메모리반도체 공급망 강화
중국 칭화유니그룹 산하 패키징 기업 유니모스(UNIMOS)가 대용량 기업용 3D 낸드 플래시 패키징 및 검측 대규모 양산에 돌입했다고 밝혔다.
유니모스는 지난해 4월부터 인프라를 통해 3D 낸드 플래시 패키징 및 검측 양산에 속도를 내왔다. 이후 반년 여 만에 양산을 시작한 셈이다. 이어 기업용 SSD에 쓰이는 3D 낸드 플래시 패키징 양산 공급을 시작했다.
이는 패키징 및 검측 산업에서 3D 낸드 플래시 첨단 패키징 기술이 실현됐다는 의미로서 칭화유니그룹의 메모리 산업 사슬이 한층 강화된 것이라고 중국 언론은 분석했다.
유니모스는 메모리 반도체 패키징과 검측 전문 기업이다. 3D 낸드(Raw NAND, eMMC, UFS, eMCP, TF card), 2D 낸드, 노어(NOR), D램, S램 등 메모리반도체 패키징과 검측을 한다.
유니모스는 본래 대만 칩모스테크놀로지스(ChipMOS TECHNOLOGIES)의 100% 자회사였지만 2017년 6월 칭화유니그룹에 인수됐다. 이어 칭화유니그룹에 의해 지난해 7월 유니모스(UNIMOS)로 사명을 정식 변경했다.
유효정 기자
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