중국 칭화유니그룹의 D램 설계 사업에 조정이 일어났다. 칭화유니그룹 궈신마이크로(Guoxin Micro)는 공시를 통해 100% 자회사인 시안유니IC세미컨덕터(Xi’an UniIC Semiconductors)의 지분 전체를 2억2000만 위안(약 360억6240만 원)에 칭화유니그룹 산하 베이징 즈광춘추로 양도한다고 밝혔다. 

공시에 따르면 시안유니IC세미컨덕터는 전문적인 D램 설계 업체로서 주로 메모리 설계 및 자체 상품 판매 등을 하고 있다. 동시에 관련 반도체 회로 설계와 테스트 등 서비스도 하고 있으며 최근 주요 상품은 D램 칩과 모듈이다. 

궈신마이크로 측은 이번 시안유니IC세미컨덕터 분리 및 조정에 있어 두 가지 사안이 고려됐다고 전했다. 

첫번째는 D램 설계 영역에서 선진 기술을 유지하고 추격하기 위해 보다 많은 개발 투자가 이뤄져야 하지만 하위 제조 OEM 등 방면의 제한이 있었으며 단기간 내 규모의 경제를 이루지 못하면서 경영 압박이 컸다고 설명했다. 이로 인한 자산 부채율이 높아지면서 이미 정상적인 경영에 영향을 미치고 있으며, 상장사로의 자금 및 실적 압박으로 인해 후속 연구개발 투자가 어려움에 처했다는 것이다. 

공시에 따르면 시안유니IC세미컨덕터는 2006년 4월 설립됐으며 홍콩에 300만 달러가 투입된 100% 자회사를 보유하고 있다. 

시안유니IC세미컨덕터는 지난해 3억4300만 위안의 매출을 냈으나 1200만2300위안의 손실을 입었다. 올해 1~7월까지 3억2700만 위안의 매출을 냈으며 585만2300위안의 손실을 냈다. 올해 7월31일까지 자산 총액은 2억7900만 위안이었으며 순자산은 2755만6000위안 이었다. 

▲즈광춘추(위)와 궈신마이크로 로고 이미지. /각 사 제공 

궈신마이크로는 시안유니IC세미컨덕터를 위해 1억9500억 위안 규모의 자금 융자를 진행했으며, 이어 1000만 위안 규모의 산업발전 펀딩을 획득해 담보 보증을 제공하기도 했다. 

두번째 고려 사안은 칭화유니그룹의 메모리 영역 전반 전략 조정이다. 이번 지분 양도는 향후 시안유니IC세미컨덕터의 메모리 설계 기술, 상품, 시장의 우위와 가치를 강화하는 데 도움이 될 것이란 기대가 크다. 메모리 방면에서 협력 효과를 높이면서 자금 지원이 강화될 수 있을 것으로 내다본다. 

칭화유니그룹 산하의 창장메모리는 3D 낸드(NAND)에 주력하고 있으며 총 240억 달러를 투자했다. 32단 3D 낸드 플래시 메모리는 연내 양산 예정이며 이미 Xtacking ™ 기술이 2세대 3D 낸드 상품 개발에 적용됐다. 이 상품은 내년 양산 계획이다. 

공개된 자료에 따르면 궈신마이크로의 주요 상품은 스마트 보안 칩, 특수 반도체와 메모리 반도체다. 이중 메모리 반도체는 주로 시안 소재 즈광궈신이 담당하고 있다. 궈신마이크로 측은 이번 지분 양도 이후 회사는 보안 칩 설계 영역에 주력할 계획이라고 밝혔다. 

하지만 D램 영역에서 중국 기가디바이스와 허페이가 협력 협약을 맺고 19nm 12인치 D램 연구개발에 나서고 있다. 이 프로젝트 예산은 180억 위안 가량으로 이미 시생산이 진행되고 있다. JHICC 역시 UMC와 협력해 56.5억 달러(약 6조4014억 원)를 투자해 12인치 D램 생산라인을 짓고 있다.