세계 최대 반도체 패키지 업체 대만 ASE가 가오슝 K28 기공식을 개최했다고 포커스타이완이 9일 보도했다. K28은 ASE가 2.5D 패키지 생산능력 보강을 위해 신설하는 공장이다. 대만 파운드리 업체 TSMC로부터 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 물량을 수주받아 K28에서 처리하게 된다. 

지난해 양산에 돌입한 가오슝 K27이 플립칩 공정과 테스트 설비 중심인 반면, 2026년 완공되는 K28은 첨단 패키지 중심 라인으로 육성할 계획이다. ASE는 그동안 TSMC의 CoWoS 패키지 협력사였지만 공정 후반부에 속하는 WoS를 주로 처리해왔다. TSMC가 실리콘 인터포저에 GPU와 HBM(고대역폭메모리)을 본딩해주면, 이를 패키지 기판에 본딩하는 공정을 처리한 것이다. 

TSMC는 직접 CoWoS 생산능력을 늘리기보다 ASE⋅앰코테크놀러지 등 협력사들로 하여금 설비투자에 나서도록 독려한다. 지난해 연말 앰코테크놀러지도 미국 애리조나에 20억달러(약 2조6600억원)를 들여 첨단 패키지 라인을 짓기로 했다. 최근 TSMC와 앰코테크놀러지는 애리조나 공장에 첨단 패키지 생산능력 확충을 위한 MOU(양해각서)를 교환했다. 향후 TSMC 애리조나 공장에서 만들어진 반도체를 앰코테크놀러지 공장에서 패키지할 것으로 예상된다. 

ASE도 K28 착공과 동시에 지난 8월 가오슝 난지 지구 내 위치한 헝치의 생산시설을 52억6000만대만달러(약 2200억원)를 들여 인수한 바 있다. ASE는 이 공장 이름을 K18로 명명했다. 작년 연말에는 계열사 ASE테스트의 난지 공장을 임대하기로 한 바 있다. K18과 ASE테스트 난지 공장의 용도는 정확히 알려지지 않았지만 반도체 업계는 ASE가 첨단 패키지 생산능력 확충을 위해 공간을 확보한 것으로 추정한다.