내년 TSMC 3nm 공정에서 양산
'스냅드래곤 X 엘리트'와 경쟁

대만 미디어텍이 엔비디아와 연합 전선을 형성해 퀄컴에 대항할까.

시장조사업체 트렌드포스는 중국 매체 IT즈자를 인용, 미디어텍이 엔비디아와 공동 개발한 PC용 프로세서가 이달 중 테이프아웃 된다고 9일 전했다. 테이프아웃은 칩 디자인 작업을 마무리하고 파운드리에 전달하는 과정을 뜻하며, 내년 하반기 TSMC 3nm(나노미터) 공정을 통해 생산된다. 

이 칩은 지난해 연말 퀄컴이 선보인 ‘스냅드래곤 X 엘리트'와 마찬가지로 Arm 기반의 노트북 PC 칩이다. 

현재 Arm 기반 PC용 칩 시장은 ‘M시리즈'를 내세운 애플이 지난해까지 독점하다가, 올해 하반기 스냅드래곤 X 엘리트가 양산되며 지각변동이 일어나고 있다. 내년에 미디어텍 칩까지 등장하면 애플⋅퀄컴과 함께 3파전을 형성된다. 미디어텍은 지금도 Arm 기반 프로세서를 생산하기는 하지만, 이들 대부분은 구글 크롬북에 한정돼 탑재된다.

이번에는 GPU 경쟁력에서 퀄컴을 압도하는 엔비디아가 미디어텍과 손을 잡았다는 점에서 PC 세트 업체들이 기대하는 바가 크다. 지금은 맥북에 치우쳐진 Arm의 노트북 PC 생태계가 미디어텍⋅엔비디아 공동 개발 칩을 통해 윈도 노트북으로 크게 확장할 수도 있다. 

르네 하스 Arm CEO는 지난 6월 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’에서 “5년 내 윈도 PC 시장 점유율 50%를 달성하겠다"고 밝힌 바 있다.

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