대만 LCD 생산업체 이노룩스가 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 양산 시점을 내년으로 미뤘다.

대만 매체 공상시보는 기술적 난제와 타깃 고객 변화 때문에 이노룩스가 FO-PLP 양산을 내년으로 미룬다고 5일 보도했다. FO-PLP는 당초 올해 연말까지 FO-PLP 양산에 도입하겠다고 지난 8월 밝힌 바 있다.

공상시보는 이노룩스가 아직 기술적으로 몇 가지 문제를 해결하지 못한데다 목표 고객이 바뀌면서 양산을 미룰 수 밖에 없었다고 설명했다. 이노룩스가 3.5세대 LCD 공장을 개조해 FO-PLP로 전환했을 때 가장 먼저 집중했던 고객사는 스마트폰용 PMIC(전력관리칩) 및 AP(애플리케이션프로세서) 회사다. 그러나 매체에 따르면 최근 이노룩스는 스마트폰용 칩 대신 자동차용 반도체 회사로 타깃 고객을 바꿨다. 

최근 스마트폰 시장 업황이 좋지 않고, 쉽사리 회복할 기미도 보이지 않는다는 이유에서다. 대신 자동차용 반도체는 스마트폰용 대비 기술 검증 기간이 더 길다. 이 때문에 이노룩스가 FO-PLP 양산을 미룬다는 게 공상시보의 설명이다. 

올해 1월 외신에서는 이노룩스가 NXP로부터 자동차용 반도체 패키지 물량을 수주, FO-PLP 라인에서 양산하게 될 것이란 보도가 나왔으나 이노룩스는 긍정도 부정도 하지 않은 바 있다. 네덜란드 NXP는 자동차용 반도체 시장 점유율 20% 안팎으로 독일 인피니언, 일본 르네사스와 함께 3대 자동차용 반도체 회사로 꼽힌다.

한편 공상시보는 이노룩스가 FO-PLP 양산과 관련해 어떠한 기술적 허들에 걸려 있는지는 설명하지 않았다.