NPU(신경망처리장치) 전문 팹리스 딥엑스는 1세대 제품(모델명 DX-M1) 양산에 돌입한다고 8일 밝혔다. 이를 위해 삼성전자 파운드리 산하 디자인하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 

딥엑스는 지난 6월 ‘DX-M1’의 상업 샘플을 삼성전자 파운드리에서 제작해 여러 차례 양산 검증 테스트를 진행했다. 이를 통해 주요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 지난해 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모량 측면에서 개선됐음을 확인했다.  

딥엑스는 가온칩스와 삼성전자 파운드리 5⋅14⋅28nm(나노미터) 공정에서 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 방식으로 시제품을 제작했다. MPW는 한 장의 웨이퍼에서 여러 팹리스들 제품을 한 번에 생산하는 것으로, 대규모 양산에 앞서 적은 비용으로 실물 실리콘을 확보할 수 있는 서비스다. 

딥엑스는 이를 미국⋅중화권⋅유럽⋅일본 등 120여개 이상의 고객사에 소프트웨어 개발 툴 ‘DXNN’과 함께 공급했다. 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있어 이제 딥엑스의 양산 칩이 필요한 시점이다.

딥엑스는 AI 반도체 시장의 적기를 맞추기 위해 칩을 기반으로 업계가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 폼팩터와의 호환성 테스트를 진행했다. 고객의 요구에 따라 다양한 애플리케이션과 포트폴리오에 대응할 수 있도록 준비했다. 딥엑스는 하반기 10여개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력이 이루어지고, 내년 상반기 20여 개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있다.