CMP(화학적기계연마) 기술은 반도체 전공정에는 폭넓게 적용되고 있습니다. 5나노 로직반도체 기준으로 최대 34번의 CMP 공정이 필요하다는 보고가 있을 정도입니다.

그럼에도 후공정이나 기판 산업에는 아직 CMP 적용 범위가 넓지 않았는데요. 최근 부각되는 글래스 코어기판, 혹은 글래스 인터포저 제작에는 CMP가 사용될 가능성이 매우 높습니다.

이와 관련해 유리기판 생산에 CMP가 왜 필요하고, 이 장비를 공급할 회사는 어디어디가 있는지 알아봤습니다.

00:00 인트로

00:46 CMP 개념정리

04:51 유리기판 제작시 CMP가 사용되는 공정

07:00 글로벌 3대 CMP 장비 업체는?

08:04 SKC는 CMP 안 쓴다는데

11:04 마치며