중국 Txd는 공시를 통해 지난해 10월 15일 ASE 쿤산 지사와 '프로젝트 협력 협약'을 체결한데 이어 양사가 공동 출자해 '칩 첨단 패키징(GoldBump) 전체 프로세스 패키징 및 검측 공장'을 건설키로 했다고 밝혔다. 

디스플레이 구동IC 및 CMOS이미지센서(CIS)를 위한 패키징 공장이다. 

Txd는 중국 선전에 2004년 설립된 기업으로 주로 LCD와 OLED 등 디스플레이 모듈과 카메라 모듈을 개발 및 생산해 스마트폰, 노트북PC, 웨어러블 기기, 차량 등에 공급해왔다. 

이번 공장 건설은 Txd의 자회사인 쿤산Txd칩패키징기술유한회사(이하 쿤산Txd)와 ASE 쿤산 지사(이하 쿤산ASE)가 추진하는 것이다. 앞서 중국 와이프로드캐피탈(wiseroadcapital)이 14억6000만 위안(약 2748억 원)에 ASE의 중국 대륙 내 4개 공장 인수를 확정한 바 있다. 쿤산ASE 공장 역시 이에 포함된다. 

쿤산Txd가 골드범핑에 필요한 장비, 웨이퍼 측정에 필요한 테스트 장비, 그리고 COF/COG에 필요한 전용 장비와 생산장비 등에 투자하게 되며, 역시 월 2만 장을 생산할 수 있도록 조성된다. 

쿤산ASE는 골드범핑과 웨이퍼 측정에 필요하지만 쿤산Txd가 투자하지 않는 이외의 장비를 투자하며, 주로 웨이퍼 측정을 위한 프루버(prober) 등이 대표적이다. 생산능력은 월 2만 장 수준에 맞춘다. 또 프로젝트에 필요한 공장, 인테리어, 기초 인프라 설비(동력 서립, 수전 및 화학품 처리 설비 등)도 투자한다. 또 골드범핑과 웨이퍼 테스트를 위해 필요한 인력, 생산인력과 지식재산권 및 기술을 지원하게 된다. 

쿤산ASE는 패키징 칩의 직접 응용 기업인만큼 디스플레이 구동IC와 CIS 칩에서 첨단 패키징 기술을 깊이 이해하고 있으며, 장기적으로 전망도 밝다고 보고 있다. 

이에 중국 내에서 생산능력을 늘리면서 사물인터넷 등에 적용되는 디스플레이 구동IC와 CIS 칩 성장에 대응하겠단 계획이다.