17일 티안마는 패널용 미세유체(Pluidic, Panel-Level-Microfluidics) 기술을 개발했다고 발표했다. 

다양한 공정 경로를 가진 유리 기반 미세 유체칩의 맞춤형 설계 및 양산 서비스가 가능하다. 

미세유체 기술은 크게 연속 유체의 미세 채널 조작에 기반한 연속 미세유체 기술과 독립적인 미세 액체 방울을 조작하는 유전체 습윤 원리에 기반한 디지털 미세유체 기술로 나눌 수 있다. 

티안마는 연속 미세유체 측면에서, 고정밀 유리 미세유체 칩의 제조 요구를 충족시키기 위해, 유리 에칭 유동 채널 방식을 기반으로 한 연속 미세 유체 칩을 개발했다. 

연속 미세 유체 칩은 높은 처리량, 고정밀, 저비용 및 맞춤형 실험이 가능한 등 많은 장점을 갖고 있다. 유전자 시퀀싱 등 분야에서 이미 상용화돼 출하됐다. 

디지털 미세 유체 조작 측면에서 티안마는 다양한 공정과 기술 경로를 탐색했으며 a-Si/Oxide/LTPS 및 기타 TFT 기술을 기반으로 하는 능동 디지털 미세 유체 칩, 그리고 다양한 센싱 기능의 집적을 실현하기 위한 단층/다층 전극 수동형 디지털 미세 유체 칩도 개발해 다양한 센싱 기능의 통합을 실현했다. 

이미 관련 연구 결과가 중국내외 유명 SCI/EI 학술지 및 학회 논문에 다수 게재됐다. a-Si 방식의 경우 능동 방식은 수 천개의 100미크론 규모 구동 전극을 유연하고 독립적으로 제어하고 pL~uL 규모의 액체 방울을 대량 구동할 수 있으며 고정밀, 높은 처리량, 저비용 등을 실현했다. 

티안마는 패널용 미세 유체 제품의 성능과 대량 생산 능력을 강화하고, 여러 유형의 감지 기능을 통합할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 

이미 미세 유체 조작 등 신기술 영역에서 독자적인 MPG(Mults-Project-Glass)  멀티 프로젝트 유리 기판 기술 플랫폼을 제공해 스타트업과 대학, 연구기관에 성숙한 a-Si, LTPS, IGZO, LTPO 백플레인을 위한 기술 상품과 연구개발 상용화 등 기술을 지원한다고도 부연했다.