반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션용 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 전력 반도체 제조와 WLP 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(metal lift-off, MLO) 기능을 포함하는 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다고 18일 밝혔다.

MLO기능은 에칭 공정을 줄일 수 있고 비용 절감 및 사이클 시간 최적화, 고온 환경의 화학 물질 수요 절감도 기대할 수 있다. ACM은 MLO 기능을 지원하는 첫번째 Ultra C pr 장비가 중국의 전력 반도체 제조회사로부터 품질 검증을 마치고 양산 라인에 적용됐다고 발표했다.

ACM의 Ultra C pr 장비는 탱크형 고무 제거 침지 모듈 및 단일 칩 세정 챔버와 직렬로 사용되며 금속 제거 공정은 고무 제거와 동시에 수행된다. 이 장비는 서로 다른 단일 칩 세정 챔버를 고무 제거 기능과 세정 기능으로 구성하고 챔버의 구조를 최적화해 분해, 세정 및 유지 관리가 용이하다. 또 금속 스트립 공정에서 잔류물 축적 문제도 해결한다. 이 공정은 ACM의 SAPS 메가소닉 세정 기술로 구성해 웨이퍼 세정 성능을 더욱 개선할 수 있다.