중국 기업의 글로벌 반도체 패키징 시장 점유율이 3분의 1에 육박하고 있다. 

25일 트렌드포스에 따르면 1분기 10대 패키징 기업의 시장 점유율을 분석한 결과, 중국 대륙 패키징 기업 JCET, 퉁푸마이크로, 화톈 등 세 기업의 점유율이 27%를 차지한 것으로 집계됐다. JCET가 14.4%, 퉁푸마이크로가 7.0%, 화톈이 5.6%다. 

세 기업은 각각 지난해 대비 매출이 26.3%, 62.0%, 64.9% 증가하는 큰 폭의 성장세를 거뒀다. 

JCET는 1972년 설립된 기업으로 긴 시간 실적 부진을 겪었지만 2019년 이래 실적이 크게 개선돼 시장 점유율을 늘리고 있다. 2015년 세계 4위의 싱가포르 스태츠칩팩을 인수했으며 최근 중국과 한국, 싱가포르 등지에 6대 생산기지와 2대 연구개발 센터를 보유했다. 

1997년 설립된 세계 시장 6위의 퉁푸마이크로는 AMD의 패키징 공장을 인수해 AMD 공급망에 진입한 기업이다. 최근까지도 AMD가 최대 고객이며 올해 1분기 1억5600만 위안(약 273억3000만 원)의 순익을 내면서 흑자전환했다. 본사는 장쑤성 난퉁에 있으며 TF-AMD 쑤저우, TF-AMD 마이크로일렉트로닉스 페낭 등 계열사가 있다. 

화톈은 2003년 설립된 이후 성장한 세계 7위의 패키징 기업으로, 수 년 전 말레이시아 패키징 기업 유니셈(Unisem)의 지분을 인수했다. 

최근 5G와 자동차 등 반도체 수요가 확대되면서 패키징 시장이 확대되는 가운데 중국 기업의 실적 역시 상승세를 보이는 것으로 분석된다. 

10대 기업의 1분기 매출은 71억7000만 달러로 전년 대비 21.5% 늘었다.