메모리반도체 공급망 강화

중국 칭화유니그룹 산하 패키징 기업 유니모스(UNIMOS)가 대용량 기업용 3D 낸드 플래시 패키징 및 검측 대규모 양산에 돌입했다고 밝혔다.

유니모스는 지난해 4월부터 인프라를 통해 3D 낸드 플래시 패키징 및 검측 양산에 속도를 내왔다. 이후 반년 여 만에 양산을 시작한 셈이다. 이어 기업용 SSD에 쓰이는 3D 낸드 플래시 패키징 양산 공급을 시작했다.

이는 패키징 및 검측 산업에서 3D 낸드 플래시 첨단 패키징 기술이 실현됐다는 의미로서 칭화유니그룹의 메모리 산업 사슬이 한층 강화된 것이라고 중국 언론은 분석했다.

 

유니모스의 메모리반도체 패키징 및 검측 양산 타임라인 (사진=칭화유니그룹)
유니모스의 메모리반도체 패키징 및 검측 양산 타임라인 (사진=칭화유니그룹)

 

유니모스는 메모리 반도체 패키징과 검측 전문 기업이다. 3D 낸드(Raw NAND, eMMC, UFS, eMCP, TF card), 2D 낸드, 노어(NOR), D램, S램 등 메모리반도체 패키징과 검측을 한다.

유니모스는 본래 대만 칩모스테크놀로지스(ChipMOS TECHNOLOGIES)의 100% 자회사였지만 2017년 6월 칭화유니그룹에 인수됐다. 이어 칭화유니그룹에 의해 지난해 7월 유니모스(UNIMOS)로 사명을 정식 변경했다.

 

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