최근 서버⋅PC용 반도체 패키지 기판으로 사용되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공급 부족 현상이 심화되고 있지만, 국내 업계는 보수적 입장을 견지하고 있다. 대덕전자를 제외하면 삼성전기⋅LG이노텍 모두 추가 증설이나 사업진출 여부를 놓고 아직 결단을 내리지 못했다. 삼성전기는 과거 인텔과의 구원(舊怨) 탓에, LG이노텍은 다소 늦은 시장 진출 시점 때문에 대규모 투자를 망설이고 있다.
미국 엔비디아(Nvidia)가 모바일 어플리케이션프로세서(AP) 시장의 사실상 독점 설계 업체인 ARM을 단독 인수하는 협상을 진행중이라는 소식이 나왔다. 엔비디아는 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 설계·제조사이자 인공지능(AI) 시대 대표 주자로 꼽히는 만큼, ARM 인수가 성사될 경우 향후 반도체는 물론 세계 ICT 시장에 미칠 파급력이 클 것으로 보인다. 다만 막대한 거래대금을 제외하더라도 실제 인수까지는 넘어야할 장벽이 도사리고 있으며, ARM의 진로에 대한 우려도 터져나온다. 최근 영국 런던 지역 매체인 이브닝 스탠더드는
삼성전자가 세계 처음 시스템 반도체 분야에서 3나노 공정기술을 개발했다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC보다 한발 앞서 차세대 공정기술을 확보함으로써 시스템반도체 시장 선두권 진입을 위해 한층 속도를 내게 됐다. 삼성전자는 지난 2일 화성사업장내 반도체연구소에서 이재용 부회장이 방문한 가운데 세계 최초로 개발한 3나노 반도체 공정기술을 시연했다. 삼성전자는 앞서 지난해말 이 공정기술을 통해 시제품 전단계인 ‘워킹 샘플’을 구현하는데 성공한 바 있다.이번에 개발한 3나노 반도체는 기존 핀펫 공정 기술의 한계를 극복할 수 있는