greatek Electronics), OSE를 비롯한 패키징 기업들이 향후 수 개월간 와이어 본딩 캐파를 지속적으로 확장하겠지만 이전 대비 신중해질 것"이라고 전했다. 

그레이텍일렉트로닉스의 경우, 올해 상반기 대만에 와이어 본딩 공장의 30% 장비 설치를 완료할 것으로 예상하고 있으며, 나머지 70% 생산능력은 더 명확한 주문이 있을 때까지 확장을 일시적으로 보류할 예정이다. 

ASE는 올해 올해 중형 플립칩 패키징과 고급 테스트 역량을 확장하는 데 투자에 중점을 둘 예정이다. 

파워텍테크놀로지는 고급 아날로그 및 고성능 연산 칩 영역에 주력하면서 미국의 주요 CPU 및 GPU 칩 공급업체들을 위한 범핑 및 웨이퍼 테스트 서비스를 제공하게 된다. 이미 테스트 자회사인 테라파워(TeraPower) 역시 일본 자동차 칩 IDM 기업과 외주 사업을 확장하고 있다. 

관계자에 따르면 올해 패키징 기업들의 경우 지속적으로 글로벌 IDM 의 자동차 MCU 및 ECU 패키징 및 테스트 수요가 이어질 것으로 봤다. 

또 산업 제어, 비즈니스 장비, 네트워크 칩 솔루션을 위한 칩 프루빙, 번인 및 시스템레벨테스트(SLT) 서비스 수요 역시 이어질 전망이다. 

올해 이들 패키징 기업들이 여전히 전년 대비 매출 성장을 하겠지만 지난해 대비로는 느린 속도의 성장을 할 가능성이 제기되고 있다.