삼성전자 14nm 공정 활용
플랫폼 방식 SoC 설계로 개발 기간 단축

세미파이브는 삼성전자 파운드리 14nm(나노미터) 공정을 적용해 퓨리오사AI의 AI(인공지능) 반도체 ‘워보이’를 양산했다고 5일 밝혔다. 세미파이브는 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스다. 디자인하우스는 팹리스와 파운드리를 연결하는 가교 역할이다. 팹리스의 반도체 설계가 파운드리의 공정에 맞춰 제조될 수 있게 최적화하는 것이다. 

특히 세미파이브는 플랫폼 방식의 SoC(시스템온칩) 설계를 제공한다. ▲데이터 센터 액셀러레이터 ▲AI 비전 프로세서 ▲이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석 등 팹리스들이 공통적으로 사용하는 솔루션들을 사전에 설계⋅검증한 뒤, 차별화되는 기능만 신규 기능만 추가 설계한다. 

마치 아파트 도면을 만들 때, 화장실⋅다용도실⋅현관 등 공통적으로 쓰이는 공간들을 미리 설계해 놓고 방과 거실만 따로 설계하는 것과 비슷하다. 이를 통해 고객사 반도체가 최단 기간 내에 디자인을 마치고 양산 출하할 수 있다. 결과적으로 반도체 양산에 투입되는 시간과 비용을 절감함으로써 더 많은 팹리스들이 양산에 도전할 수 있게 유도한다.

이번에 양산에 들어간 퓨리오사AI의 1세대 제품 워보이 역시 세미파이브의 SoC 플랫폼을 활용해 설계됐다. 워보이는 국내 주요 클라우드 데이터 센터에 탑재돼 실시간으로 AI 애플리케이션을 구동하고 있다. 클라우드 기반으로 검증 완료된 풀스택 소프트웨어를 통해 상용화에 성공했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "워보이는 데이터 센터 NPU(신경망처리장치) 시장에서 경쟁력 있는 AI 칩이 될 것"이라며 "세미파이브 및 삼성 파운드리와 협력하여 계획된 일정에 맞춰 칩을 설계하고 제작하여 검증까지 완료했다"고 밝혔다.

조명현 세미파이브 대표는 "워보이 양산 돌입은 세미파이브가 커스텀 반도체의 새로운 글로벌 허브가 되어가는 여정에서 또 하나의 중요한 마일스톤을 세운 것"이라며 "세미파이브의 검증된 SoC 플랫폼은 더 많은 기업이 차별화된 커스텀 칩을 설계할 수 있도록 지원함으로써 복잡한 SoC 설계 방식을 근본적으로 변화시킬 것"이라고 말했다.

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지