샤오미가 1년 만에 2세대 애플리케이션프로세서(AP) ‘서지(Surge) S2’를 발표한다. 내달 열리는 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2018’ 전시회 현장에서 선보여질 것으로 예상되는 서지 S2는 전작 보다 높아진 사양으로 발표될 전망이다.

지금까지 알려진 바에 따르면 서지 S2는 TSMC의 16nm 핀펫 플러스(FinFET Plus) 공정으로 만들어졌으며 옥타코어에 4개의 2.2GHz A73과 4개의 1.8GHz A53을 채용했다. GPU는 말리(Mali) G71 MP8을 썼으며 LPDDR4와 UFS2.1을 지원한다.

성능으로 봤을 때 화웨이의 기린960 수준인 것으로 파악되고 있다. 기린960 역시 TSMC의 16nm 핀펫 플러스 공정에서 생산됐다.

하지만 서지 S2는 코드분할다중접속(CDMA) 망을 지원하지 않는 것으로 알려졌다.  

▲샤오미가 1년 만에 자체 애플리케이션프로세서(AP) ‘서지 S1’에 이은 ‘서지 S2’를 발표할 전망이다. /샤오미 제공

중국 언론에 따르면 이 서지 S2는 샤오미의 ‘미(Mi) 6C’ 모델에 탑재될 가능성이 높은 것으로 추정되고 있다.

앞서 서지 S1은 지난해 2월 말 샤오미 ‘미(Mi) 5C’ 스마트폰 탑재 사실과 함께 공개됐다. S1은 SoC에 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 통신 베이스밴드, 이미지신호처리프로세서(ISP) 등을 통합했다. CPU는 옥타코어에 A53만 채용했으며 4개의 2.2GHz와 4개의 1.4GHz로 구성됐다. GPU는 28nm 쿼드코어 말리-T860 MP4를 탑재했다.

당시 서지 S1 성능은 미디어텍의 P10에 비견됐다. 샤오미 5C 모델의 가격은 1499위안(약 25만1007원) 이었으며 3G 램에 64GB 메모리로 가성비를 극대화했다.