반도체 후공정, 한국 R&D 기능 줄줄이 축소
반도체 후공정, 한국 R&D 기능 줄줄이 축소
  • 김주연 기자
  • 승인 2018.07.27 09:20
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

스태츠칩팩에 이어 앰코까지 해외에 역량 집중
세계 외주반도체후공정테스트(OSAT) 업계에서 갈수록 한국 입지가 줄어들고 있다. 이제는 연구개발(R&D) 기능마저 축소되는 모양새다.






▲차세대 2.5D 패키지. 자일링스와 SK하이닉스, TSMC, ASE가 합심해 만들었다. /자일링스




몇년 전까지만해도 세계 OSAT 업체들은 국내 반도체 전공정 업계...
KIPOST 회원 정책 안내

KIPOST Gold Member 또는 Premium Member가 되시면
전문보기 및 다양한 지식 서비스를 이용하실 수 있습니다.

회원등급안내
Newsletter KIPOST가 발송하는 주간 Newsletter 구독
Gold Market & Technology 및 모든 컨텐츠 전문 열람
Premium KIPOST의 차별화 된 프리미엄 서비스 제공

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.