대만 TSMC가 9월 시작하는 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)에 2nm(나노미터) 공정 서비스를 제공할 것으로 알려졌다. 현재 TSMC의 최선단 공정은 3nm 2세대(N3E)로, 2nm 본격 양산은 내년 하반기로 예정돼 있다. 

대만 공상시보는 TSMC가 9월 ‘사이버셔틀'에서 2nm 공정 서비스를 처음 시작한다고 29일 보도했다. 사이버셔틀은 TSMC의 MPW 서비스명으로, 한 장의 웨이퍼 위에 여러 팹리스들 칩 디자인을 패터닝하는 것을 의미한다. 

한 장의 웨이퍼 위에 한 개 회사 제품만을 생산하면 한 번에 지나치게 많은 칩이 만들어지는데, 이는 시제품 생산 과정에서는 비효율적이다. MPW 위에 여러 회사 제품을 만든 뒤 나눠가지면 비교적 저렴한 가격에 실리콘 시제품 실물을 받을 수 있다. 특히 스타트업처럼 자금력이 상대적으로 약한 팹리스들은 MPW 기회를 통해 칩 디자인을 수정할 수 있다.

TSMC는 매년 3월⋅9월에 사이버셔틀 신청을 받으며, 2nm 서비스를 제공하는 건 이번이 처음이다. TSMC는 내년에 2nm 양산을 공언했는데 첫 고객사는 애플이 될 가능성이 높다. 내년 출시될 ‘아이폰17’ 시리즈용 AP(애플리케이션프로세서) 생산에 2nm 공정이 처음 적용된다는 뜻이다. 

3nm 공정부터 GAA(게이트올어라운드) 구조를 도입한 삼성전자 파운드리 사업부와 달리 TSMC는 2nm 들어 처음으로 GAA 구조를 적용한다. FET(전계효과트랜지스터) 구조가 완전히 바뀌는 만큼, TSMC가 얼마나 자연스럽게 신기술을 안정화 시킬 수 있을지 관심사다.