중국 넥스페리아(Nexperia)가 둥관(东莞) 소재 첨단 패키징 공장 설비 증설 및 개조에 투자한다. 

넥스페리아는 이 공장 프로젝트에 총 18억 위안(약 3155억 원)을 투자할 예정이다. 위치는 황장(黄江)진(镇, 지역 단위) 톈메이서(田美社)구다. 

24일 중국 반다오티췐에 따르면 넥스페리아는 이번 투자를 통해 톈메이서구에 위치한 자사 단지 내에고효율 모스펫(MOSFET)을 적용한 LFPAK 첨단 패키징 생산라인과 표준 부품 라인을 짓게 된다. 또 생산량을 늘리는 개조를 통해 반도체 패키징 공장의 자동화와 인프라 구축 등을 진행한다. 표준 부품은 연간 78억 개를 생산할 수 있도록 증설한다.

이같은 사실은 둥관시가 개최한 '전략적 신흥산업 외자 투자 대회'에서 공개됐다. 이날 둥관시는 대회 개최와 함께 둥관전략성신흥산업펀드를 출범하고 7대 전략 신흥산업도 공개했다. 

대회에 따르면 넥스페리아 이외에 뱌오푸(标谱)반도체의 스마트 장비 생산라인 프로젝트도 진행된다. 뱌오푸반도체는 총 7억 위안을 투자해 40.61묘(亩), 총 건축면적 10만 ㎡ 규모 반도체 자동화 장비 연구개발, 생산, 판매 기지를 짓게 된다. 

넥스페리아는 NXP 반도체에서 분사한 회사로서 최대 에어컨 기업 그리(GREE)가 중국 윙텍(WINGTECH)과 함께 넥스페리아를 인수했다.