중국 파운드리 업체 SMIC는 중국 내 레거시 공정 투자가 급증함에 따라 향후 수년간 단가 경쟁이 치열해질 것이라고 10일 밝혔다. 자오하이쥔 SMIC CEO(최고경영자)는 이날 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 “현재 전 세계적으로 42개의 반도체 팹이 지어지고 있는데 이 가운데 18개는 중국에 위치한다”며 “이들 대부분이 레거시 공정이어서 우리와의 경쟁이 불가피하다”고 설명했다.

자오 CEO는 특히 경쟁이 치열해질 품목으로 DDIC(디스플레이용 드라이버IC)와 CIS(이미지센서)용 백플레인을 들었다. 이 둘은 28~40nm 공정에서 주로 생산된다. 자오 CEO는 “최근들어 수천만달러 단위의 주문이 갑자기 타 업체로 빼앗기는 일이 빈번하게 일어나고 있다”고 설명했다.

2019년 미국 제재 이후 중국에는 EUV(극자외선) 노광장비는 물론 ArF⋅KrF 등 DUV(심자외선) 노광장비 반입도 차질을 빚고 있다. ArF⋅KrF 노광장비 없이는 수십nm(나노미터) 단위의 칩도 만들기 어렵다. 중국 파운드리 기업들은 이 같은 점을 감안해 지난해 연말까지 ArF⋅KrF 물량을 선주문해 놓았다. 이들 설비들이 중국 시장에 풀리면서 레거시 공정 파운드리들 경쟁이 격화되는 것이다. 

한편 SMIC는 지난 1분기 매출이 전년 동기 대비 19.7% 증가한 17억5000만달러(약 2조4000억원)를 기록했으나, 순이익은 68.9% 감소한 7170만달러에 그쳤다. 매출총이익률은 13.7%로 지난 2009년 4분기 발생한 글로벌 금융위기 이후 가장 낮은 수준으로 떨어졌다. 회사측은 지난해 투자분에 대한 감가상각비 증가 탓에 올해 2분기 이익률은 더욱 낮아질 것으로 예상했다.