중국에서 연 100억 개의 칩을 패키징할 수 있는 패키징 기지가 저장(浙江)성에 세워진다. 

15일 중국 언론 지웨이왕에 따르면 저장성 자싱(嘉兴) 소재 아날로직테크놀로지(ANALOGIC TECHNOLOGY)의 반도체 패키징 센터가 정식으로 착공했다. 올해 연말 이내 메인 공장의 지붕 공사를 완료할 계획이다. 

이 기지의 총 투자액은 6억7000만 위안으로 부지는 33.6묘(亩) 규모이며, 이 기지가 건설되고나면 연 100억 개의 칩을 생산할 수 있는 설비를 갖추게 된다. 예상 생산액은 연 15억 위안(약 2834억 원) 이다. 

이 프로젝트는 지난해 10월 토지 취득이 끝난 이래 지난 1월 기초 작업이 진행됐다. 

지난해 9월 아날로직테크놀로지는 창장(张江) 장산지아오커지청(张江长三角科技城) 핑후(平湖)파크에 연산 100억 개 규모의 패키징 기지를 착공했다. 당시 공개된 정보에 따르면, 이 프로젝트는 회사의 기존 제품, 핵심 기술을 기반으로 첨단 생산 장비를 구매해 자동화된 생산라인을 꾸리고 칩 패키징 기술을 강화할 예정이다. 이를 통해 고부가가치 반도체 상품의 패키지 생산역량을 구축하겠단 계획이다. 

아날로직테크놀로지의 주주인 청두 리칩(RYCHiP)은 중국 아날로그 IC 설계 기업으로, DC-DC 시리즈 상품을 중심으로 전원관리IC, 리튬배터리보호IC, 모터구동 등 다양한 아날로그 파워류 IC 상품을 보유하고 있다.