2024년 1분기 재무 실적 매출은 68억 4000만 위안으로 전년 동기 대비 16.8% 증가 순이익은 1억 3000만 위안으로 전년 동기 대비 21.7% 성장 13억 7000만 위안의 영업현금흐름 창출. 순자본 지출은 9억 3000만 위안, 분기 잉여현금흐름은 4억 4000만 위안 기록 주당 순이익은 0.08위안으로 2023년 1분기 때 기록한 0.06위안과 비교해 0.02위안 증가 상하이 2024년 4월 25일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계적인 집적회로(IC) 백엔드 제조•기술 서비스 제공사인...
SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 각각 기록했다고 발표했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대이고 영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치로, SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다.SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량
2023년 4분기 주요 재무 성과: 매출: 전분기 대비 11.8%, 전년 동기 대비 약 3% 증가한 92억 3000만 위안으로 회사 역사상 단일 분기 사상 최고 매출 달성 순이익: 전분기 대비 3.9% 늘어난 5억 위안 영업현금흐름: 14억 위안 순자본투자: 7억 6000만 위안 잉여현금흐름: 6억 4000만 위안 주당 순이익: 0.28위안 2023년 전체 주요 재무 성과: 매출: 296억 6000만 위안 순이익: 14억 7000만 위안 영업현금흐름: 44억 4000만 위안 순자본...
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
-- 증가하는 위협 환경에 대처 타이베이 2024년 4월 18일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 전 세계적으로 사이버 보안 위협이 증가함에 따라 서비스형 보안(SaaS) 솔루션의 선두 주자인 HyperG Smart Security[https://www.hypergsecurity.com/aboutus ]는 모바일 앱의 주요 취약점과 위협 벡터를 강조하는 동시에 Android와 iOS 모두에서 개발자를 위한 솔루션을 제공하고 있다. 최신 보안 솔루션을 찾는 DevOps 전문가는 appGuard(https://www...
인텔은 18일 세계 최대 뉴로모픽 시스템을 발표했다.코드명 ‘할라 포인트(Hala Point)’인 이 대규모 뉴로모픽 시스템은 최초로 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)에 구축됐으며, 인텔 로이히 2(Loihi 2) 프로세서를 활용해 미래의 뇌 구조를 모방한 AI 연구 지원 및 현재 AI의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있다.할라 포인트는 아키텍처 개선을 통해 인텔의 1세대 대규모 연구 시스템인 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)를 발전시켰으며 아키
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 '반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)'를 통해 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1,076억달러에서 1.3% 하락한 1,063억달러로 나타났다고 16일 밝혔다.2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 대만은 전체의 72%를 차지했으며 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 조사됐다. 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29%
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 산업군 전반에서 지속적으로 혁신을 견인하는 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다.또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다.이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원
뮌헨, 2024년 4월 9일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조 열관리 솔루션 업계 리더 ERS일렉트로닉(ERS electronic)은 게링거할블라이터테크닉(Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG)과 연구개발(R&D) 및 생산 능력 강화를 위해 계약을 체결했다. ERS’s new site in Barbing will be a dedicated hub and competency center for its Advanced Packaging Equipment Solutions (A...
월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시각) 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 대한 반도체 투자 규모를 기존 170억달러(약 23조원)에서 2배 이상 늘려 440억달러(약 59조6000억원) 수준으로 확대할 계획이라고 보도했다.WSJ에 따르면 삼성전자는 오는 15일 미 텍사스주 테일러에서 이 같은 내용의 투자 계획을 발표할 예정이다. 세부 내용에 대해 삼성전자와 미 상무부는 설명을 거부했다. WSJ은 “오는 11월 재선을 노리는 조 바이든 대통령에게 신선한 모멘텀(성장 동력)을 제공했다”고 분석했다.앞서 삼성전자는 지난 2021년 미
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다.회사는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
-- iF Design Award는 세계적으로 권위 있는 상으로 업계에서 크게 인정받고 있다. 선전, 2024년3월27일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 최근 Unilumin의 렌탈 디스플레이 Upad 시리즈 중 UpadIV HB, 투명 스크린 XV 시리즈, 맞춤형 LEDskin 시리즈 그리고 연구개발 중인 신제품까지 총 4개 제품이 국제적인 iF Design Awards에서 수상하는 쾌거를 이뤘다. Unilumin은 업계 최고 권위를 자랑하는 상을 수상하면서 혁신적인 역량과 고객 중심의 제품 디자인 철학을 다시 한번 인정...
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
뮌헨, 2024년 3월 13일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 업계 선두 기업 ERS일렉트로닉(ERS Electronic)이 600 x 600 mm까지의 웨이퍼 및 패널에 최첨단 "광열" 분리 기술을 적용한 혁신적인 루미넥스 제품 라인의 첫 번째 기계를 선보인다. Luminex: “The semi-automatic machine is the first of ERS’s Luminex product line, featuring its PhotoThermal debonding technolo...
프리몬트, 캘리포니아, 2024년 3월 12일 /PRNewswire/ -- 첨단 반도체 패키징, 생명과학 및 "모어댄무어(More-Than-Moore)" 애플리케이션에 사용하는 공정 장비 분야 최고의 제조사 일드엔지니어링시스템즈(Yield Engineering Systems (YES))는 니르말리아 메이티(Nirmalya Maity)가 최고전략책임자로 동사에 합류했다고 발표했다. 메이티 씨는 동사가 다음 성장 단계를 위한 위치에 도달함에 따라 모든 비즈니스에서 YES 전략 추진의 전체 책임을 지고 있다. YES의 CEO인 라마 ...
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마
바르셀로나, 스페인 2024년 2월 29일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 스페인 바르셀로나에서 2월 26일 세계 최대 이동통신 박람회인 Mobile World Congress(이하 MWC) 2024가 개최됐다. 올해 MWC에서도 통신 및 관련 공급망 제조업체를 선도하는 글로벌 기업들이 한자리에 모여 모바일 핸드셋 및 사물 인터넷(IoT) 통신 분야의 최첨단 기술을 선보이고, 기술을 주제로 전 세계 청중을 대상으로 심도 있는 기조연설을 진행하는 시간을 가졌다. 풀턴키(full turn-key•일괄 수주 계약) RF 프론트엔드 ...