내달 12일부터 이전 시작

미국 인텔이 중국 칩 생산 물량을 베트남으로 이전할 계획이라고 밝혔다. 

인텔은 300시리즈 칩셋 제품을 내달 12일부터 중국 청두에서 베트남 호찌민 공장으로 이전해 생산할 계획이라고 밝혔다. 향후 300시리즈 칩셋 제품은 모두 ‘메이드 인 베트남(Made in Vietnam)’이 된다.

이번에 생산기지가 바뀌는 300 시리즈 제품은 Q370, C246, HM370, QM370, CM246, H310  등 모델인 것으로 알려졌다. 베트남에서 생산되더라도 성능과 규격에는 변화가 없으며 생산지 정보만 바뀌게 된다. 

인텔 로고. /인텔 제공
인텔 로고. /인텔 제공

 

중국 청두에 소재한 인텔의 칩 조립, 패키징 및 테스트 공장은 2005년 부터 14년 간 운영돼 왔다. 그간 핵심 웨이퍼 제조는 미국 본토, 아일랜드, 이스라엘에서 진행하고, 패키징 공장은 주로 아시아에 소재했다. 중국 청두와 베트남 호찌민, 말레이시아 페낭이 주요 아시아 패키징 거점이었다.  

하지만 최근 인텔이 베트남과 말레이시아 등지 패키징 공장을 확장하면서 점차 동남아로 생산기지가 이전, ‘메이드 인 차이나’ 칩도 옛말이 돼가고 있다. 이미 코스타리카와 중국 다롄(大连) 패키징 공장 문을 닫은 바 있다. 이중 다롄 공장은 3D 낸드 생산 기지로 전환됐다. 

인텔뿐만 아니라 앞서 오라클, 아마존 등 미국 기업이 잇따라 중국에서 거점을 축소하면서 ‘차이나 엑소더스’ 기조가 확산하고 있다. 오라클은 중국에서 40%의 인력을 감원했다. 

 

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