고정밀 회로기판 가공 적용

중국 페이나반도체설비유한회사(飞纳(江苏)半导体设备有限公司, 이하 페이나반도체)가 자체 개발한 '멀티패스 고속 레이저 영상전이장비(LDI)생산에 최근 돌입했다고 밝혔다. 

화웨이를 비롯한 여러 대형 고객으로부터 수억 위안 규모의 주문을 받았으며 연내 출하할 계획이다. 

이 장비는 반도체 제조 과정에서 핵심 장비로 꼽히며 고정밀 회로기판 가공에 쓰인다. 제조의 복잡성과 난도가 높아 고가를 형성하고 있다. 

 

페이나반도체 사무실 전경. /반도체투자연맹 제공
페이나반도체 사무실 전경. /반도체투자연맹 제공

 

보도에 따르면 페이나반도체는 세계 유일의 5G 기지국 초대형 백플레인 리소그라피 장비 기업 이다. 중국 반도체 산업에서 중요한 입지를 갖고 있으며 영향력도 세계로 넓혀가고 있다. 

페이나반도체 관계자에 따르면 이번 제품의 연구개발을 통해 세계에 남아있는 최근 IC 모판 업그레이드 난제 두 가지를 해결했다. 난제 중 하나는 웨어러블 기술에 사용될 수 있는 플렉서블 회로판의 리소그라피 문제이며 또 다른 하나는 5G 기술에 사용되는 초대형시트의 리소그라피 문제라고 설명했다. 

페이나반도체는 2017년 장쑤(江苏)성 추저우(徐州)시에 설립된 회사로서 반도체 설비와 부품 연구개발 및 판매를 주업으로 한다. 

 

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