애플 'M시리즈' 등 반도체 어드밴스드 패키지에 사용된 기술
마이크로 LED '웨이퍼 to 인터포저' 전사에 활용 타진
LAB는 기존 컨벡션 리플로(Convection Reflow⋅대류열에 의한 납땜) 기술 대비 설비비가 비싸지만 인터포저 패키지 수율을 제고할 수 있다.
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