중국 리소그래피 장비 기업이 처음으로 2.5D/3D 첨단 패키징 리소그래피 장비 납품을 진행했다. 

7일 중국 언론 지웨이왕에 따르면 중국 SMEE가 첫 2.5D/3D 첨단 패키징 리소그래피 장비 출하식을 열었다. 중국 최초로 2.5D/3D 패키징 리소그래피 장비를 고객에 납품한 것이다. 상하이 소재 기업에 정식 납품됐다. 

SMEE에 따르면 패키징 리소그래피 장비는 회사의 주력 제품으로서 다년간 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 이번에 출하된 제품은 차세대 첨단 패키징 리소그래피 장비로서 주로 하이엔드 데이터센터 고성능컴퓨팅(HPC)과 하이엔드 인공지능(AI) 칩 등 고밀도 이종(isomerism) 통합 영역에 적용, 2.5D/3D 첨단 패키징 애플리케이션 수요를 만족시킬 수 있다. 

이는 업계 최고 수준임을 보여주는 것으로서, 회사와 산업에 중요한 의의를 지니는 것으로 평가됐다. 

앞서 지난해 9월 SMEE는 고밀도 이종 통합 분야용 차세대 대형 필드 고해상도 고급 패키징 리소그래피 장비 출시를 발표한 바 있다. 이 장비는 고해상도, 높은 오버레이 정확도 및 넓은 노출 시야 등 특성을 갖고 있어 웨이퍼레벨패키징 기업이 고밀도 상호 연결 패키징 기술에 응용할 수 있다. 특히 이기종 통합 대형 인치 패키징시 응용 요구 사항을 충족시킬 수 있다. 

회사는 패키징과 테스트 분야 프로세스를 지속적으로 개발해 중국 산업 발전에 기여하겠단 입장이다.