온세미는 독일 폭스바겐 AG(Volkswagen AG, 이하 폭스바겐)와 차세대 플랫폼 제품군에서 전기차(EV) 트랙션 인버터 솔루션을 가능하게 하는 모듈 및 반도체를 제공하기 위한 전략적 업무 협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 이 반도체는 전체 시스템 최적화의 일부로, 폭스바겐 모델에서 전면 및 후면 트랙션 인버터를 지원하는 솔루션을 제공한다.협약의 첫 결과물로 온세미는 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 1200V 트랙션 인버터 전원 모듈을 제공할 예정이다. EliteSiC 전력 모듈은 동일 핀 형태로 호환이 가능해
LB Semicon, 차세대 진공 경화 기술을 WLCSP 범프/RDL 애플리케이션에 사용. 캘리포니아주 프리몬트, 2023년 1월 24일 /PRNewswire/ -- 반도체 고급 패키징, 생명과학 및 "More-than-Moore" 애플리케이션용 공정 장비의 선두 제조업체인 Yield Engineering Systems, Inc.(YES)는 오늘 VertaCure XP G2 시스템을 한국의 LB Semicon에 판매했다고 발표했습니다. VertaCure XP G2는 YES의 주력 제품인 VertaCure 진공 경화 시스템의 최신 ...
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업인 치플레츠(Chipletz)가 Smart Substrate™(스마트 회로기판) 제품 개발을 위한 전자설계 자동화(EDA) 공급사로 선정했다고 19일 발표했다.치플레츠(Chipletz)는 지멘스 EDA 솔루션을 통해 다수의 IC를 단일 패키지에 손쉽게 이기종 통합해 중요한 인공지능 워크로드, 몰입형의 소비자 경험 및 고성능 컴퓨팅을 달성할 수 있다.치플레츠(Chipletz)는 다수의 IC를
인피니언 테크놀로지스(한국 대표 이승수)는 3.3mm x 3.3mm PQFN 패키지로 제공되는 25V~150V의 새로운 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 출시한다고 18일 밝혔다.하단면 냉각 및 양면 냉각 구성의 새로운 제품군은 높은 성능의 DC-DC 전력 변환을 위한 솔루션을 제공하여, 서버·텔레콤·OR-ing·배터리 보호·전동 공구·충전기 등의 애플리케이션에서 시스템 혁신을 가능하게 한다.이들 제품은 인피니언의 최신 MOSFET 기술과 첨단 패키징을 결합해 시스템 성능을 한 차원 끌어올린다.
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 지난해 하반기부터 본격화된 세계 반도체 시황 악화에도 불구하고 작년 4분기 시장 전망치를 뛰어넘는 이익을 냈다. 지난해 연간 기준으로 역대 최고 실적을 구가하며, 지난해 삼성전자의 전체 영업이익도 추월할 것으로 보인다. 다만 당분간 세계적인 수요 침체의 영향을 벗어나기 어려울 것으로 내다보며, 올해 설비 투자 규모도 지난해보다 축소하기로 했다.12일 블룸버그통신에 따르면 TSMC는 이날 작년 4분기 순이익이 2959억대만달러(약 12조1100억원)로 전년 동기(1662억대
지능형 전력 및 센싱 기술 전문업체인 온세미는 기아의 EV6 GT 모델에 온세미의 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC, 이하 EliteSiC) 계열의 실리콘 카바이드 파워모듈이 채택됐다고 5일 밝혔다. EliteSic 파워모듈은 고성능 전기차의 트랙션 인버터 내에서 배터리의 DC 800V에서 리어 액슬(rear axle)의 AC 드라이브로 고효율 전력 변환을 가능하게 한다. 온세미는 현대자동차 및 기아와 협력해 E-GMP(Electric-Global Module Platform) 기반 고성능 전기차에 EliteSiC 기술을 제공
삼성은 2일 사내 최고의 기술 전문가를 의미하는 '2023 삼성 명장'을 선정했다. 삼성 명장은 한 분야에서 20년 이상 근무하면서 장인 수준의 숙련도와 노하우, 탁월한 실력을 갖추고 리더십을 겸비한 인재를 선정해 최고의 전문가로 인증하는 제도다. 올해는 삼성전자 9명, 삼성디스플레이 1명, 삼성SDI 1명 등 총 11명의 직원들이 삼성 명장의 영예를 안았다. 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI는 2일 각사 대표이사 주관으로 시무식을 열고 새로 명장으로 선정된 직원들에게 인증패를 수여했다. 다음은 '2023 삼성 명장' 명단.[삼
(상하이 2022년 12월 26일 PRNewswire=연합뉴스) 제22회 China Business Top 100 Forum이 최근 하이난성 싼야에서 열렸다. JCET는 이 포럼이 수여하는 2022년 중국 100대 상장기업 정기 어워드 시상식에서 2022 'China Top 100 Enterprise Award'를 수상했고, JCET CEO Li Zheng이 'China Top 100 Outstanding Entrepreneur Award'를 수상했다. 포럼 개막일, Li Zheng 대표는 "전문적이고 국제적인 운영...
SKC(대표 박원철)가 다음달 5~8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 산업 박람회 ‘CES(International Consumer Electronics Show) 2023’에서 ‘글로벌 ESG 소재 솔루션 기업’으로의 혁신의 방향성을 보여주는 미래 주력 제품을 대거 공개한다고 25일 밝혔다. 이를 통해 이차전지와 반도체, 친환경 소재 산업 분야에서 향후 일어날 혁신을 미리 엿볼 수 있을 것으로 기대된다.SKC는 SK㈜ 등 SK그룹 7개 계열사와 공동으로 운영하는 SK 전시관에서 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기
◇ 서울대 연구팀, 식물 스트레스 실시간 감지 나노센서 개발서울대는 농업생명과학대학 바이오소재공학 전공 곽선영 교수와 사범대학 화학교육과 정대홍 교수 융합연구팀이 식물 스트레스를 실시간으로 감지하는 나노센서를 개발했다고 21일 밝혔다.이 나노센서는 나노 입자의 플라즈몬(금속 표면에서 생성되는 유사 입자) 특성을 활용해 다수의 표적 물질을 검출할 수 있고, 검출 대상 물질과 상호작용할 수 있도록 설계돼 식물 스트레스 신호 물질의 농도 변화나 이동 등을 실시간으로 모니터링할 수 있다.PCR(유전자증폭) 진단법보다 훨씬 빠르게 진균병 감
삼성은 20일 서울 강남구 '삼성청년SW아카데미(Samsung Software Academy For Youth, 이하 SSAFY)' 서울캠퍼스에서 'SSAFY' 7기 수료식을 열었다.이날 수료식에는 서울을 비롯한 전국 5개 캠퍼스에서 온∙오프라인으로 760여명이 참석했다. 특히 올해는 처음으로 수료생 부모님 등 가족들도 참석해 'SSAFY 과정 수료'를 함께 축하하며 수료생의 미래를 응원해 더욱 뜻 깊은 자리가 됐다.'SSAFY'는 삼성이 2018년 발표한 '경제 활성화와 일자리 창출 방안'의 일환으로, 국내 IT 생태계 저변을 확
- 팩토리토크 엣지, 고객이 디지털 트랜스포메이션 경험을 더욱 확장할 수 있게 지원- 엔터프라이즈 규모에서 더 높은 가치의 엣지 사용 사례를 활용할 수 있도록 지원 (싱가포르 2022년 12월 6일 PRNewswire=연합뉴스) 세계 최대 산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 전문기업인 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.) [https://www.rockwellautomation.com/en-us.html ](NYSE: ROK)이 제로 트러스트 보안과 개방형 업계 표준을 기반으로 한 엣지...
인텔은 5일 국제전자소자학회(IEDM) 2022에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다.인텔은 집적도 10배 달성에 기여할 3D 패키징 기술, 리본펫(RibbonFET)을 뛰어넘는 2D 트랜지스터를 위한 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질, 더 높은 성능의 컴퓨팅을 위한 에너지 효율성 및 메모리 부문 성과, 양자 컴퓨팅 개선 사례 등을 소개했다.앤 켈러허 박사(Dr. Ann Kelleher), 인텔 기술 개발 부문 총괄 겸 수석부사장이 트랜지스터 발명
- 후지필름비즈니스이노베이션 아시아 태평양, '이노베이션 프린트 어워즈 2022'의 47개 부문 수상작 발표 - 고성능 디지털 인쇄기와 후지필름의 프린팅 기술 활용해 뛰어난 창의성과 혁신적인 품질 선보인 작품 시상 (싱가포르, 2022년 11월 29일 PRNewswire=연합뉴스) 후지필름비즈니스이노베이션 아시아 태평양(FUJIFILM Business Innovation Asia Pacific, 이하 후지필름BI)이 '이노베이션 프린트 어워즈 2022(Innovation Print Awards 2022, 이하 IPA 2022)'...
텍사스인스트루먼트(TI)는 자사의 우주용 아날로그 반도체 제품 포트폴리오에 다양한 임무를 수행할 수 있는 높은 신뢰성을 갖춘 플라스틱 패키지 제품들을 추가한다고 29일 밝혔다.TI는 내성 강화 제품용 SHP(space high-grade in plastic) 제품 검사 규격을 개발하고, 이 SHP 규격을 충족하는 새로운 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 또 내방사선 스페이스 EP(Space Enhanced Plastic) 포트폴리오에 새로운 제품군을 추가했다. 플라스틱 패키지는 기존 세라믹 패키지 대비 설계 시 시스템 차
-- 램리서치, 이종 직접 반도체 솔루션 위한 차세대 기판 및 패널 레벨 공정으로 포트폴리오 확장 (프리몬트, 캘리포니아 2022년 11월 24일 PRNewswire=연합뉴스) 램리서치(Nasdaq: LRCX)는 11월 15일, Gruenwald Equity 및 기타 투자자로부터 습식 공정 반도체 장비의 글로벌 공급업체인 SEMSYSCO GmbH 인수를 완료했다고 발표했다. 램리서치는 SEMSYSCO 인수를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공 지능(AI) 및 기타 데이터 집약적인 응용 분야를 위한 첨단 로직 칩 및 칩렛(Chipl...
텍사스인스트루먼트(TI) 코리아는 21일 간담회를 갖고 탁월한 열 관리 기술과 이를 토대로 개발한 전원관리 신제품을 소개했다.TI는 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 요구하는 업계의 추세와 이런 전력 밀도를 높이기 위한 열 관리의 중요성에 대해 소개했다. 또 엔지니어들의 열 관련 과제 해결을 돕는 최신 제품 사례를 기반으로 전력 밀도를 최대화하기 위해 TI가 혁신하고 있는 3가지 방향성을 다뤘다.소비자용 기기부터 데이터 센터 서버 전원 공급 디바이스, 인공위성에 이르기까지 모든 전자 제품들의 전력 소모가 점점 높아지고 있다. 늘어나
◇ 머리카락 두께 500만분의 1 크기 기체분자 분리한다국내 연구팀이 머리카락 두께 500만분의 1에 해당하는 0.02nm(나노미터·10억분의 1m) 크기의 기체 분자를 분리하는 기술을 개발했다. 석유화학공정에 적용돼 에너지 소모량과 탄소 배출량을 줄이는 데 활용될 것으로 기대된다. 한국연구재단은 이종석 서강대 화공생명공학과 교수 연구팀이 이같은 연구결과를 국제학술지 ‘스몰 메소즈’에 지난 9월 1일 발표했다고 13일 밝혔다.에틸렌은 원유에서 추출한 나프타를 고온에서 분해한 후 냉각과 압축, 분리 과정을 거쳐 생산된다. 이 과정에서
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션용 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 전력 반도체 제조와 WLP 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(metal lift-off, MLO) 기능을 포함하는 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다고 18일 밝혔다.MLO기능은 에칭 공정을 줄일 수 있고 비용 절감 및 사이클 시간 최적화, 고온 환경의 화학 물질 수요 절감도 기대할 수 있다. ACM은 MLO 기능을 지원하는 첫번째 Ultra C pr 장비가 중국의 전력 반도체 제조회사로부
-- Fan-out Wafer-Level Packaging 위한 향상된 휨 교정 성능 제공 뮌헨, 2022년 11월 17일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 산업의 선두주자 ERS electronic[https://www.ers-gmbh.com/ ]이 휨(warpage) 측정과 교정을 지원하는 강력한 역량을 포함하고자 Warpage Adjustment Tool[https://www.ers-gmbh.com/fan-out-equipment/warpage-adjustment/wat ](WAT330)을 업그레이드...