DB하이텍이 5일 공시를 통해 2023년 연결기준 매출액이 1조 1578억원, 영업이익 2663억원, 영업이익률 23%로 각각 잠정 집계됐다고 밝혔다.회사측은 “세계적인 경기 침체에 따른 전방 산업 수요 부진으로 전년에 비해 실적이 다소 하락했지만 전력반도체 기술 격차를 지속 확대하는 동시에 차량용의 비중을 높이고 차세대 전력반도체로 주목받는 GaN·SiC 등 고부가·고성장 제품을 확대하며 경쟁력을 강화할 계획”이라고 설명했다.한편 DB하이텍은 2월 5일과 6일 양일간 국내 기관 투자자를 대상으로 2023년 4분기 경영실적 발표 기
AMD가 세계 최초로 전용 AI 엔진을 탑재한 데스크탑 프로세서 라이젠 8000G (Ryzen 8000G) 시리즈를 공식 출시했다고 1일 밝혔다. 라이젠 8000G 시리즈는 동급 최강의 내장 그래픽을 갖추고 있어 탁월한 전력 소비와 성능, 효율성을 제공한다. 특히 제품 라인업 중 최상위 프로세서는 라이젠 AI (Ryzen AI)를 활용해 AI 워크로드를 최적화하고 새로운 차원의 AI 경험을 제공한다고 회사측은 강조했다.신제품은 AMD 라데온 700M (AMD Radeon 700M) 시리즈 그래픽을 탑재해 1080p 해상도의 플루이드
반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 30일 밝혔다.NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필
세계 반도체 업계 관계자들이 한자리에 모이는 '세미콘 코리아 2024'가 1월31일(수)부터 2월2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.약 500여개의 기업이 2,100여개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선보이며 글로벌 칩 업체들은 물론 소부장 기업까지 참여하여 반도체 산업을 한눈에 볼 수 있는 자리가 될 예정이다. 이번 세미콘 코리아는 '경계를 넘어선 혁신(Innovation Beyond Boundaries)'를 주제로 펼쳐진다. 주제에 맞춰 첨단 어플리케이션이 요구하는 반도체 칩을 제조하기 위해 기술과 국가 그리고 기업
어플라이드 머티어리얼즈(대표 박광선, www.appliedmaterials.com/ko)는 오는 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다.이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 ‘우먼 인 테크놀로지(Women-in-Technology)’ 세미나를 후원하고 연사로 참여한다.1월 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드
마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC, LED-on-Silicon Display Driver IC) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)가 하나머스트7호스팩(372290)과의 합병 절차를 완료하고 코스닥 상장 채비를 마쳤다. 사피엔반도체는 24일 합병기일을 맞아 합병종료보고 이사회 결의를 갖고 25일 증권발행실적보고서를 공시했다. 합병 신주는 내달 19일 코스닥 시장에서 매매 개시될 예정이다.지난 2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 전문적으로 설계하는 팹리스 기업이
인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 개소했다고 25일 발표했다. 이는 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산
메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다.SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 각각 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경
삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 '990 EVO'를 출시했다고 24일 밝혔다.'990 EVO'는 뛰어난 성능과 합리적인 가격으로 크리에이터, 게이머와 같은 전문가부터 일반 PC 사용자까지 폭넓은 사용자층에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.'990 EVO'는 전작 '970 EVO Plus' 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됐다. 이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5,000 MB/s, 4,200 MB/s로 전작 대비 각각 43%, 30% 향상돼 대용량 파일에 빠르게 접근 가능하다.
NXP반도체가 완전 통합형 차량용 단일 칩 초광대역(UWB) 제품군인 트리멘션(Trimension) NCJ29D6을 17일 발표했다.새 제품군은 차세대 보안, 실시간 정밀 로컬라이제이션을 단거리 레이더와 결합해 차량 보안 액세스, 어린이 존재 감지, 침입 경보, 동작 인식 등 다양한 사용 사례를 단일 시스템으로 처리할 수 있다. 이 제품군의 디바이스는 여러 핵심 자동차 OEM에 통합됐으며 2025년형 차량에 탑재돼 운행될 예정이다.해당 제품군은 업계에서 가장 광범위한 UWB 포트폴리오 중 하나로 차량용 NCJ29D6B와 NCJ29D
NXP반도체가 차량용 레이더 원칩(One-Chip) 제품군 확장 계획을 17일 발표했다.새로운 SAF86xx는 고성능 레이더 트랜시버, 멀티코어 레이더 프로세서, MACsec 하드웨어 엔진을 모놀리식(monolithic)으로 통합해 차량용 이더넷을 통한 최첨단 보안 데이터 통신을 지원한다. NXP의 S32 고성능 프로세서, 차량 네트워크 연결, 전원 관리와 결합된 종합 시스템 솔루션은 첨단 소프트웨어 정의 레이더를 위한 기반을 마련한다.고집적 레이더 SoC(System-on-Chip)는 최대 1Gbit/s의 속도로 풍부한 로우레벨
국내 반도체 전공정 장비업체인 HPSP(대표 김용운)는 고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및 고압산화공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구 개발을 강화하기 위해 세계적인 반도체 연구소인 IMEC과 공동 연구개발 협약을 맺었다고 15일 밝혔다.협약식은 지난 10일 벨기에 루벤 IMEC 본사에서 열렸으며, 양측 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표는 "IMEC의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것
최근 반등세를 탄 메모리 반도체 D램과 낸드플래시 가격이 올 1분기 두자릿수대의 가파른 상승 국면에 진입할 것이라는 전망이 나왔다. 메모리 가격 오름세에 힘입어 지난해 역성장했던 세계 반도체 매출액도 올해는 역시 두자릿수대의 증가세를 보일 것으로 예상됐다.지난 8일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 D램 평균판매단가(ASP)가 작년 4분기 전 분기 대비 13∼18% 상승한 데 이어 올해 1분기에도 13∼18% 오를 것으로 예상했다.D램 제품 종류별로는 모바일 18∼23%, PC·서버·그래픽 각 10∼15%, 소비자용 8∼15% 등으로
아나로그디바이스는 글로벌 AI 혁신을 주도하고 AI를 전사적으로 확대하기 위해 특정 목적용 풀 스택 인공지능(AI) 플랫폼 제조사인 삼바노바 시스템즈(SambaNova Systems)의 삼바노바 스위트(SambaNova Suite)를 배포한다고 12일 발표했다.초기 사업의 일환으로 ADI는 삼바노바 스위트를 활용해 자사 사업 전반에 걸쳐 현장 영업과 고객 지원을 가속화할 예정이다. 일례로 ADI는 고객이 ADI의 방대한 데이터 시트에 보다 쉽게 액세스 할 수 있도록 지원하고 현장에서 고객에게 권장 사항을 전달하며, 고객과의 관계를
반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 협력하여 생성형 인공지능(AI) 반도체를 개발한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 삼성 파운드리의 4나노 공정 기술을 적용하여 제품을 개발하겠다는 계획이다.하이퍼엑셀은 2023년 1월에 설립된 국내 스타트업으로, 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, Latency Processing Unit)를 개발하는 회사다. 하이퍼엑셀은 LLM을 여러 개의 LPU에 효율적으로 분산하는 모델 병렬화 기술과 LPU 간 데이터 동기화를 위한 자체
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 2024 CES에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’을 선보이며 세계 시장 개척에 나섰다고 10일 밝혔다.딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN®을 동시에
인텔은 2월 1일부로 저스틴 호타드(Justin Hotard)를 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 선임한다고 5일 발표했다.저스틴 호타드 수석 부사장은 20년 이상 컴퓨팅 및 데이터센터 비즈니스에서 혁신과 성장을 주도한 경험을 바탕으로 인텔에 합류했으며 기업용 AI 시스템 분야의 리더이기도 하다.호타드 수석 부사장은 인텔 경영진 소속으로 팻 겔싱어 CEO에게 직속 보고할 예정이다. 또한 그는 인텔® 제온® 프로세서 제품군, 그래픽 처리 장치(GPU) 및 가속기를 포함한 엔터프라이즈 및 클라우드 전반을 아우
글로벌 반도체 산업 리더들이 모여 새로운 협력을 논의하는 세미콘 코리아 2024가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론, 인피니온, 키옥시아 등 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다.서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2,100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼 (Snapdragon® XR2+ Gen 2 Platform)을 5일 발표했다. 단일 칩 아키텍처인 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼은 초당 90프레임의 4.3K 해상도를 지원하는 공간 컴퓨팅을 통해 업무 및 엔터테인먼트 활동에서 뛰어난 선명도를 구현한다.최근 발표된 스냅드래곤 XR2 2세대(Snapdragon XR2 Gen 2)의 기능에 기반을 둔 새로운 ‘플러스(+)’ 버전인 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼은 GPU 주파수 및
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다.AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나 그 이상의 성능