인텔은 '인텔 하이브리드 기술(Intel Hybrid Technology)'이 적용된 인텔 코어 프로세서(CPU), 코드명 '레이크필드(Lakefield)'를 출시했다고 11일 밝혔다.이 제품은 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가장 작은 프로세서다. 3차원(3D) 패키징 기술인 인텔 포베로스(Foveros)와 패키지온패키지(PoP) 기술이 적용됐으며, 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특징을 갖췄다. 포베로스로는 2개의 로직
인텔은 자사의 3차원(3D) 적층 기술인 '포베로스(Foveros)'가 애널리스트 기업 린리 그룹(The Linley Group)이 발표한 '2019년 애널리스트 초이스 어워드'에서 '최고의 기술'로 선정됐다고 13일 밝혔다.프로세서 같은 시스템온칩(SoC)은 여러 설계자산(IP)으로 구성돼있다. 기존에는 이 IP를 옆으로 펼쳐 한 면에 넣었는데, 집적도가 높아지고 칩의 크기를 줄이기 위해 인텔은 IP를 위로 쌓는 '포베로스' 기술을 개발했다. 기존 칩이 팬케이크 형태라면,
인텔은 삼성전자가 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 '삼성 개발자 컨퍼런스(SDC 2019)'에서 자사와 공동 설계한 3종의 새로운 노트북PC를 공개했다고 30일 밝혔다. 이번에 발표한 노트북PC는 인텔의 특별한 프로세서인 코드명 레이크필드(Lakefield)를 탑재한 최신 삼성 갤럭시 북 S와 삼성 제품으로는 최초로 인텔 아테나 프로젝트(Project Athena)를 통해 목표 사양과 경험을 검증 받은 2종의 노트북PC다.새로운 갤럭시 북(Galaxy Book) 디바이스는 삼성의 새로운 모바일 컴퓨팅 이니셔티브의 일환
인텔이 고성능 인공지능(AI) 가속기 '인텔 너바나(Interl Nervana)' 신경망 프로세서에 대한 세부 정보를 공개했다.엔비디아가 독점하고 있는 AI 학습용 프로세서 시장 도전을 멈추지 않을 것이라던 윌리엄 기아드(Wiliam Giard) 인텔 데이터센터그룹(DCG) IT 트랜스포메이션 담당 최고기술책임자(CTO)의 말처럼 학습용 프로세서도 내용에 담겼다.인텔은 '핫칩스2019(Hot Chips 2019)'에서 '인텔 너바나(Intel Nervana) 신경망 프로세서'가 학습용 프로
인텔이 패널레벨패키지(PLP)를 준비하고 있다. 다양한 공정에서 생산된 여러 반도체 다이(die)를 한 번에 후공정(Packaging)하는 게 목표다. 이를 위해 차세대 반도체 인터커넥트 기술도 개발한다. 반도체 다이(die)를 서로 더 가깝게 붙이거나 적층해 두 칩간의 대역폭을 넓히는 데 초점을 뒀다. 인텔, PLP 연구 본격화… 목표는 이기종 통합 시스템인패키지(SiP)업계에 따르면 최근 인텔은 PLP에 활용할 패널 크기를 정하고 이를 장비 협력사들에게 통보했다. PLP 자체와 함께 PLP를 자사의 인터커넥트 기술과 접목하는 것
지난 몇 년간 인텔은 단순 프로세서 업체에서 벗어나 5G, 사물인터넷(IoT)과 자율주행차, 스마트홈 등 스마트 가전 등 생활 및 산업 전반을 위한 솔루션을 발표해왔다. 5G 이동통신망이 본격적으로 구축되는 올해 벽두부터 다양한 협력 생태계와 10나노미터(nm) 공정 기반 프로세서를 출시하고 구체적인 시장 공략 전략을 밝혔다. 그레고리 브라이언트(Gregory Bryant) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석부사장, 나빈 셰노이(Navin Shenoy) 데이터 센터 그룹 총괄 부사장, 인텔 자회사인 모빌아이(Mobileye)의 회장