엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 구글 클라우드(Google Cloud)와 파트너십을 강화한다고 21일 발표했다.이를 통해 엔비디아(NVIDIA)는 머신러닝(ML) 커뮤니티가 생성형 AI 애플리케이션을 쉽게 구축, 확장, 관리할 수 있도록 지원할 예정이다.구글은 자사 제품과 개발자에게 AI 혁신을 지속적으로 제공하기 위해 새로운 엔비디아 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) AI 컴퓨팅 플랫폼을 도입하고, 구글 클라우드에 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud) 서비스를 적용한다. 아울러 엔비
AMD는 소니세미컨덕터솔루션즈(Sony Semiconductor Solutions, 이하 SSS)가 자사의 최신 자동차용 라이다(LiDAR) 레퍼런스 디자인에 AMD의 첨단 적응형 컴퓨팅 기술을 채택했다고 20일 밝혔다.이미지 센서 기술 전문업체인 SSS와 AMD는 자율주행차에 적용할 수 있는 강력하고 효율적인 라이다 솔루션을 제공하기 위해 협력했다. AMD의 적응형 컴퓨팅 디바이스를 사용하는 SSS의 라이다 시스템은 기능을 획기적으로 확장해 더 높은 정확도와 효율성을 제공한다.빠르게 진화하는 자율주행 환경을 지원하기 위해 정확성
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다.SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편
인텔은 인텔® 코어™ i9-14900KS의 전체 사양 및 출시를 발표하며 전 세계에서 가장 빠른 데스크톱 프로세서 타이틀을 또 한번 갱신했다고 15일 밝혔다.새로운 i9-14900KS 프로세서는 최대 6.2 GHz의 터보 클럭 속도를 자랑하며 강력한 성능을 원하는 데스크톱 마니아들에게 최고의 게이밍 및 컨텐츠 제작 경험을 제공할 수 있다.새롭게 출시한 i9-14900KS 프로세서는 2023년 업계 최초 6.0 GHz 속도의 코어 i9-13900KS에 이어 14세대 인텔 코어 데스크톱 제품군을 역대 가장 빠른 속도의 프로세서로 자리매
반도체 IP(설계자산) 회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스인 세미파이브와 전략적 파트너십을 체결했다고 11일 밝혔다. 양사는 AI(인공지능) 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 분야에서 협력해나가기로 했다. 세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 솔루션을 제공하는 디자인하우스다. 미리 검증된 SoC(시스템온칩) 플랫폼을 통해 고객사가 최단기간에 커스텀 반도체를 양산 출하할 수 있게 지원한다. 자체 설계 칩을 개발하고 싶으나 일정이 촉박한 ‘칩리
애플이 최신 애플 실리콘 ‘M3’ 칩을 탑재한 맥북 에어 신작을 선보였다. 새로운 맥북 에어는 기존 M1 칩이나 인텔 칩을 장착한 이전 제품들보다 최대 13배에 달하는 작업 속도를 구현한다. 특히 사진·영상 편집을 비롯한 다양한 인공지능(AI) 기능도 탑재했다.애플은 맥북 에어 13 및 15 시리즈를 지난 4일(현지시간) 공개했다. 이들 제품은 4일부터 온라인 판매가 시작되며, 정식 출시 및 매장 판매는 8일부터 이뤄진다. 한국에서도 오는 8일부터 구입 가능하다.맥북 에어에 장착한 M3 칩은 업계 최고 수준의 3㎚(나노미터) 기술로
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를
AMD는 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) 제품군을 추가했다고 6일 발표했다.스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 I/O를 갖추고 있으며 이전 세대에 비해 전력소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론 강력한 보안 기능을 제공한다.엣지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마
SK하이닉스와 가우스랩스는 25~29일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 국제학회인 ‘SPIE AL 2024’에 참가해 AI 기반 반도체 계측 기술 개발 성과를 발표했다고 29일 밝혔다.SPIE AL은 지난 1955년 미국에서 설립된 광학, 광자학 분야 가장 권위 있는 국제 학회인 국제광전자공학회(SPIE, Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers)가 주최하는 컨퍼런스다.SK하이닉스는 "당사는 반도체 수율과 생산성을 높이기 위해 그동안 가우스랩스와 다양한 영역에서 협업을 진
삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능∙고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다고 28일 밝혔다.삼성전자는 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 샘플 제공을 시작했다. SD 익스프레스는 PCI익스프레스®(PCIe®) 사양을 사용하는 신규 SD메모리카드용 인터페이스로 지난 2019년 2월 발표된 SD 7.1 사양 기준 985MB/s의 데이터 전송 속도를 제공한다. 삼성전자는 저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품 개발의
NXP반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다고 28일 밝혔다.새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다.MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼(FRDM De
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다.삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상
지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미는 1200V SPM31 지능형 전력 모듈(IPM) 출시를 27일 발표했다.최신 세대인 필드 스톱 7(FS7) 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 기술을 적용한 SPM 31은 더 높은 효율성, 더 작은 설치 공간, 높은 전력 밀도를 제공해 전체 시스템 비용을 낮춘다. 최적화된 IGBT를 사용해 높은 효율성을 활용하는 해당 IPM은 히트 펌프, 상업용 HVAC 시스템, 서보모터, 산업용 펌프 및 팬과 같은 3상 인버터 드라이버 애플리케이션에 적합하다.SPM 31 IPM은 3상 모터에 공
퀄컴은 최첨단 모뎀-안테나 플랫폼인 스냅드래곤 X80 5G 모뎀-RF 시스템을 27일 공개했다.이 제품은 AI통합으로 탁월한 스펙트럼 유연성, 전력 효율성 및 성능을 구현한다. 스마트폰, 모바일 광대역, PC, XR, 자동차, 산업용 IoT, 사설망 및 고정 무선 액세스 등 다양한 제품 영역에서 스냅드래곤 X80 모뎀-RF 시스템 아키텍처를 통해 5G 어드밴스드를 대비할 수 있다. 현재 시제품 제작 단계로 올 하반기 상용 단말기 출시할 예정이다. 퀄컴은 또 AI에 최적화된 와이파이 7 시스템인 패스트커넥트 7900를 발표했다. AI
근거리 무선 통신(NFC)용 시스템 반도체 팹리스 기업인 쓰리에이로직스(대표 이평한·박광범)가 코스닥 혁신기술기업 특례 상장을 위한 기술성 평가를 통과했다고 27일 밝혔다. 평가기관은 이크레더블과 한국기술신용평가로 두 기관의 평가 등급은 모두 ‘A’다.지난 2004년 설립된 쓰리에이로직스는 20년간 NFC용 칩 개발에 전념한 결과 NFC 칩의 국산화를 이룬 유일한 업체로 이 분야에 있어서 독보적이고 탄탄한 기술력을 갖춘 것으로 평가받고 있다. ▲전자지불 ▲디지털 도어록 ▲출입제어 ▲전자가격표시기(ESL) ▲자동차 및 스마트 물류 ▲
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 일본 NTT 도코모(NTT DOCOMO, INC.)의 자회사인 도코모 이노베이션스(DOCOMO Innovations, INC.)와 AI 서비스 확대를 위해 협력한다고 26일 밝혔다.사피온은 도코모 이노베이션스의 비용 절감과 내부 운영 효율화, 제품 개발을 지원하는 새로운 혁신 AI서비스 비즈니스 모델 발굴을 지원한다. 또 양사는 도코모 이노베이션스의 거대언어모델(LLM)과 이미지·비디오 처리, 컴퓨터 비전 AI 애플리케이션 개발 등에 사피온 반도체
인텔은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 엔비디아(Nvidia), 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(Ohio Supercomputer Center, 이하 OSC)와 협력을 통해 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 23일 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다.AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능