가격 10% 이상 인상 유력

반도체 패키징 기업 ASE가 여러 스마트폰 기업의 주문으로 풀가동 되고 있는 것으로 나타났다. 

3일 대만 CNA는 ASE의 주문이 3분기까지 이뤄진 상태이며 올해 이익이 300억 대만 달러(약 1조2000억 원)를 넘어서면서 역대 최고치를 기록할 것이라고 내다봤다. 

애플의 5G 버전 아이폰 출하가 강세를 보이면서 ASE의 칩 패키징 및 칩 모듈 시스템패키징(SiP) 공급이 활기를 띄고 있으며, 중국 5G 스마트폰 기업 샤오미, 오포(OPPO) 등의 주문 역시 이어지고 있는 것으로 나타났다. 특히 미국 정부의 화웨이 제재 이후 대만 스마트폰 칩 의존도를 높이면서 대만 스마트폰 칩 파운드리와 패키징 수요가 동반 상승하고 있다고 매체는 전했다. 

여기에 AMD는 데스크탑PC 및 노트북PC용 7nm 프로세서 주문을 확대, ASE의 관련 패키징 공급 이뤄지고 있다. 

ASE 그룹 로고. /ASE 제공
ASE 그룹 로고. /ASE 제공

 

대만 CNA가 인용한 업계 관계자에 따르면 ASE의 생산능력은 이미 풀(Full)로 찬 상태이며 특히 통신 칩과 시스템온칩(SoC) 등 상품은 패키징 생산능력 공급 부족 상황에 처했다. 고객의 수요에서 30~40%를 공급 못할 정도이며 오버부킹(overbooking) 상황이 지속되고 있다. 

이에 ASE는 올해 패키징 가격을 10% 이상으로 인상할 것으로 예상된다. 

ASE 산하 스필(SPIL)의 범핑, 웨이퍼레벨패키지(WLP), 플립칩(Flip chip) 생산능력 역시 풀가동되고 있는 것으로 전해졌다. 

관계자에 따르면 ASE와 스필의 주문은 이미 최소 3분기 물량까지 이뤄지고 있는 상태다. 

이에 힘입어 올해 매출이 5400억 대만달러(약 21조5000억 원)를 넘어서는 한편 이익 역시 최고치를 기록할 것으로 내다보고 있다. 
 

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