연구개발 및 양산 통합 기지 설립

중국 SMEI(Sai MicroElectronics)의 자회사인 하이촹웨이신(海创微芯)이 베이징시 화이러우(怀柔)구 경제정보화국과 협력 협약을 체결하고 8인치 웨이퍼레벨패키징(WLP) 및 검측 라인 등을 건설하기로 했다. 

이번 협약을 통해 SMEI와 베이징 하이러우구는 ▲6/8인치 초소형정밀기계기술(MEMS)웨이퍼 테스트 생산라인 및 연구개발 플랫폼 ▲8인치 웨이퍼레벨패키징 및 검측 양산 라인 ▲베이징시공정연구센터 등 크게 세 프로젝트를 추진하게 된다. 

 

SMEI 로고 이미지. /SMEI 제공

 

먼저 과학성 산업전화시범구에 세계 선두 수준의 6/8인치 MEMS 웨이퍼 테스트 생산라인 및 연구개발 플랫폼을 건설하고, MEMS 센서의 설계, 제조, 테스트 등을 위한 연구개발을 하게 된다. MEMS 센서 산업의 발전을 도모하는 차원이다. 

또 8인치 웨이퍼레벨패키징 및 검측 양산 라인을 건설해 MEMS 첨단 패키징 및 검측이 가능하게 한다. MEMS 부품 첨단 패키징 제조 기술 연구를 진행하면서 MEMS 부품의 웨이퍼레벨패키징 연구개발과 양산을 추진하게 된다. 실리콘 마이크, 압력, 관성, 광학, RF 및 바이오 의학 등 MEMS 부품을 위한 첨단 통합 패키징과 검측 서비스를 제공하게 된다. 

여기에 첨단 MEMS 공정 설계 및 서비스를 위한 베이징시 공정연구센터도 설립한다. 글로벌 기술 이전의 허브 역할을 하면서 MEMS 공정 연구 센터 등 역할을 한다. 
 
 

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