‘제2의 KLA-텐코’ 꿈꾸는 한국 장비 업체, 3D 반도체 검사장비 개발 성공
‘제2의 KLA-텐코’ 꿈꾸는 한국 장비 업체, 3D 반도체 검사장비 개발 성공
  • 오은지 기자
  • 승인 2015.11.20 00:00
  • 댓글 0
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3차원(3D) 낸드플래시, 실리콘관통전극(TSV) 반도체 수율의 발목을 잡고 있는 검사(Inspection)...
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