글로벌 종합 화학 회사 머크는 반도체 제조시 포토리소그래피 공정에 사용되는 새로운 용매 제품을 23일 출시했다. 

새롭게 보완된 친환경 용매 제품인 'AZ® 910 리무버(AZ® 910 Remover)'는 비용 효율적인 방식으로 새롭게 배합된 제품이다. 인체에 유해한 NMP(N-Methyl-2-Pyrrolidone)를 사용하지 않으면서 패터닝된 포토레지스트를 빠르게 용해할 수 있도록 설계됐다. 

AZ® 910 리무버는 민감한 금속(알루미늄, 구리, 티타늄, 텅스텐, 텅스텐-티타늄, 주석, 니켈) 또는 실리콘, 산화규소 및 일반적인 배선 재료들이 노출되는 공정에 적합한 제품이다. 담금(dipping) 제거 방식(웨트 벤치), 스프레이 방식, 담금(dipping)-고압 스프레이 결합 방식 등 다양한 포토레지스트 제거 방식과 함께 사용할 수 있다. 일반적인 응용 방법으로는 금속 리프트오프, 재배선층(RDL), 구리 전기 도금을 비롯한 전반적인 포지티브와 네거티브 레지스트 제거 등이 있다.

아난드 남비아 머크 반도체 소재 사업부 대표는 “머크는 차세대 반도체 구현에 핵심적인 세정에 대한 높은 니즈를 가진 고객들을 지원하기 위해 혁신적이며 비용 효율적인 솔루션을 개발했다"고 말했다. 이어 "AZ® 910 리무버는 포토레지스트 전체 부피에 3배 미만 용액으로도 충분히 포토레지스트를 제거할 수 있다"고 설명했다. 

전통적으로 반도체 제조 시설은 네거티브 톤 포토레지스트를 사용하는데, 해당 포토레지스트는 포토 공정에 레지스트를 더 적합하게 만들기 위해 가교 반응(crosslinking)과 같은 화학 반응을 거친다. 문제는 가교된 레지스트는 용해 및 제거가 더 어려워져 사업성·환경에 부정적 영향을 미친다는 점이다. 머크 측에 따르면 현재 시장의 배합 세정 제품들은 용액을 덜 사용하면서도 동시에 고성능 및 지속 가능 화학구조 등 업계 요구를 충족시키지 못하고 있다. 

AZ® 910 리무버는 미세전자기계시스템(MEMS), 자동차, 전력 IC (집적 회로), 웨이퍼 단계의 패키징 디바이스 시장을 공략할 계획이다. 해당 제품은 네거티브·포지티브 톤 포토레지스트를 웨이퍼 표면에서 들어올려 제거하는 형식의 NMP 기반 제품과 달리 네거티브와 포지티브 톤 포토레지스트를 모두 용해하여 제거한다. 이를 통해 제거 공정에 걸리는 시간을 절반으로 줄일 수 있다. 화학 구조와 필터 수명 또한 연장되어 제조사가 고도화된 프로세서에 필요한 고가의 제거액에 투자를 하지 않아도 된다. 

남비아 대표는 “제조 비용을 줄이고 생산처리를 개선하고자 하는 고객사에 큰 이점을 안겨줄 것”이라며 “단지 1갤런의 AZ® 910 리무버만으로도 네거티브 톤 레지스트가 커버리지의 80%을 차지하는 8인치 웨이퍼 250개 이상을 세정할 수 있다"고 전했다.