중국 반도체 패키지 1위 JCET(창덴과기)가 중국 장쑤성에 투자한 어드밴스드 패키지 생산 라인이 양산에 돌입한다. JCET는 중국 최대 파운드리 SMIC와 전략상 맥을 같이한다는 점에서 주목된다. 

29일 대만 경제연합보에 따르면 JCET가 100억위안(약 1조9000억원)을 들여 장쑤성에 짓고 있는 2.5D 및 3D 패키지 생산라인이 이번 분기 양산에 돌입한다. JCET가 이 지역에 어드밴스드 패키지 시설을 짓기 시작한 건 지난 2022년부터다. 이번에 가동을 시작하는 라인은 전체 투자의 1단계 부분으로, 여기서만 연간 60억개의 반도체 칩을 처리할 수 있다. 

2.5D 패키지는 여러 종류의 반도체를 인터포저를 이용해 고대역폭으로 연결한 제품을 뜻한다. 주로 CPU(중앙처리장치)⋅GPU(그래픽처리장치) 등 고성능 프로세서와 메모리를 한데 묶어 패키지 하는데 쓰이는 기술이다. 3D 역시 프로세서와 메모리를 한번에 패키지 하는 건 마찬가지지만, 인터포저 없이 칩을 수직으로 쌓아 올리는 점만 다르다. 둘 다 기존 레거시 패키지와 구분되는 어드밴스드 패키지로 분류된다. 

JCET의 이번 투자가 주목되는 건 이 회사가 대만 ASE, 미국 앰코에 이은 세계 3위 패키지 회사인데다 SMIC의 핵심 협력사여서다. 1972년 설립된 JCET는 지난 2014년 세계 4위 패키지 업체였던 싱가포르 스태츠칩팩을 인수하며 세계 3위로 도약했다. 이전까지는 세계 6위권의 매출⋅생산능력을 보유하고 있었다. 당시 JCET가 스태츠칩팩을 인수한 자금은 중국 정부의 국가반도체투자기금으로부터 나온 것으로 알려져 있다. 

JCET는 이후 SMIC와의 협력 관계를 강화하는데 2019년에는 SMIC 회장 저우즈쉐(周子学)를 제7대 이사회 회장으로 선임하기도 했다. SMIC는 미국 정부 제재 탓에 도입할 수 있는 반도체 장비에 한계가 뚜렷하다는 점에서, 성능상 부족한 부분은 후공정에서 보완해야 한다. JCET의 신규 어드밴스드 패키지 팹이 주목받는 이유다.