중국의 반도체 시장 규모가 커지고 있다. 

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 중국 반도체 후공정(Packaging) 및 테스트 시장은 매출 기준 총 290억달러(약 30조7545억원) 규모로, 세계 시장 1위에 올랐다.

중국 패키징 및 테스트 시장은 삼성전자, TSMC 등 비중국계 반도체 제조사들이 현지 투자를 늘리고 정부가 막대한 지원을 하면서 규모를 키웠다. 

다른 지역에 비해 10년간 가장 빠른 성장세를 보였지만, 플립칩(FC) 등 첨단 기술 적용이 더뎌 성장세가 둔화됐다. 대신 현지 반도체 설계(팹리스) 및 외주생산(파운드리) 업체들이 늘어나면서 이를 보완하고 있다고 SEMI는 분석했다.

▲세계 10대 외주 반도체 패키지 테스트 업체(OSAT) 현황. JCET, KYEC(Huation), TFME 등 3개사는 중국 업체다./트렌드포스

중국 패키징 및 조립(Assembly) 시장에는 현지 3대 패키징 업체인 JCET, 화천(Huatian), TFME(TongFu Microelectronics) 등과 함께 외국 기업들 100여개가 경쟁을 벌이고 있다. JCET, 화천, TFME는 모두 세계 10대 외주 반도체 패키지 테스트 업체(OSAT)에 이름을 올렸다.

스필(SPIL), TFME, NCAP(National Center for Advanced Packaging) 등의 설비 투자도 이어지고 있다. 

현재 중국 패키징 기업의 절반 이상은 양쯔강 삼각주 지역에 있지만, 삼성전자 시안 반도체 공장 등 전공정 업체들의 투자가 늘어나면서 중국 중서부가 패키징 공장의 각축장으로 떠오르고 있다.

지난해 중국은 세계 패키징 소재 시장의 26%를 차지했고, 어셈블리 장비 시장은 수익 기준 140억달러(약 14조8470억원)로 세계 시장의 37%를 점유, 최대 규모를 자랑했다. 올해 중국 패키징 소재 시장은 수익 기준 52억달러(약 5조5146억원)를 넘어설 것으로 SEMI는 내다봤다.

한편 중국 발광다이오드(LED) 시장은 지난해 134억 달러(약 14조2107억원) 규모로, 반도체 패키징 및 테스트 시장의 절반 수준이었다.