인텔이 TSMC가 3nm 공정 파운드리의 첫 고객이 될 것이란 주장이 나왔다.

대만 징지르바오가 인용한 업계 관계자에 따르면 인텔이 애플보다 앞서 TSMC의 3nm 공정에서 그래픽 칩과 서버 프로세서를 생산하기로 했다. 내년 2분기부터 TSMC의 팹18b에서 생산에 돌입하며 내년 7월 정식 양산에 들어간다. 

최근 몇 년간 TSMC 최신 공정의 최우선 고객은 애플이었으며 주로 아이폰 신제품에 탑재되는 A시리즈 프로세서를 생산했다. 인텔이 TSMC의 첫번째 3nm 생산 고객이 된다는 것은, 인텔이 TSMC의 3nm 공정 기술에서 삼성전자를 앞서 선두 지위를 차지할 수 있다는 의미라고 징지르바오는 전했다. 동시에 양사 협력과 양산 시기가 예정했던 시기 보다 1년 가까이 앞당겨졌다. 

인텔이 TSMC의 첫 3nm 고객이 되는 것에 대해 TSMC 측은 "고객의 주문에 대해 언급하지 않겠다"며 공식적인 입장을 내놓진 않았다. 

하지만 TSMC의 류더인 회장은 최근 주주들의 인텔 협력 관련 질문에 대해 "인텔은 TSMC의 고객이며 인텔이 TSMC의 혁신적 기술을 채용할 것이라고 믿는다"며 3nm 기술 채용 가능성을 암시했다. 

TSMC 협력사 관계자에 따르면 최근 TSMC는 긴박하게 3nm 공장의 장비 설치 작업을 하고 있으며, 대형 고객을 위해 3nm 공정 진척이 둔화되고 있다는 점에 대해서는 부인했다. 

협력사 관계자들은 이번 인텔의 TSMC 주문 상품이 한 개의 그래픽 칩과 세 개의 서버 프로세서이며, 모두 인텔의 핵심 제품이라고 전했다. 첫 물량은 약 4000장이며, 최근 TSMC의 주커(竹科) 팹12에서 설계를 완료하고 이송해 난커(南科) 팹 18b에서 양산을 준비하고 있다. 

이 네 개의 상품은 내년 5월 정식으로 생산돼 출하될 예정이며 내년 6월 대량 생산에 돌입한다. 최대한 빨리 생산량을 1만 장 이상으로 늘리고 기존 계획 대비 1년 가량 양산 일정을 앞당긴다. 

TSMC의 3nm 플래그십 공장인 팹 18b는 최근 유해 가스 유출 사고가 발생한 팹18a 인근에 있다. 18a의 P1에서 P4 네 개 공장은 TSMC의 5nm 생산 구역으로 최근 애플의 아이폰에 탑재되는 최신 A15 프로세서를 생산하고 있다. 다행히 오염 사고는 큰 피해를 입지 않았지만 큰 충격 이후 교육 등을 받은 것으로 알려졌다. 

팹18b는 P5~P8로, 역시 네 개 공장이 있으며 3nm 공정 핵심 구역이다.