반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 자회사인 ACM상하이를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 기판 세정용 Ultra C 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 20일 밝혔다.

이 플랫폼은 ACM의 SAPS(Space Alternated Phase Shift) 기술을 활용해 장비의 기능을 손상시키지 않으면서 포괄적인 세정을 지원한다. PO는 중국의 선두 SiC 기판 제조사로부터 받았으며, 장비는 올해 3분기 말까지 공급될 예정이다.

SiC 기판은 전력 변환, 전기차, 재생 에너지와 같은 다양한 분야에서 사용되는 전력 반도체 제조를 위한 필수 부품이다. SiC 기반 기술은 스위칭 전력 손실 감소, 더 높은 전력 밀도, 더 나은 열 분산, 향상된 대역폭 기능 등 다양한 장점을 제공한다. 시장조사업체 욜디벨럽먼트에 따르면 자동차 및 재생 에너지와 같은 다양한 산업에서 전력 반도체 수요 증가가 SiC 디바이스 시장의 성장을 견인하고 있으며, 시장 규모는 오는 2026년까지 40억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.

ACM의 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비는 ACM 고유의 스마트 메가소닉스(Smart Megasonix) 기술을 기반으로 SC1(암모니아/과산화수소), SC2(염산/과산화수소), DHF 및 기타 화학 물질을 활용해 보다 우수한 세정 성능을 제공한다. 이 장비는 6인치 및 8인치 웨이퍼와 호환되며, 시간당 70장 이상의 웨이퍼 처리량을 구현한다. 또 얇고 깨지기 쉬운 SiC 기판의 깨짐을 최소화하는데 특화돼 있다.