세계 2위 실리콘 웨이퍼 공급사 일본 섬코가 중국 반도체 기업들의 웨이퍼 국산화 비중이 급격히 높아지고 있다고 투자자들에게 경고했다. 

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 하시모토 마유키 섬코 CEO(최고경영자)는 최근 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 “‘스택 메모리(Stacked Memory)’를 생산하는 한 중국 메모리 반도체 업체와의 거래량이 크게 줄고 있다”며 “중국 반도체 기업들이 웨이퍼 수급 국산화를 추진하기 때문”이라고 설명했다. 

하시모토 CEO가 언급한 스택 메모리는 YMTC가 생산하는 ‘엑스태킹(Xtacking)’ 방식 3D 낸드플래시로 추정된다. 엑스태킹은 YMTC의 하이브리드 본딩 기술을 의미하는 마케팅 용어다. 이 회사는 3D 낸드플래시 셀과 페리(Peri, 주변부회로)를 각각의 웨이퍼에서 다로 생산한 뒤, 한 장으로 합친다. 덕분에 경쟁사 대비 메모리 셀 밀도를 손쉽게 높여왔다. 

삼성전자⋅SK하이닉스 등 기존 메모리 회사들도 이 같은 방식을 연구는 하고 있으나 설비 투자비가 많이 들고 웨이퍼 소모량도 커 아직 양산 도입은 하지 않고 있다. 

섬코 입장에서는 낸드플래시 업체들 중 유일하게 하이브리드 본딩 기술을 도입한 YMTC의 웨이퍼 국산화가 위협적으로 느껴질 수 밖에 없다. 

트렌드포스에 따르면 현재 중국 실리콘 웨이퍼 제조사들의 생산능력은 월 100만장 정도며, 이 가운데 YMTC로 공급되는 양은 월 40만~50만장 정도다. 웨이퍼 사용량이 반도체 생산량 대비 많은 YMTC에 이어 CXMT⋅SMIC까지 국산 채용율을 높이면 섬코 같은 외산 제품은 설 자리를 잃는다. 

지난 3분기 섬코 매출은 전년 대비 7.5% 감소한 2966억엔(약 2조7000억원), 영업이익은 51.5% 급감한 299억엔에 그쳤다.