WSJ 보도…파운드리에 최첨단 패키징까지 AI 반도체 핵심 시설 구축
월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시각) 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 대한 반도체 투자 규모를 기존 170억달러(약 23조원)에서 2배 이상 늘려 440억달러(약 59조6000억원) 수준으로 확대할 계획이라고 보도했다.
WSJ에 따르면 삼성전자는 오는 15일 미 텍사스주 테일러에서 이 같은 내용의 투자 계획을 발표할 예정이다. 세부 내용에 대해 삼성전자와 미 상무부는 설명을 거부했다. WSJ은 “오는 11월 재선을 노리는 조 바이든 대통령에게 신선한 모멘텀(성장 동력)을 제공했다”고 분석했다.
앞서 삼성전자는 지난 2021년 미 텍사스주 테일러에 170억달러(약 23조원)를 투자해 파운드리 공장을 짓겠다고 발표한 바 있다. 이 공장은 2022년 착공해 이르면 올해부터 양산을 시작할 계획이다. 삼성전자는 이 공장에 더해 테일러와 인근 지역에 200억달러(약 27조원)를 들여 두 번째 반도체 공장을 짓는다. 또 40억달러(약 5조4000억원)를 투자해 첨단 패키징 시설도 추가한다.
보도에서 언급된 소식통은 첫번째 칩 공장 건설에 드는 비용이 인플레이션 등으로 인해 증가해 수십억 달러의 추가 투자가 필요하다고 전했다. WSJ은 “테일러에 기반을 둔 두 번째 반도체 공장의 건설 비용은 200억 달러(약 27조원) 이상의 비용이 들 것”이라고 밝혔다. 다만 두 공장에 대한 투자 규모는 시장 상황에 따라 달라질 수 있다고 덧붙였다.
나아가 연구개발(R&D) 관련 시설도 반도체 공장 내에 수용될 전망이라고 WSJ가 보도했다.
앞서 미 텍사스주 감사관실이 지난 2022년 공개한 삼성전자의 세제 혜택 신청서에 따르면 삼성전자는 향후 20년간 2000억달러(약 271조원)를 투자해 텍사스에 반도체 공장 11개를 신설하는 중장기 계획을 추진하고 있다.
한편 이번 추가 투자로 삼성전자는 미국 정부로부터 60억달러(약 8조1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 알려졌다. 이와 관련 블룸버그는 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(약 8조1천억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보인다고 보도했다. 블룸버그는 당시 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금은 삼성전자의 상당한 추가 투자 계획과 함께 발표될 예정이라고 전한 바 있다.
삼성전자가 총 440억달러를 투자하고 60억달러를 받을 경우 보조금은 투자액 대비 13.6% 수준이 된다. 이는 대만 TSMC와 비슷한 수치다. 미 애리조나에 400억달러(약 54조원) 규모 투자를 발표한 TSMC는 투자액 대비 12.5%인 50억달러(약 6조7000억원)의 보조금을 받는 것으로 알려졌다.
반도체법 보조금으로는 85억달러를 받게 된 미국 인텔의 경우 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 발표한 바 있다. 인텔은 보조금과 함께 반도체법상 대출지원 110억달러를 받을 예정이다. 여기에 더해 투자에 대한 세액 공제, 별도의 군사 및 정보용 반도체 보조금(35억달러) 등도 받게 될 것이라고 현지 언론은 보도했다.
미 상무부는 이달중 삼성전자에 대한 반도체법상 보조금을 발표할 것으로 예상된다. 삼성전자에 지급할 보조금은 애초 지난달 말 발표할 것이란 전망이 나왔으나 실무 논의 과정에서 시간이 추가로 소요되고 있는 것으로 전해졌다.
미 정부가 지난 2022년 제정한 반도체법에 따르면 미 정부는 반도체 보조금과 연구개발(R&D) 비용 등의 명목으로 총 527억달러(약 71조3822억원)를 지원할 계획이다. 대규모 보조금을 지원해 주요 반도체 생산 시설을 미국 내로 유치하는 게 반도체법의 핵심이다.

