인텔은 1일 자사 2세대 하바나® 가우디®2 딥 러닝 프로세서와 엔비디아 A100의 AI 총 학습 시간 (Time-to-Train, 이하 TTT) 성능을 MLPerf 산업 벤치마크 상에서 측정한 결과, 하바나® 가우디®2 딥 러닝 프로세서의 성능이 월등했다고 밝혔다. 지난 5월 인텔 비전에서 발표한 가우디 2 프로세서가 비전 (ResNet-50) 및 언어(BERT) 부문에서 뛰어난 TTT를 기록했다고 강조했다.인텔 데이터 센터 팀은 하바나 랩스(Habana Labs)의 가우디 플랫폼을 활용해 딥 러닝 프로세서 기술에 중점을 뒀으며,
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 터치 패널 상단의 기계식 스위치와 정전용량식 로터리 인코더의 감지 및 리포팅을 기본적으로 지원하는 최초의 오토모티브 등급 터치스크린 컨트롤러 제품군인 maxTouch® 노브 온 디스플레이(Knob on Display™, KoD™) 컨트롤러를 출시했다고 1일 밝혔다.기존의 기계식 로터리 인코더와 달리 KoD 기술은 패널을 열거나 터치 패턴을 사용자 정의하지 않고도 노브를 디스플레이에 직접 장착할 수 있으므로 설계 유연성과 시스템 비용 절감 효과를 높인다.KoD 기술은 다양한 최
각국이 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 영향력에서 점차 벗어나고 있지만, 직장인들의 업무 형태는 과거로 돌아가지 못하고 있다. 재택근무(Work from Home)가 주는 편리함을 넘어 최근에는 ‘워케이션(Work + Vacation, 휴가지에서의 업무)’ 스타일도 등장하고 있다. 다만 집이나 휴가지가 일터가 되기 위해서는 회사와 다름 없는 업무 환경이 갖춰져야 한다. 인텔의 12세대 코어 모바일 프로세서 신규 제품군은 이 같은 새로운 업무 환경 시장을 겨냥했다. 인텔이 최근 ‘비전 2022’ 행사에서 공개한 12세대 인텔 코
삼성전자가 세계서 처음 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3nm(나노미터) 파운드리 공정 초도 양산을 시작했다. 기존 핀펫 구조는 전류가 흐르는 채널을 게이트가 3면에서 제어한다면, GAA는 4면에서 제어하는 기술이다. 이를 통해 시스템 반도체 평가 척도인 PPA(소비전력⋅성능⋅면적) 수치를 극대화 할 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 이용해 3nm급 고성능 컴퓨팅용 시스템 반도체를 초도 양산한다고 30일 밝혔다. GAA는 삼성전자가 대만 TSMC를 따라잡기 위해 반도체 업계서 처음 양산을 시도하는 기술이다. T
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)와 산업 자동화 및 소프트웨어, 인프라, 빌딩 기술, 모빌리티 분야의 선두주자인 지멘스(Siemens)는 산업 메타버스를 구현하고 AI 기반 디지털 트윈 기술의 사용을 증가시키기 위해 파트너십을 확장한다고 30일 발표했다. 양사는 이번 협력으로 산업 자동화를 새로운 차원으로 끌어올리는 데 도움을 줄 수 있을 것으로 기대했다.이 협력의 첫 단계로 양사는 개방형 디지털 비즈니스 플랫폼인 지멘스 엑셀러레이터(Xcelerator)와 3D 설계 및 협업을 위한 플랫폼인 엔비디아 옴니버
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 MLPerf 벤치마크에서 엔비디아(NVIDIA)가 최상의 AI 훈련 성능을 제공하고 있다고 30일 발표했다.이번 MLPerf에서 엔비디아 파트너가 제출한 제출물이 전체의 90%를 차지한다. 이는 엔비디아 AI 플랫폼의 선도적인 다기능성과 광범위한 생태계를 보여주는 것이다. 또한 엔비디아 AI 플랫폼은 MLPerf 트레이닝 2.0 라운드에서 8가지 벤치마크를 모두 다뤘다.음성 인식, 자연어 처리, 추천 시스템, 객체 감지, 이미지 분류 등 인기 있는 AI 사용 사례를 나타내
시높시스(Synopsys, Inc.)는 30일 세계 오픈소스 사용 현황을 분석한 ‘2022 오픈소스 보안과 리스크 분석(OSSRA)’ 연례 보고서를 발표했다.올해로 7번째 발간된 이번 보고서에는 글로벌 1위 OSS 라이선스 관리 솔루션인 ‘블랙덕 오딧 서비스(Black Duck Audit Services)’를 통해 실시한 전세계 17개 산업분야의 2,400여개의 커머셜 코드 베이스에 대한 분석이 담겨 있다. 이 보고서는 상호 연결된 소프트웨어 생태계에 대한 개발자들의 이해를 돕고, 관리되지 않는 오픈소스의 위험성, 보안 취약점, 오
인텔 랩(Intel Lab)은 데이터 센터와 네트워크 전반의 컴퓨팅 실리콘 간 통신 대역폭을 증가하는 통합 포토닉스 연구 분야에서 상당한 진전을 달성했다고 28(현지 시각)일 밝혔다.이번 연구 결과는 다파장 통합 포토닉스 분야에서 업계 최고의 발전을 이루었다는 것이 특징이다. 또 업계 표준을 뛰어넘는 +/-0.25 데시벨(dB)의 우수한 출력 균일도와 ±6.5% 파장 간격 균일도를 제공하는 8파장 분산 피드백(DFB) 레이저 어레이 시연을 포함한다.이번 결과는 인공지능 및 머신러닝을 포함한 새로운 네트워크 집약적 워크로드를 위한 코
Arm이 29일 온라인 기자간담회를 개최하고, 2022년 토탈 컴퓨트 솔루션(TCS22)을 발표했다.Arm은 다양한 수준의 성능, 효율성 및 확장성을 제공함으로써 모든 클라이언트 시장에서 사용자 경험을 개선한다고 밝혔다. TCS22에 Arm IP가 결합되면 다양한 워크로드에서 최대 28% 향상된 성능과 최대 16% 전력 절감을 제공한다. Arm은 또한 새로운 플래그십 GPU이자 모바일에서 최초로 하드웨어 기반 레이 트레이싱을 지원하는 Immortalis 출시를 통해 보다 현실적이고 몰입감 있는 게임 경험을 제공한다.Arm은 범용 워
인텔은 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 액셀러레이터 에코시스템 프로그램 런칭의 다음 단계에 돌입했다고 29일 밝혔다.IFS 클라우드 얼라이언스(Cloud Alliance)는 클라우드에서 안전한 설계 환경을 가능하게 해 파운드리 고객 설계 효율성을 개선하고 대규모 온디맨드 컴퓨팅의 힘을 활용하여 시장 출시 시간을 앞당길 수 있다. 이 프로그램에는 선도적인 클라우드 제공업체인 아마존웹서비스(Amazon Web Services)와 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)를 비롯해, 전자 설계 자동화(EDA) 핵심 업체들이 초기
아나로그디바이스는 3D 심도 감지 및 비전 시스템을 위한 고해상도의 산업용 등급 iToF(indirect Time-of-Flight) 모듈을 28일 발표했다.카메라와 센서가 1메가픽셀 해상도로 3D 공간을 인식할 수 있도록 하는 새로운 ADTF3175 모듈은 산업 자동화에서부터 물류, 의료, 증강 현실(AR)에 이르는 다양한 머신 비전 애플리케이션용으로 매우 정확한 ±3mm iToF 기술을 제공한다.ADTF3175는 3D 감지 및 비전 시스템에 통합할 수 있고 완벽하게 제작 가능하며 보정된 심도 시스템을 제공하므로, 설계 엔지니어가
무선 커넥티비티 및 통합 IP 솔루션 전문업체인CEVA는 자사의 리비에라웨이브스(RivieraWaves)™ UWB(Ultra Wideband, 초광대역) IP를 RW-UWB-CCC MAC 소프트웨어 패키지 확장을 통해 CCC(Car Connectivity Consortium, 카 커넥티비티 컨소시엄) 디지털 키 3.0 표준을 지원한다고 28일 밝혔다.CEVA는 이미 굴지의 차량용 반도체 업체에 디지털 키3.0 호환 UWB IP에 대한 라이선스를 제공하고 있다. 이에 칩 공급업체와 OEM 업체는 차량의 키리스(keyless) 엔트리
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)가 최상의 와이파이 및 블루투스 경험을 제공하는 신규 RF 프론트엔드(FE) 모듈을 발표했다. 이번에 선보인 확장된 제품군은 블루투스, 와이파이 6E 와 차세대 표준인 와이파이 7용으로 설계됐다.이 모듈은 스마트폰을 넘어 자동차, 확장현실(XR), PC, 웨어러블 모바일 광대역 및 사물인터넷(IoT) 등을 비롯한 다양한 기기를 지원한다. 퀄컴은 회계연도 2021년 기준 핸드셋 RFFE 부문에서 업계 매출 1위를 기록했다. 이번에 선보인 신규 RFFE 모듈은 퀄컴이 보유
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)의 ADIN2111 2포트 이더넷 스위치 제품을 공급한다고 27일 밝혔다.10BASE-T1L SPE(Single Pair Ethernet) 솔루션의 강력한 포트폴리오를 확장한 아나로그디바이스의 ADIN2111 제품에는 10BASE-T1L 라인(line), 링(ring) 및 데이지 체인 네트워크를 위한 완전한 단일 칩 솔루션이 제공된다. 이 스위치 제품은 개별 구현 방식에 비해 전력 소모를 최대 50% 절감하고 PCB 공간을 최대 75% 줄일 수 있다. 또한 ADIN2111 스위치는 컨트롤
NXP 반도체는 안전한 고성능 실시간 프로세싱으로 혁신적인 자동차 플랫폼의 이점을 확대하는 새로운 두 가지 프로세서 제품군 S32Z와 S32E를 27일 발표했다.S32Z와 S32E 프로세서 제품군은 안전하고 효율적인 차세대 차량에 중요한 도메인 및 구역 제어, 안전 처리, 차량 전기화를 위한 다양한 실시간 애플리케이션을 신속하게 통합할 수 있도록 지원한다. S32Z 프로세서는 안전 처리와 도메인 및 구역 제어에, S32E 프로세서는 전기 자동차(xEV) 제어와 스마트 작동에 각각 적합하다. 소프트웨어가 호환되는 S32Z/S32E 프
커넥터 전문업체인 몰렉스(Molex)가 업계 최초의 스태거 회로 레이아웃으로 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약하는 몰렉스 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 출시한다고 23일 밝혔다.이 커넥터를 이용해 제품 개발회사와 디바이스 제조사는 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블, 게임 콘솔, 증강 현실/가상 현실(AR/VR) 기기를 비롯한 소형 폼 팩터를 보다 자유롭고 유연하게 구현할 수 있다고 회사측은 설명했다.몰렉스는 주요 스마트워치 제조사의 제품 개발자들과 오랜 협력을 바탕으로 이번 Quad Row 보드-투-보드 커넥터의
삼성전자는 업계 최소인 0.56㎛ 크기의 픽셀 2억개를 탑재한 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP3'를 23일 공개하며, 초고화소 이미지센서 시장 선도에 나섰다.1/1.4 인치 규격의 삼성전자 '아이소셀 HP3'는 픽셀 크기를 기존 제품 대비 12% 줄인 0.56㎛로 설계돼, 모바일기기에 탑재할 카메라 모듈 크기를 최대 20%까지 줄일 수 있게 됐다.'HP3'에는 2억개의 화소 전체를 활용하는 위상차 자동 초점 기술 '슈퍼 QPD (Quad Phase Detection)'가 적용됐다. 좌/우, 상/하의 위상차를 이용해 보다
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)가 퀄컴 AI 스택(Qualcomm® AI Stack) 포트폴리오를 공개하고, AI 및 커넥티드 지능형 엣지(Connected Intelligent Edge) 리더십을 강화한다고 23일 밝혔다.업계 최고 수준의 AI 소프트웨어를 통합 및 향상시킨 퀄컴 AI 스택은 제조사와 개발자를 위한 종합 AI 솔루션으로, 광범위한 AI 소프트웨어 접근성과 호환성을 기반으로 다양한 지능형 기기를 지원한다. 퀄컴 기술 기반 모바일, 자동차, XR, 컴퓨팅, IoT 및 클라우드 플랫폼등
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 리눅스(Linux) 재단의 OPI(Open Programmable Infrastructure) 프로젝트의 창립 멤버가 됐다고 22일 발표했다. 이를 통해 데이터 센터의 혁신을 촉진하기 위해 엔비디아 DOCA 네트워킹 소프트웨어 API를 널리 사용할 수 있게 됐다.기업들은 저비용의 단순화되고 지속 가능한 관리를 위해, 다른 솔루션과 쉽게 통합되는 애플리케이션과 서비스가 사용되는 개방형 데이터 센터를 수용하고 있다. 엔비디아 DOCA의 개방을 통해, 광범위하고 활기찬 DPU
AMD는 광범위한 산업용 장비와 로보틱스 시스템, 머신비전, IoT 및 씬 클라이언트 장비에 최적화된 2세대 미드레인지 SoC(System-on-Chip) 프로세서인 라이젠 임베디드 R2000(Ryzen™ Embedded R2000) 시리즈를 출시했다고 22일 발표했다.라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어1를 탑재하고 있으며, 압도적으로 향상된 성능을 제공한다. 새로운 R2515 모델은 동급 R1000 시리즈 프로세서보다 최대 81% 더 높은 CPU2 및 그래픽3 성능을 발휘한다. 또한 ‘젠+(Ze