애플이 내년 내놓을 신제품 아이패드 프로(iPad Pro) 채용될 새 옥타코어 A11X 바이오닉(Bionic) 애플리케이션프로세서(AP)의 TSMC 테이프아웃(Tape-out) 작업이 완료됐다고 중국 공상시보가 전했다. 알려진바에 따르면 애플의 A11X는 내년 1분기 말 혹은 2분기 초에 TSMC의 7nm 공정에서 생산에 돌입할 예정이다.

TSMC의 차세대 InFO WLP(Integrated Fan-Out Wafer-Level Package) 공정을 활용한 첫 7nm 칩 양산이 될 것으로 전망된다.

애플의 10nm A11 바이오닉 AP는 4분기에 양산 출하되며 TSMC의 실적을 월 역사상 최고점으로 끌어올렸다. 장비업계에 따르면 TSMC와 애플이 협력한 차세대 A11X 바이오닉 AP는 이미 테이프아웃 작업 이후 내년 양산을 준비하고 있으며 2018년 신형 아이패드 프로에 탑재된다.

애플 A11 프로세서의 헥사코어 아키텍처와 달리 A11X AP는 옥타코어 아키텍처를 적용했으며 3코어의 연산속도가 빠른 몬순(Monsoon) 코어와 5코어 저전력 연산의 미스트랄(Mistral) 코어 등을 포함하고 있다. M11 협동 프로세서 코어와 인공지능 뉴럴 엔진 연산 코어, 그리고 차세대 InFO WLP 패키징 공정을 채용했다.  

▲애플의 A11X가 내년 1분기 말 혹은 2분기 초에 TSMC의 7nm 공정에서 생산에 돌입할 예정이라는 소식이 나왔다. /TSMC 제공

업계 전문가들은 A11X가 애플의 첫  7nm 공정 채용 양산 프로세서가 될 것이며, TSMC에도 첫 7nm 양산 칩이 될 것이라고 보고 있다.

애플의 최근 몇 년간 A시리즈 프로세서 발전 상황을 보면 지난해 이미 차기 시리즈 공정 수준을 높이고 아키텍처를 업그레이드하기 위한 작업이 계속돼왔다. 애플이 지난해 내놓은 쿼드코어 A10 퓨전(Fusion) 프로세서는 16nm 공정을 썼지만 올해 초 내놓은 A10X 퓨전 프로세서의 공정은 10nm로 업그레이드하고 주요 아키텍처는 헥사코어로 최적화하기도 했다.

이전의 A10X는 첨단 공정의 시범 적용이 이뤄진 셈이며, 올해 하반기 출시되는 헥사코어 A11 바이오닉 프로세서의 경우 10nm 양산 수율이 크게 높아질 것으로 예상되고 있다.

이러한 점에서 봤을 때 내년 초 출시되는 A11X 바이오닉 프로세서 공정은 또 다시 7nm로 업그레이드됐으며 핵심 아키텍처는 옥타코어로 최적화됐다. 중국 공상시보는 만약 애플이 순조롭게 7nm 공정 진입 준비를 이룬다면 내년 하반기 출시되는 A12 프로세서가 가장 빠른 속도로 7nm 공정 양산에 도달할 것으로 예상했다. 애플의 A12X 프로세스가 2019년 초 생산을 시작한다면 첫번째로 극자외선(EUV) 7+nm 공정을 적용하는 칩이 될 것이란 예측이다.

TSMC 관점에서 봤을 때, 10nm와 7nm 장비의 공용율은 90%에 이른다. 올해 10nm는 공정이 완전히 개발된 후 양산에 이르는 과정이 매우 순조로운 상황이며 내년 초 7nm 양산의 경우에도 기초가 잘 다져진 상황에서 내년 1분기 7nm 공정에서 일정대로 생산이 이뤄질 경우 2분기 부터 이익을 낼 수 있을 전망이다.

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TSMC의 7nm 공정 수주 상황은 아직 10nm에 크게 미치지 못하지만 많은 16nm 고객이 10nm를 뛰어넘어 7nm로 직행할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 7nm 양산이 자리잡으면 TSMC의내년 수익은 또 다시 신기록을 기록할 것으로 중국 언론은 내다보고 있다.