첨단 후공정 소재는 웃고, 구공정 소재는 울고

반도체 후공정(패키징) 소재 시장의 명암이 짙어지고 있다. 첨단 후공정 소재와 기존 후공정 소재의 희비가 엇갈릴 전망이다.


▲국내 본딩와이어 시장 1위 엠케이전자가 생산하는 반도체용 금 소재 본딩와이어./엠케이전자


국제반도체장비재료협회(SEMI)와 테크서치(TechSearch International)는 전 세계 반도체 패키징 소재 시장이 지난해 167억달러(약 17조8406억원)에서 2021년 178억달러(약 19조157억원)로 성장, 연평균 성장률(CAGR)이 약 1.6%에 그칠 것이라고 23일 발표했다.


주된 원인은 전방 시장 악화로 인한 수요 감소다. 가장 큰 전방 시장이었던 스마트폰과 일반 소비자용 PC 시장의 성장세가 꺾였다. 그나마 지난해와 올해 초에는 암호화폐 시장이 등장, 이를 상쇄했지만 이 같은 기조가 계속 이어지지는 않을 것이라고 SEMI는 분석했다. 


자동차 전장 부품, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 신규 시장이 커지고 있지만 단가 인하 압력이 증가하고, 첨단 후공정 기술로 주도권이 넘어가면서 기존 부품 업체들의 시황은 악화되고 있다. 


일례로 본딩와이어는 원재료인 금(Au) 값이 올랐지만 완제품 가격은 지속 하락하면서 국내 시장 구조조정이 이뤄졌다. 스미모토금속, 대원산업이 이 시장에서 철수했다.


지난 2016년 골드와이어용 금값은 1트로이온스(Troy ounces=31.1그램) 당 1259달러(약 134만원)에서 지난해 1315달러(약 140만원)로 올랐다. 반면 국내 본딩와이어 1위 업체 엠케이전자의 본딩와이어 내수 제품 공급가는 이 기간 1㎞당 28만9382원에서 25만9909원으로 떨어졌다. 


지난해 60억달러(약 6조4104억원)로 반도체 후공정 소재 시장에서 매출 기준 가장 큰 규모를 차지하는 라미네이트 기판 시장도 성장세가 꺾였다. 


웨이퍼레벨패키징(WLP) 및 시스템인패키지(SiP) 등 첨단 후공정 기술에서는 라미네이트 기판이 필요 없다. WLP에서는 라미네이트 기판 대신 RDL(Re-Distribution Layer)을, SiP에서는 인터포저(interposer)를 쓴다. 


IC 리드프레임(leadframe), 언더필(underfill), 구리선, 다이어태치(die attach) 시장도 2021년까지 한 자릿 수 성장할 것으로 SEMI는 전망했다.


반면 첨단 후공정 소재 시장은 RDL 및 구리 필러(pillar)를 중심으로 급성장할 것이라고 SEMI는 내다봤다. 시장조사업체 리서치앤마켓은 첨단 후공정 전체 시장은 지난 2016년 266억7000만달러(약 28조4942억원)에서 2020년 403억7000만달러(약 43조1314억원)로 커질 것이라고 예상했다.

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