중국에서 제 3세대 반도체 재료를 적용한 반도체 생산이 늘어나면서 패키징 기업도 기술 보폭을 맞추고 있다. 

중국 언론 지웨이왕에 따르면 JCET가 투자자 교류 플랫폼을 통해 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 제 3세대 반도체 패키징 및 검측 능력을 확보, 최근 태양광 및 충전기 기업으로 관련 제품을 출하했다고 밝혔다. 

중국에서는 SiC, GaN 등 신소재 기반 반도체를 제 3세대 반도체라 칭하며 관련 공급망을 적극적으로 확보해나가고 있다. 이들 3세대 반도체는 내고온, 내고압, 고효율 등 특징을 지녀 스마트폰용 고속 충전기 등에 적용되기 시작했다. 이어 5G 기지국, 전기차와 데이터 센터 등에도 적용이 기대된다. 

이처럼 확장되는 3세대 반도체 기술에 대응한 JCET는 반도체 패키징 기업으로서 시스템 통합, 설계 및 시뮬레이션, 기술 개발, 상품 인증, 웨이퍼 테스트, 웨이퍼레벨 미드패스 패키징 테스트, 시스템레벨패키징 테스트 등을 세계 각 기업에 제공하고 있다. 

지난해 상장사주주귀속 순익은 28억~30억8000만 위안으로 전년 대비 114.72%~136.20% 증가한 것으로 추정되고 있다. 

이같은 실적 증가는 회사의 고부가 가치 제품과 글로벌 자원의 효율적 통합 및 개선에 기인했다는 입장이다. 해외와 중국 고객의 주문 수요가 높아 각 공장의 비용 관리를 강화하면서 제품 믹스를 조정해 수익성을 개선했다고 전했다. 

JCET는 고집적 웨이퍼레벨패키징(WLP), 2.5D/3D, 시스템인패키지(SiP) 기술과 고성능 플립칩, 리드 인터커넥트 패키징 기술을 네트워크 통신, 모바일 기기, 고성능 컴퓨팅, 자동차 전자, 빅데이터 스토리지, 인공지능 및 사물인터넷 등 분야에 공급한다. 

중국, 한국 및 싱가포르에 6개의 생산기지와 2개의 R&D 센터를 운영하고 있다.